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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

車規級MCU介紹

  • 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU(Microcontroller Unit),即微控制器,又叫單片機,是把CPU的主頻與規格做適當縮減,并將存儲器、定時器、A/D轉換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上,實現終端控制的功能,具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優點。車規級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應用領域,據IC Insights數據,2019年全球MCU應用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數量接近100個,從行車電腦、液晶儀表,
  • 關鍵字: MCU  單片機  汽車電子  微控制器  芯片  

臺積電表示無法保證其芯片最終不會進入中國

  • 據報道,臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款,華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來并不好,臺積電在其最新的年度報告中承認,在監控芯片離開晶圓廠后如何使用存在困難。換句話說,它不能保證華為的故事不會重演。“我們在半導體供應鏈中的角色本質上限制了我們關于包含我們制造的半導體的最終產品的下游使用或用戶的可見性和信息,”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫道。“這種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會被轉移到非預期的最終用途或最終用戶的能力,
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

  • 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用(OFDM)調制器設計,它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換(FFT)Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(FIR)濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題,大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路,OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴,簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現,從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
  • 關鍵字: 萊迪思半導體  iFFT  FIR IP  5G  OFDM  

半導體「關稅豁免」再生變?將設立專項關稅

  • 值得注意的是,指南提及是根據特朗普當日簽署的備忘錄。然而僅隔一天,特朗普及其高級貿易官員卻又對外發布了截然相反的消息。特朗普表示這些產品“不存在關稅‘例外’”,稱它們仍然在“不同的關稅‘桶’中被征收20%的關稅”。
  • 關鍵字: 半導體  芯片  電子產品  關稅  蘋果  TI  臺積電  

華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 分銷商稱有客戶轉向國產

  • 財聯社4月14日電,財聯社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到,目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經暫停,且多家檔口關門歇業。圖為華強電子世界 財聯社記者攝“現在都在觀望,封庫存了,大家擔心價格會暴漲暴跌。”談及美國關稅調整后的影響,一名檔口老板告訴財聯社記者。此外,記者從多家國產芯片廠商處獲悉,關稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產地的產品,已經有下游客戶開始跟我們溝通(國產)替代的可行性了。”一名上市分銷企業高管告訴記者。(財聯社記者 王碧微 付靜)
  • 關鍵字: 華強北  芯片  封庫存  分銷商  國產  

特朗普關稅大棒下,英偉達投資5000億美元:最強AI芯片將在美國制造

  • 4月15日消息,當地時間周日,特朗普政府宣布計劃對半導體相關進口產品加征關稅。次日,英偉達立即公布了最新戰略計劃:將在美國得克薩斯州與代工廠商合作,生產用于支持人工智能技術的超級計算機。不過,英偉達的這則消息究竟有多少真正"新意"?也引發了部分分析人士的質疑。這是該公司首度公開披露將在得州制造人工智能超級計算機的計劃,旨在響應美國政府推動半導體產業鏈“回流”的政策號召。作為當下全球AI浪潮中的最大受益者,英偉達承諾未來幾年將在美投入令人瞠目的5000億美元。該計劃在規模與定位上,與蘋果
  • 關鍵字: 特朗普  關稅  英偉達  AI  芯片  美國制造  

美國啟動藥品與芯片進口調查,準備單獨加征關稅?

  • 4月15日消息,美國時間周一,特朗普政府發布公告,宣布正式啟動對藥品和半導體進口的調查,旨在以國家安全為由對這兩個行業加征關稅。相關文件將在周三發布,特朗普政府還宣布,自文件發布之日起21天為公眾意見征詢期,表明特朗普政府計劃根據《1962年貿易擴展法》第232條的授權來推進這些關稅。這類調查需要在啟動后270天內完成。特朗普政府已針對銅材和木材進口啟動了類似調查,其首個任期內完成的調查,為今年1月再次就職后對鋼鐵、鋁材及汽車行業加征關稅提供了依據。美國自4月5日起開始對進口商品征收10%的關稅。藥品和半
  • 關鍵字: 美國  藥品  芯片  關稅  特朗普  

比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進入量產階段

  • 4月12日消息,三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達標,Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發采用三星2nm工藝制程。據媒體報道,三星2nm工藝制程良率已達40%,預計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產工作,Galaxy S26系列將會全球首發Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達到70%-80%的
  • 關鍵字: 蘋果  高通  三星率  商用  2nm  芯片  量產  Exynos 2600  Galaxy S26  

臺積電面臨10億美元罰款和100%關稅威脅

  • 4月9日,美國總統特朗普在共和黨全國委員會活動上自爆曾威脅臺積電,若不繼續在美國投資建廠,其產品進入美國將面臨高達100%的關稅。特朗普還批評拜登政府此前為臺積電亞利桑那州工廠提供66億美元補貼,主張通過稅收威脅而非財政激勵推動制造業回流。10億美元罰款?據路透社援引知情人士透露,臺積電可能面臨10億美元或更高的罰款,作為美國對其生產的芯片的出口管制調查結果。臺積電被指控通過第三方為中國大陸科技企業代工生產近300萬顆AI芯片,而根據美國出口管制條例,違規交易最高可被處以交易金額兩倍的罰款。臺積電在一份聲
  • 關鍵字: 臺積電  關稅  AI  芯片  

谷歌迄今最強芯!第七代TPU發布:內存容量高達192GB

  • 4月10日消息,據報道,在本周的Cloud Next大會上,Google發布了第七代TPU AI加速器芯片——Ironwood。Google Cloud副總裁Amin Vahdat表示:Ironwood是我們迄今為止功能最強大、性能最強、最節能的 TPU。它專為大規模支持思考和推理AI模型而設計。首先在計算性能上,Ironwood實現4614 TFLOP的峰值算力,配備192GB專用RAM和7.4Tbps超高帶寬,確保數據高速傳輸。其次,芯片間互連(ICI)帶寬提升至1.2Tbps,較前代提升50%,大幅
  • 關鍵字: 谷歌  TPU  芯片  AI  

三星已組建專注于1nm芯片開發的團隊 量產目標定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進展被傳順利,但三星的目標是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發的技術限制。一份新報告指出,該公司已經成立了一個團隊來啟動這一工藝。然而,由于量產目標定于 2029 年,我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術的應用。1nm 晶圓的開發需要“高 NA EUV 曝光設備”,但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面,臺積電也正在推出 2 納米以下芯片,據報道,這家臺灣半導體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星,在其 2 納米 GAA 技術的試產過程中
  • 關鍵字: 三星  1nm  芯片  臺積電  NA EUV  

CMOS可靠性測試:脈沖技術如何助力AI、5G、HPC?

  • 在半導體領域,隨著技術的不斷演進,對CMOS(互補金屬氧化物半導體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術的推動下,傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用,以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI(負偏置溫度不穩定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應力/測量循環通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結
  • 關鍵字: CMOS  可靠性測試  脈沖技術  AI  5G  HPC  泰克科技  

后貿易時代,國產半導體行業如何突圍困局?

  • 上周三,美國總統特朗普宣布對進口商品征收全面關稅;隨后周五,中國政府宣布對美國采取反制措施,對所有美國進口的商品加征34%的關稅。
  • 關鍵字: 半導體  國產  芯片  集成電路  關稅  

拓撲半金屬?未來的芯片需要比銅更好的材料

  • 如果你需要將電子從這里移動到那里,你可以求助于銅。這種常見元素是一種極好的導體,很容易制成電線和電路板走線。但是,當你變小時,情況就會發生變化:在納米尺度上真的非常小。相同的銅顯示出越來越大的電阻,這意味著更多的電信號會因熱量而損失。為更小、更密集的設備供電可能需要更多的能量,這與您想要的微型電子設備正好相反。斯坦福大學的研究人員在 Eric Pop 實驗室由 Asir Intisar Khan 領導,一直在試驗一種按比例縮小到約 1.5 納米厚度的新型薄膜。他們發現,隨著這
  • 關鍵字: 拓撲半金屬  芯片    

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬

  • 3 月 24 日消息,消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺發布推文,分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細節,并透露該芯片的各項配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹,高通驍龍 8s 至尊版采用 4nm 制程工藝,沒有采用Oryon自研核心,其配置信息如下:驍龍8s Gen 38s Elite8 Elite節點4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
  • 關鍵字: 高通  驍龍 8s  至尊版芯片  4nm  制程工藝  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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