驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊
小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間，小米集團創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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英偉達數(shù)十萬芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特
- 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議，將為該地區(qū)提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預(yù)計將顯著提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數(shù)據(jù)中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進半導(dǎo)體芯片，用于
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續(xù)工藝的順利進行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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英偉達計劃7月推出降級版H20芯片
- 據(jù)路透社報道，英偉達已向字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數(shù)，不過可以預(yù)見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調(diào)整，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區(qū)需獲得出口許可證，這一
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中科海光發(fā)布新一代服務(wù)器處理器C86-5G
- 據(jù)Tom's Hardware報道，中科海光近期公布了其未來產(chǎn)品路線圖，并透露即將推出新一代旗艦級服務(wù)器處理器C86-5G。C86-5G將配備多達128個核心，并支持四路同步多線程（SMT4）技術(shù)，這意味著每個核心可同時處理四個線程，總計實現(xiàn)512個線程的并發(fā)處理能力。這種設(shè)計并非首次出現(xiàn)，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8處理器都曾采用過類似技術(shù)。相比前代產(chǎn)品C86-4G，C86-5G的核心數(shù)量翻倍，線程數(shù)量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具體微架構(gòu)，但表示
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高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程
- 據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計采用臺積電第三代3納米節(jié)點制程N3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預(yù)計達到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
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美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置
- 據(jù)路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內(nèi)正式提出一項新的立法提案，要求監(jiān)控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監(jiān)控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規(guī)模走私，違反美國出口管制規(guī)則的情況。據(jù)悉，該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據(jù)了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務(wù)部6個月的時間來制定要求該技術(shù)的法規(guī)。英偉達芯片是創(chuàng)建AI系統(tǒng)（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關(guān)鍵組件，無論是特朗普執(zhí)政時期，還是其前拜登任期內(nèi)，美國政府都在持續(xù)加強對英偉達芯片對華出口的管
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面向5G和GNSS的微型MEMS移動時鐘發(fā)生器
- SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，這是其首款移動時鐘發(fā)生器，零件編號為 SiT30100，帶有集成的 MEMS 諧振器。Symphonic 為 5G 和 GNSS 芯片組提供準確且有彈性的時鐘信號，并在移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和資產(chǎn)跟蹤器）中實現(xiàn)高效的功耗。時鐘發(fā)生器在未來五年內(nèi)迎合了累計 20 億美元的服務(wù)潛在市場 （SAM）。“每一代移動設(shè)備都變得更加智能，提供更強大的功能、個性化和自動化，”SiTime 首席執(zhí)行官兼董事長 Rajesh V
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱，英偉達和聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研
- 據(jù)外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規(guī)模達1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設(shè)計定案（tape out），預(yù)計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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蘋果開啟新的供貨來源
- 蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數(shù)千萬顆先進處理器，作為其全球供應(yīng)鏈調(diào)整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內(nèi)在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關(guān)稅”的背景下，庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量，把大部分面向美國市場的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)向印度的預(yù)期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應(yīng)對中國大陸可能被美國加征更高關(guān)稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
- 中國低調(diào)撤銷對來自美國8種半導(dǎo)體產(chǎn)品的125%進口關(guān)稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿(mào)易爭端對其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面已有所突破，但其在芯片與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上，仍極度仰賴美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應(yīng)。CNN報道，位于深圳的三家進口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導(dǎo)體所征收的125%報復(fù)性關(guān)稅。 據(jù)悉，這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品，也就是通常所說的微芯片或半導(dǎo)體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應(yīng)。進口代理
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
- 4月24日消息，據(jù)媒體報道，盡管面臨著重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實現(xiàn)28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導(dǎo)，旨在開發(fā)基于SPARC架構(gòu)的Elbrus處理器，以滿足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動中表示：“我們希望這些晶圓廠將在2028年至2030年之間出現(xiàn)。”“但我們明白，我們將無法基于x86指令集架構(gòu)制造處理器，因為沒有人會授予我們這樣做的權(quán)利。因此，具有不同指令集架構(gòu)（如Elbrus）的處理器將成
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