7月14日，英偉達新聞室發布恢復向中國銷售H20芯片，并宣布推出全新完全合規的中國特供版GPU。黃仁勛還向客戶更新了最新進展，指出英偉達正在重新提交銷售H20 GPU的申請，美國政府已向英偉達保證將發放許可證，公司希望盡快開始交付。
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在當今競爭激烈的商業環境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢，但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規模部署了高級系統，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
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Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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6G預計將于2030年開始普及，但5G的進步將使蜂窩技術與6G技術更加接近，以至于最初的6G部署看起來更像是一次升級。但這僅僅是個開始。從那以后，6G技術將變得更加有趣，它將以顯著更高的數據速率連接更多設備，并支持那些使用當今技術對消費者來說毫無吸引力的服務。許多細節仍有待解決，包括各國將分配的頻譜、不同應用的最佳頻率，以及各國將在多大程度上繼續支持舊技術。隨著技術的進步，在6G正式亮相之前的五年內，升級工作將逐步展開。其中包括 AT&T 的 5G+，預計將提升 5G 性能并增加其在單個基站內可處
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全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰略布局，首站鎖定德國科技重鎮慕尼黑。臺積電歐洲業務負責人保羅·德博特在新聞發布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統戰略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰略投資印證了本地區作為歐洲科技心臟的獨特優勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業生態鏈。
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全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態系統中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰略優勢，加上其行業領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產業本土化進程。根據參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現行芯片法案規定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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Siemens EDA 正在開發復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創建高達機架級別的數字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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日前，歐洲統一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯發科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯發科對于此前華為起訴聯發科專利侵權的進一步回應。華為與聯發科展開訴訟大戰2022年3月，華為與聯發科接洽，依據其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯發科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯發科以“違反
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近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。 Qorvo無線基礎設施業務部總監Debbie Gibson表示：“隨著5G網絡規模的擴大，我們的客戶正面臨著縮小射頻尺寸、優化散熱性能以及簡化設計的多重壓力。憑借我們高效的前置驅動器技術與緊湊型高抑制比BAW濾波器，Qorvo可提供高可靠性的射頻基礎組件，進而助力客
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從無線電到核心網絡，人們正在形成共識，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術，還是更多的技術？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務。EE World 采訪了參加 3 月在韓國舉行的 3GPP 會議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業正朝著確定 3GPP 第 21 版（計劃于本十年末發布）中包括哪些內容而發展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
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本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。
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全球領先的低功耗無線連接解決方案提供商Nordic Semiconductor近日參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀移動連接的Omnispace公司和市場領先的衛星通信軟件供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司運營的非地球靜止軌道衛星上進行，標志著業界向偏遠和服務不足地區提供基于標準的無縫5G 物聯網連接邁出了關鍵一步。此次試驗的核心是Nordic的小型蜂窩物聯網模塊nRF9151，它針對衛星通信進行了優化，設計符合3GPP NTN規范。集成
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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