美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產業本土化進程。根據參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現行芯片法案規定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。

值得注意的是，據悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶給任何一家公司最大份額的激勵，包括沒有獲得芯片法案撥款的公司。撥款項目的主要受益者包括英特爾、臺積電、美光科技和三星電子。

現行的芯片法案由美國前總統拜登于2022年8月9日簽署成為立法，其中明確規定，此后五年內，美國聯邦政府應為美國半導體行業和開放式無線接入網創新活動提供總計542億美元的財政撥款和25%的投資稅收抵免，并為其他前沿領域的科學和研發活動提供總計1699億美元的財政撥款，以此提高美國半導體制造業的競爭力，以及航空航天等其他關鍵領域的創新能力。

科技咨詢機構Futurum Group首席執行官丹尼爾·紐曼分析指出，特朗普政府對半導體技術進口展開的關稅調查，客觀上強化了企業赴美設廠的緊迫性。他表示：“關稅風險與稅收優惠形成政策組合拳，既推動美國、亞洲以及歐洲的半導體巨頭們將生產線轉移到美國本土，又通過抵免機制部分對沖了本土建廠的高昂成本?！?/p>

這項半導體制造條款被納入一份近900頁的法案，該法案代表了美國總統特朗普經濟議程的核心，但仍需跨越最后一道程序關口：眾議院需在7月4日前完成二次表決，并將其送交特朗普進行最終簽署。若最終成法案，不僅意味著美國半導體產業扶持力度達到新高度，更標志著華盛頓在半導體領域「去亞洲化」的戰略，以及特朗普政府長期吶喊的“芯片制造業回流美國”推進獲得新工具并實現里程碑式的加速步伐。

當前半導體產業投資已呈現明顯加速態勢。全球最大芯片代工廠臺積電正擴大美國建廠規模，英偉達、美光、格芯等美資企業也相繼追加本土投資。

· 在美國投資芯片制造商中，臺積電最為積極。根據其官網，臺積電計劃在美國投資高達1650億美元，包括六座芯片廠、兩座先進封裝廠以及位于亞利桑那州的研發中心。臺積電在亞利桑那州的第二座工廠（P2）計劃于2026年第三季度開始設備安裝，預計2027年開始大規模生產，而其第三座亞利桑那州工廠已于2025年4月破土動工。

· 2025年第二季度，三星則重新開始泰勒工廠的潔凈室建設，并且計劃于2026年開始在其泰勒工廠安裝2nm工藝的設備。

· 英特爾在亞利桑那州的52號廠和62號廠已經投入運營，預計很快將開始生產18A芯片，但其俄亥俄州的工廠完工時間已推遲至2030年，不過建設工作仍在進行中 —— 這使得其符合獲得新的稅收抵免資格。

· 美國內存巨頭美光公布了一項2000億美元的擴張計劃，以提升國內制造業，其中包括在博伊西建立第二座晶圓廠。另外，預計將在2027年下半年開始在其位于愛達荷州的第一個晶圓廠ID1生產DRAM晶圓，而其位于紐約的1000億美元超級晶圓廠的開工儀式現推遲至2025年11月下旬或12月。