作為半導體設備制造領域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設備的公司，在這些市場占據領先地位，在關鍵的前端晶圓制造工藝中占有一半的市場份額。

投資優勢

AI 包容性導致芯片的復雜性日益增加

人工智能革命確實是決定 Lam Research 發展的最關鍵技術要素。泛林集團首席執行官蒂姆·阿切爾 （Tim Archer） 提到，對異常復雜的人工智能硅芯片的需求將導致臺積電等公司從這家美國公司購買更多工具。這植根于這些芯片性質的特殊性，這需要半導體制造的最新技術階段來實現此類設備。

生成式 AI FPGA 市場增長

預計芯片將在半導體行業激增，因為預計 2025 年的芯片銷售將主要由生成式人工智能和數據中心基礎設施引領，從而對 Lam Research 的技術專用制造設備產生大量需求。反過來，生成式 AI 應用程序需要更大的強大融合基礎設施池，這引發了對定制芯片和最先進的內存子系統的前所未有的需求浪潮，因此需要特定和先進的制造。

低代碼程序的爆炸式增長以及獨立運行的新計算機視覺系統和 AI 應用程序的激增，導致設備和已安裝系統中使用的半導體元件大幅增加。技術的轉變源于制造商需要使用更困難的制造工藝，這些工藝嚴重依賴 Lam Research 最先進的機器進行圖案化、材料更換和表面準備。

高級節點技術管理

EUV 光刻集成和干式光刻膠創新

極紫外 （EUV） 光刻技術進步支持了這一特定領域的發展，這是增長的首要驅動力。Lam Research 現在正在生產一種用于極紫外 （EUV） 圖案化的干式光刻膠技術，該技術將 Lam 的沉積和刻蝕工藝領先地位與 ASML 和 imec 的干式光刻膠技術相結合，提高了 EUV 光刻技術的分辨率、生產率和良率。

這種方法解決了一些制造商在先進節點上面臨的嚴重技術，因為這些傳統的光刻膠材料通常不提供穩健經濟生產所需的功能，例如高分辨率、靈敏度和缺陷性能。此外，Lam Research 的干光刻膠技術極大地改變了 EUV 光刻和半導體圖案化的方向，之前在隨機缺陷、分辨率限制和成本效益方面取得了進展，例如符合 DRAM 和 2nm 邏輯制造的資格。

此外，泛林集團的 Aether 干式光刻膠技術在市場上被廣泛接受，因此，該公司宣布它已被 Aether 領先的存儲器制造商選為記錄生產工具。這一重要的成功發布標志著該技術已準備好進行大規模生產，因此泛林集團能夠在市場轉向基于 EUV 的新型產品中獲得可觀的回報。

競爭

應用材料公司是只有泛林集團才能理解的主要競爭對手。Applied Materials Inc. 是該行業的領先者，在半導體設備領域擁有令人印象深刻的市場份額。泛林集團在等離子刻蝕機、沉積和工藝技術等關鍵產品類別中與應用材料公司并駕齊驅，而他們的優勢源于整個晶圓廠解決方案和涵蓋整個半導體行業的凝聚力。

東京電子有限公司 （TEL） 是一家國際市場參與者，尤其是在在全球半導體市場占有很大份額的亞洲市場。涂布機/顯影系統、等離子蝕刻和熱處理機械領域的 TEL 策略與 Lam 的策略密切相關。他們在光刻設備方面的優勢以及與亞洲代工廠的良好關系都存在一個共同的競爭問題。

KLA Corporation 的活動主要與過程控制和產量有關，其中 KLA 的計量技術與其檢測系統相結合，對 Lam 的診斷和監控解決方案構成了挑戰。光學和電子束檢測系統是 KLA 的技術優勢領域，推動 Lam Research 一次又一次地加強其原位監測和過程控制。

另一方面，ASML Holding 是在光刻設備領域擁有大部分市場份額的公司。最近，他們一直在進入通過技術融合連接的新領域。例如，他們的極紫外 （EUV） 光刻設備需要清潔和表面處理等離子體，而這些都是 Lam 獨有的知識。

泛林集團的技術應對策略

越過 Tokyo Electron：

與 Tokyo Electron 相比，Lam Research 擁有一些技術優勢，這些優勢源于他們不同的工程風格和市場定位。

主要優勢在于 Lam 在等離子體蝕刻技術方面的領先地位。圖片蝕刻是對物質的作，例如，通過在半導體晶片上雕刻小溝槽和孔 - 它是用激光手術刀在原子水平上寫入。Lam 幾十年來一直專注于這一工藝，這要歸功于持續的針對性研究，尤其是所謂的原子層蝕刻 （ALE）。這種技術就像剝洋蔥皮，少了一個原子層，可以在原子水平上控制原子的去除，這在該領域是無與倫比的。這種僅由幾個原子構建的晶體管的蝕刻精度確實很高。

Lam 的技術理念建立在他們喜歡稱之為“原子級的精確控制”之上。這不是什么營銷叮當聲;它總結了他們的工程 DNA。他們的 Flex 和 Vantex 工具系列通過如此先進的算法完美地說明了這一點，這些算法能夠實時調整等離子體條件，甚至可以響應蝕刻過程中的最小變化。Tokyo Electron 在技術上能夠實現這些工具，但更多地依賴傳統流程，以不同的方式解決問題。

為什么市場價格 LAM 高于 TEL

市場情景的全面回顧

首先，讓我們形成一個共同的基礎。目前，Tokyo Electron 的市值約為 70-760 億美元，而 Lam Research 的股價約為 104-1080 億美元。盡管 TEL 的收入較高，與 Lam 的收入減少相比，增長了 33%，但 Lam 的市場估值要高得多。

享有盛譽的品牌定位范圍

這個類比最適合比較兩家餐廳。一家餐廳可能會為更多的顧客提供服務（更高的銷售額），但另一家餐廳位于鎮上最受歡迎的地區的黃金地段。Lam Research 是刻蝕設備的行業領導者，刻蝕設備是晶圓制造設備市場的最大部分。此外，它們在沉積設備領域明顯處于第二位。市場領導地位不僅在于您現在的銷售量;它還涉及半導體制造過程中關鍵瓶頸的控制。

如果你主導了現代芯片制造商都離不開的半導體聯鎖，你就能收取更高的價格，這種優勢就是經濟學家所說的“定價權”。客戶發現很難尋找替代品，因為該產品高度專業化且轉換成本高。這不僅意味著這些客戶會與您長期在一起，而且隨著時間的推移，他們會為服務支付更多費用。

關鍵技術流程獲利

這是事物戰略立場的轉折點。Lam 在蝕刻和沉積過程中留下了自己的印記，這并不是偶然的，而是因為它們處理了半導體結構中的核心和最硬的金屬。隨著半導體的節點越來越小，我們談論的寬度只有幾個原子長，這項技術變得越來越難以收縮，因此更有價值。

如果我說芯片制造作類似于摩天大樓的建設，那么我可以說 Lam 為最先也是最關鍵的流程制造工具。結構越陡峭、越復雜，這些特殊工具的價值就越高！AI 的繁榮和對更先進處理器的推動使 Lam 的技術處于行業的前沿，使其成為必備技術。

未來的溢價

股票市場通常傾向于根據可靠的推理為未來預期定價。雖然東京電子 33% 的單筆收入增長率相當巨大，但投資者更像是，在半導體的提升方面，哪家公司的未來似乎更好？

泛林集團在最具創新性的制造業務、對 AI 芯片、先進處理器和下一代內存的需求業務中，大幅增加敞口，這意味著在細分市場不斷增長的情況下，他們的凈利潤將大于其在行業中的份額。

Lam 所處的狀況也是如此，即使垃圾桶市場增長，他們也是該行業進入壁壘最高且長期運行最強勁的公司。

地域側和市場結構

另一件需要考慮的事情是在這些市場運營的公司的結構。作為一家在美國注冊的公司，Lam 正在利用跨國和機構投資者的服務、更深入的資本市場以及比日本公司更好的估值倍數。日本公司即使表現良好，但由于公司治理問題、貨幣措施和流動性缺陷等因素，它們的交易價格通常比美國同行便宜。

盈利能力方程式

收入的增長是關鍵，從長遠來看，可持續的盈利能力對估值更重要。林氏在市場上的強勢地位使他們能夠將毛利率保持在較高的水平，并在整個商業周期中保持良好的定價紀律。現在，盡管東京電子目前銷售了更多的機器，但根據他們的實際策略，Lam 應該能夠隨著時間的推移，每一美元的投資都能帶來更高的回報。

基礎齊心協力

市場的賭注是，戰略定位將比目前的銷量更重要。它已經意識到，在高科技行業中，作為最關鍵和最先進的流程的提供者，從長遠來看，它提供的價值不僅僅是擁有更高的銷售額。Lam 是這些最先進、難以復制的技術的領導者，因此，由于半導體領域的進步，它能夠獲得額外的利潤。

注意到估值的差異，我們得出了技術投資中更廣泛的陳述，即一家目前足跡較小但擁有可靠戰略護城河的公司，可能會有更高的估值，投資者相信這樣的護城河會自動帶來長期的卓越財務結果。

成熟階段等離子體技術

等離子體加工的持續創新是 Lam 的領導地位。該公司的 Kiyo、Syndion 和 Versys 產品系列體現了直接內部的等離子體生成和控制技術，使其能夠在原子尺度上精確刻蝕;更重要的是，新技術正在發布。他們通過變壓器耦合等離子體 （TCP） 和電感耦合等離子體 （ICP） 技術開發出卓越的離子能量控制和自由基密度分布。

該公司致力于基礎等離子體物理學的研究，促進了與均勻、選擇性和受損控制相關的等離子體工作的起源。與競爭對手相比，復雜建模和實時等離子體監測系統的開發增強了工藝可重復性和產量的差異化。

卓越的原子層處理

泛林集團創造的原子層蝕刻 （ALE） 和原子層沉積 （ALD） 技術旨在滿足最先進半導體節點的嚴格精度要求。ALE 技術具有原子級控制，允許逐周期去除材料，是 FinFET 和 GAA 器件制造的旋律。這是一項技術進步，對超級選擇性和無損傷的應用具有拉動效應。

投資的缺點

高級節點的物理約束

半導體工廠開始觸及物理學的極限，傳統的縮放做法已無法勝任這項任務。在小于 3nm 的節點上，量子效應、原子尺度變化和材料特性限制帶來了前所未有的工程挑戰。等離子體刻蝕工藝恰好是 Lam 的核心競爭力，由于高級幾何形狀所需的精度和選擇性，它面臨著越來越多的挑戰。

此外，依賴于化學和物理機制的常見等離子體蝕刻在原子尺度上效果不佳。線邊緣粗糙度、關鍵尺寸控制和縱橫比限制威脅著傳統方法的可行性。如果不同的圖案化技術出現，而這些技術不包括等離子體加工，那么 Lam 的創始商業模式就會面臨倒閉的風險。

FinFET 與 Gate-All-Around 和 3D 架構

從 FinFET 到全環繞柵極 （GAA） 晶體管，再到復雜的 3D 內存結構，所有這些創新都涉及串聯處理。這些布置需要對多步蝕刻方法的極高選擇性要求，而目前甚至無法處理等離子體技術。這些設備架構如果設計或編碼不當，則可能會出現問題，可能會導致市場向表現更好的競爭對手洗牌。

超過 200 層數的 3D NAND 高縱橫比內存架構的發展，給傳統等離子刻蝕能力的縱橫比帶來了困難。高深寬比蝕刻很麻煩，因為它涉及蝕刻停止問題、彎曲和輪廓變形，需要以新的方式生成和控制等離子體。

改變模式技術

圖形化的新進展現在對 Lam 的等離子刻蝕銷售構成了很大的威脅。自組裝 （DSA）、納米壓印光刻和最新的嵌段共聚物技術是有可能為特定應用替代傳統基于蝕刻的圖案化的選項之一。這些技術在成本、分辨率和缺陷率方面具有優勢，因此它們可能會走到等離子體蝕刻過時的地步。

此外，極紫外 （EUV） 光刻技術也是一種通過直接圖案化來幫助編輯特征的技術，而以前需要多重圖案化等離子體蝕刻。等離子體蝕刻需要比 EUV 更高的復雜性，隨著它變得更加成熟和更便宜，需求可能會顯著下降，因此對 Lam 周邊區域的影響將是直接的。

估價

DCF 分析列出了兩種完全不同的情景，其中構建了投資問題。基于 FCF 的 DCF 估值為 91.25 美元，表明與市場價格 9 美元相比，該公司目前被低估了約 83.66%。這種估值方法特別關注 Lam 的自由現金流生成，這對于資本密集型半導體設備公司至關重要。基于收益的 DCF 估值明顯更高，為 113.25 美元，這表明該股的價值可能比現在低近 35%。這種差價的高價值讓我們得出一個主要結論：即使現在利潤保持在低位，商業狀況最終也會改善，為 Lam 帶來更多收益。因此，基于收益的模型試圖了解：“如果 Lam 能夠充分利用其收益的潛力來購買自由現金流，會怎樣？

73.48 美元的 GF 值是最謹慎的預測，因為它低于當前市場價格。該值往往依賴于不同的估值方法，并且通常推斷市場可能已超出限制。就 Lam 而言，這個數字創造了一個有趣的動態。該公司狀況良好，可能認為自己更接近基于收益的 DCF 費率，尤其是考慮到其在蝕刻方面的競爭優勢。這兩個指標的并列意味著投資者應該關注泛林集團在未來幾年將其前所未有的技術基礎轉化為現金的潛力。

Guru Holdings

Oaktop Capital Management 已成為 Lam 的主要持有者，將其總投資組合的 26.06% 分配給這家價值近 1.96 億美元的公司。他們自 2012 年第一季度以來一直以 7.06 美元的價格保持 No Change 方法，顯示了一種極好的信任和時機行為。這種經歷了幾個半導體周期的長期投資策略表明了對 Lam 結構性優勢的持久信念。Oaktop 堅定不移的路線反映了公司對蝕刻設備領域技術護城河的信心。

Four Tree Island Advisory 與此形成鮮明對比，因為他們在 2024 年第四季度以 76.29 美元的平均價格增加了 11,217 股（增長 4.59%）。此次以相當大的成本進行收購表明，盡管百慕大已經急劇崛起，但機構投資仍在尋找機會。他們 13.04% 的投資組合配置證明了強大的信心，盡管他們最近的進入時間是關于他們價格敏感性的問題。Harbor Island Capital 講述了不同的篇章，他們在 2018 年第三季度以 20.54 美元的價格減持了 5,780 股（-1.60%）。他們的退出是在 Lam 的價值大幅上漲之前，這可能與當時的獲利回吐或對半導體設備市場不太確定有關。

這種機構行為加強了 Lam 在市場上的地位。Oaktop 的長期持有期是 Lam 技術領先地位得到早期認可的一個例子，而 Four Tree 最近的收購活動則表明，即使以目前的估值，該投資理念仍然穩健。

結論

半導體行業向 7nm 以下先進節點的過渡越來越增加對 Lam 精密等離子體加工技術的要求。三維器件架構，如全環繞柵極晶體管和高帶寬存儲器，需要復雜的刻蝕能力，而這些能力更受科技巨頭 Lam 的青睞。泛林集團專有的原子層蝕刻和先進的工藝控制系統創造了難以模仿的競爭性護城河因素。泛林集團的財務狀況穩健，因為它從服務和備件中獲得高利潤的經常性收入，占其總收入的 30% 左右，并作為經濟衰退的緩沖。該公司展示了強勁的現金流，并通過股息和回購將其回報給股東。