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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

應(yīng)特格入華助推國產(chǎn)化加速 中國半導(dǎo)體市場已處于變革前夜

  • 　　導(dǎo)讀 　　外資的引入在一定程度上推進了國內(nèi)材料和設(shè)備的國產(chǎn)化進程。應(yīng)特格表示，希望推動中國電子特殊氣體制造的國產(chǎn)化，“所有的技術(shù)都會轉(zhuǎn)移至泉州的新工廠”。 　　中國以芯片為代表的集成電路制造和其背后龐大而神秘的產(chǎn)業(yè)鏈正吸引世界的目光。 　　在距離泉州市永春縣城1小時車程的下洋鎮(zhèn)大榮村，遠(yuǎn)離村落的地方，一座占地80畝的工廠，正在制造世界上最先進的半導(dǎo)體離子注入材料。 　　這是國內(nèi)特殊化學(xué)品制造商和經(jīng)銷商福建博純材料公司位于泉州的工廠。5個月前，來自美國的特殊材料公司應(yīng)特格
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中國的下一個目標(biāo)：奪下美國的芯片霸主地位

  • 　　在武漢一片12個棒球場大小、滿是泥濘的建筑工地上，正在發(fā)生的一切成為發(fā)展浪潮從全球化轉(zhuǎn)向側(cè)重國家民族振興的縮影。 　　裝載著鋼條的卡車一輛接一輛地開進來，這里是中國國企紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥資240億美元興建的國內(nèi)首座先進存儲芯片廠。中國政府希望成為全球芯片市場的主要玩家，紫光集團的新廠就是這項計劃的一部分。這引起了美國政府的警覺。 　　2015和2016年，紫光集團試著收購數(shù)家美國半導(dǎo)體公司，但都被美國政府?dāng)r下。目前，美國正考慮采取其他措施來阻止中國政府的上述
  • 關(guān)鍵字： 芯片  美光  

5G技術(shù)研發(fā)試驗啟動 其候選頻譜取得進展

  • 　　根據(jù)中國5G技術(shù)研發(fā)試驗總體規(guī)劃，目前已進入5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試。該階段將在統(tǒng)一規(guī)劃、統(tǒng)一頻率、統(tǒng)一測試平臺開展5G樣機產(chǎn)品測試，截至目前，華為、中興基本完成了第二階段的測試任務(wù)，愛立信、諾基亞啟動測試，大唐、三星后續(xù)將按計劃啟動測試工作。同時，該階段測試還引入了是德、羅德、聯(lián)儀、展訊、MTK芯片/儀表廠商參與，實現(xiàn)了儀表與系統(tǒng)設(shè)備的物理層互通，中國5G工作已全面轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)化和技術(shù)試驗。 　　中國5G工作已全面轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)化和技術(shù)試驗 　　2016年1月7日，工信部在北京召開“5G技
  • 關(guān)鍵字： 5G  3GPP  

高通驍龍芯片設(shè)計人員大調(diào)動 作何打算？

  • 　　本周Centriq 2400設(shè)計藍(lán)圖將正式發(fā)布。 　　 ? 　　高通公司數(shù)據(jù)中心芯片部門負(fù)責(zé)人Anand Chandrasekher手持Centriq芯片 　　高通公司曾將來自其旗艦級驍龍芯片(被數(shù)以百萬計智能手機與平板設(shè)備所使用)開發(fā)團隊的工程師們調(diào)往其剛剛起步的數(shù)據(jù)中心處理器Centriq芯片部門。 　　這種關(guān)注重點的轉(zhuǎn)化意味著高通公司開始將注意力集中在服務(wù)器領(lǐng)域，而就在今天(星期二)晚，相關(guān)成果終將亮相——Centriq內(nèi)部設(shè)計方案將在本屆于硅谷召
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小心維修店在你的手機中植入秘密芯片

  • 有些人的手機觸摸屏壞了，或者出了其它問題，現(xiàn)在這些人有了新的問題要考慮：維修店更換組件之后，組件里面可能包含秘密硬件，它可以入侵設(shè)備。
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人民日報：在芯片研制技術(shù)上 中國有望趕超國外

  • 　　工作速度是英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。這是北京大學(xué)教授彭練矛帶領(lǐng)團隊前不久研制出的碳納米晶體管優(yōu)異的性能指標(biāo)，意味著中國科學(xué)家有可能研制出以此類晶體管為元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技術(shù)上趕超國外同行。 　　研制出碳納米晶體管無疑是我國科學(xué)家奮力追趕世界先進水平的征途中取得的一個重大勝利，是中國信息科技發(fā)展的一座新里程碑。從進入新世紀(jì)以來，特別是2008年以來，中國致力于打造自己的高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過持之以恒的努力，中國芯片的研發(fā)不僅取得了階段性成果
  • 關(guān)鍵字： 芯片  集成電路  

一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)硬件設(shè)計與實現(xiàn)

  • 　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展， 存儲器的種類日益繁多，每一種存儲器都有其獨有的操作時序，為了提高存儲器芯片的測試效率，一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)應(yīng)運而生。本文提出了一種多功能存儲器芯片的測試系統(tǒng)硬件設(shè)計與實現(xiàn)，對各種數(shù)據(jù)位寬的多種存儲器芯片(SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等)進行了詳細(xì)的結(jié)口電路設(shè)計(如何掛載到NIOSII的總線上)，最終解決了不同數(shù)據(jù)位寬的多種存儲器的同平臺測試解決方案，并詳細(xì)地設(shè)計了各結(jié)口的硬件實現(xiàn)方法?！　∫?/li>
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金融時報:部分韓企在華銷售堪憂 芯片帶動對華出口增長

  • 　　《金融時報》20日報道稱，自去年韓國同意部署“薩德”以來，韓國企業(yè)在華生存狀況堪憂。此前有猜測“薩德”的影響是短暫的，但現(xiàn)在，韓國的跨國公司不得不開始計算成本。 　　報道稱，韓系車在中國市場更是舉步維艱，據(jù)報道，韓國現(xiàn)代今年上半年在華銷售量同比去年下降了42%，其子公司起亞銷售額也下降了54%。韓媒將此歸因為是受“薩德事件”影響。 　　此前，對于韓國媒體和企業(yè)提到的所謂“限韓令”，中國外交部已多次表示，
  • 關(guān)鍵字： 芯片  半導(dǎo)體  

中興手機海外利好拉動復(fù)蘇 國內(nèi)瓶頸待突破

  • 　　中興手機正在經(jīng)歷有史以來最漫長的一次復(fù)蘇。據(jù)中興通訊近日發(fā)布2017年半年度業(yè)績顯示，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣540.11億元，較上年同期增長13.09%，凈利潤人民幣22.94億元，較上年同期增長29.85%。從虧損到復(fù)蘇，中興在2017年的路依然不好走。 　　   　　中興手機海外利好 　　海外市場無疑為中興手機業(yè)務(wù)的復(fù)蘇和增長注入活力和動力。得益于海外布局和持續(xù)市場深耕，中興通訊手機業(yè)務(wù)上半年全球市場表現(xiàn)良好，其中，美國表現(xiàn)尤為強勁。據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint
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DRAM持續(xù)火爆 再迎創(chuàng)紀(jì)錄的營收總值

  • 雖然全球DRAM供應(yīng)短缺的問題正得到逐步緩解，但供需之間仍存在充足的缺口——至少能夠讓各芯片制造商繼續(xù)迎來創(chuàng)紀(jì)錄的營收總值。
  • 關(guān)鍵字： DRAM  芯片  

2016年中國半導(dǎo)體材料市場全球份額首超北美

  • 　　近年來國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長，帶動半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進口，本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20%的需求，且大多為中低端材料。專家認(rèn)為，未來幾年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機遇，產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升，國產(chǎn)化替代前景值得期待。 　　材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節(jié)的上游，材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量，材料的穩(wěn)定供應(yīng)也與企業(yè)生產(chǎn)進度綁定，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場價格走勢帶來決定性影響。 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2016年中國大陸半導(dǎo)體材料市場全球份額首次
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資產(chǎn)收縮、換帥又裁員 愛立信何時才能重回巔峰

  • 　　據(jù)《瑞典日報》昨日稱，移動電信設(shè)備制造商愛立信公司可能將在瑞典以外國家裁員大約2.5萬人。由于尚未公布可能受影響的具體部門或國家，討論具體措施或者把某一國家排除在外現(xiàn)在還為時尚早。在過去的兩年里，愛立信的股價已經(jīng)下跌了近一半，對于這種情況，也不時做出調(diào)整。   　　資產(chǎn)收縮 盈利轉(zhuǎn)虧 　　7月愛立信發(fā)布了2017財年第二季度財報。財報顯示，愛立信當(dāng)季營收為60.4億美元，較去年同期下降8%;凈虧損為1.21億美元，較去年同期1.9億美元凈利潤，同比轉(zhuǎn)虧。截至第二季度末，愛立信持有的
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5G技術(shù)發(fā)展已成趨勢 八大技術(shù)關(guān)鍵還需突破

  • 5G會和4G一樣，是一個長期演進的多種技術(shù)的組合，現(xiàn)有的研究成果已經(jīng)讓人們體驗到超高速率、零時延、超大連接、信息融合等等部分5G的特性，但這并不是5G的全部。就已知的研究成果來看，這些領(lǐng)域中仍然存在著大量的問題需要進一步的研究，并最終拿出可以在實際場景部署的商用解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 5G  華為  

中國聯(lián)通李福昌談5G覆蓋：基站數(shù)量是4G的1.5—2倍

  • 　　在召開的“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會”上，中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院無線技術(shù)研究部高級專家李福昌表示，全球4.5G正在呈加快部署的趨勢，預(yù)計2020年(5G開始商用部署)左右在相當(dāng)長的一段時間會出現(xiàn)“千兆LTE與5G并存”的局面。 　　對于運營商來說，首先要立足當(dāng)前，不斷提升4.5G的網(wǎng)絡(luò)能力，做好4G/5G協(xié)同發(fā)展技術(shù)的組合使用，不斷提升系統(tǒng)速率;對于5G來說，由于其支持移動寬帶eMBB業(yè)務(wù)，大連接物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)以及低時延高可靠uRLLC業(yè)務(wù)等多種應(yīng)用場
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主宰半導(dǎo)體世界的摩爾定律這回真的走到終點了？

  • 　　1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾觀察到，集成電路的組件數(shù)量每12個月增加一倍左右。此外，每個價格最低的芯片的晶體管數(shù)量每12個月翻一番。在1965年，這意味著50個晶體管的芯片成本最低;而摩爾當(dāng)時預(yù)測，到1970年，將上升到每個芯片1000個元件，每個晶體管的價格將下降90%。 　　隨著更多的數(shù)據(jù)和一些簡化，這項觀察結(jié)果演變成了“摩爾定律”：每個芯片的晶體管數(shù)量每12個月增加一倍。 　　戈登·摩爾的觀察不是由任何特定的研究或工程需要驅(qū)動的，
  • 關(guān)鍵字： 摩爾定律  芯片  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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