- “2017年全國大學生電子設計競賽(瑞薩杯)”不久前開賽。此次競賽規?？涨?，全國4.3萬名學生報名參賽，全國所有省市自治區直轄市都有學生參賽。大賽分為本科和?？苾商自囶}。 照片：開賽儀式上，王越院士(右1)和瑞薩電子副總經理荒山伸男(右2)、瑞薩電子公司的工作人員(左1和左2) 此次大賽主要重在參與，同時重視公平公正。競賽組委會主任王越院士介紹，在鼓勵同學們參與方面，一等獎將保送研究生。在公平公正方面，作品重新編號，一周左右評審，到一等獎時，三名專家審一個作品。第二階段有基礎測試題，主測點在西安交
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瑞薩 芯片
- 市調機構StrategyAnalytics周日發布報告預測，5G智能手機將在2019年商業化，不過直到2022年，4G手機仍會是市場主流。
StrategyAnalytics分析師YiwenWu表示，全球第一款5G手機最快于2019年上市，但預計2021年后市場滲透率才會大幅提升。4G從2015年起逐漸取代3G，預料趨勢將持續至2022年。
在此同時，2G手機將加速被淘汰，手機與芯片制造商都將轉換至LTE(LongTermEvolution)標準。據另一名分析師BorisMetodiev預
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5G 4G
- 深交所上市公司創維數字近日公告指出，旗下全資子公司深圳創維數字技術有限公司將與揚智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業，三方共同合作，投資設立深圳天辰半導體有限公司(具體名稱未來以公司登記機關核準的名稱為準)。未來合資公司的經營業務，將以半導體產品的設計、開發、銷售及售后服務為主。
根據該公告指出，這次的合資計劃，是由深圳創維數字出資人民幣5,000萬元，揚智科技出資人民幣4,000萬元，深圳天辰投資出資人民幣1,000萬元，設立深圳天辰半導體有限公司。以上三
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創維 芯片
- 半導體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產如何在國內上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業的先進技術轉移到國內，由此海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業與國內企業成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優質產品線溢出的并購機會等。
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芯片 內存
- 從上世紀60年代以來一直被IT 行業推崇為“圣經”并依賴其發展的摩爾定律正在走向終結。在摩爾定律步入夕陽時刻的半導體行業將何去何從?半導體行業應該怎樣以什么樣的心態來迎接這個必然現象，又該如何積極應對隨之而來的機遇和挑戰?
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摩爾定律 芯片
- 北京時間8月14日晚間消息，據彭博社報道，東芝在與貝恩資本領導的財團(以下簡稱“貝恩財團”)洽談芯片業務出售事宜時，因為商業和治理問題導致雙方在付費時機上陷入僵局，給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。
知情人士表示，貝恩財團希望在東芝解決與合作伙伴西部數據的法律糾紛后再支付現金，而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未與獲得優先競購權的貝恩財團達成最終協議，該公司將與其他可能的收購方展開談判，但他并未披露具體原因。
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東芝 芯片
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法?！ 【A級封裝技術雖然有優勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發現，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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晶圓 芯片
- 未來五年，通信產業向5G時代的革命性轉變正在深刻重塑RF(射頻)技術產業現狀。這不僅是針對智能手機市場，還包括3W應用RF通信基礎設施應用，并且，5G將為RF功率市場的化合物半導體技術帶來重大市場機遇。
未來幾年，據Yole最新發布的《RF功率市場和技術趨勢-2017版》報告預計，隨著電信基站升級和小型基站部署的需求增長，RF功率市場將獲得強勁增長。2016~2022年期間，整體RF功率市場營收或將增長75%，帶來9.8%的復合年增長率。這意味著市場營收規模將從2016年的15億美元增長至202
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- 文章云里霧里的，但是一點沒錯：國產化閃存顆粒，已刻不容緩。
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- 中國移動董事長尚冰10日在香港舉行的中國移動2017年度中期業績發布會上指出，目前為止，5G產業包括其商業模式尚未成熟，現在還不會對其進行投資。
8月4日，高鐵超高速無線通信(EUHT)技術在京津城際高鐵列車上進行演示。經測試，由廣東新岸線公司提供技術及系統集成的EUHT技術在時速300公里的高鐵運行途中，通信切換可靠性達到100%，平均通信延時5ms，空口時延小于1ms，平均傳輸帶寬達到150Mbps，超過目前世界最先進的第四代移動通信技術(4G)10倍以上，達到下一代(5G)技術提出的性能指
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- 北斗同時具備定位與通訊功能，不需要其他通訊系統支持，而GPS只能定位，在救災中大有可為。
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北斗 芯片
- 按照目前5G發展的進程，其正式商用預計將在2020年實現。移動通信技術的演進需要一個過程，在5G正式到來之前，千兆級LTE網絡正受到業內重點關注。據悉，目前全球18個國家的26個運營商已規劃或試驗部署千兆級LTE網絡。
高通作為千兆級LTE的開拓者，早在2016年2月就發布了驍龍X16調制解調器，支持1Gbps下載速率。全球運營商以及設備廠商、終端廠商等也開始紛紛加入這一陣營。
千兆級LTE網絡箭在弦上
距離正式進入5G商用還有一段時間，千兆級LTE網絡便有了“用武之地&
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高通 5G
- 車聯網近年來逐漸成為重要之兵家必爭之地，各國重點信息廠商及重點制造車場均積極投入，期望透過各類型之新技術，有效提升車聯網之發展，并快速邁入自駕車市場，成為未來市場之領導者。
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車聯網 芯片
- 8月7日報道美媒稱，在中國研發無人機之際，美國科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動技術和超級計算機方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國企業進入海外市場，以支持中國企業“走出去”、培養跨國品牌的努力。
據美國《紐約時報》網站8月5日報道，高通公司正為北京打造超強本土技術力量的總體規劃提供資金、專業知識和工程技術。
報道稱，美國大企業嚴密保護自己的知識產權和商業機密，擔心讓對手占據優勢。但它們在中國幾乎別無選擇，華盛頓對此抱有擔憂。
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高通 芯片
- 在4G與未來的5G行動通訊系統，高密度布建的小型基站已被視為提升頻譜資源利用率、實現異質網絡無縫連接的一大解方，相關的關鍵射頻組件的市場潛力十分可觀。 臺灣工研院資通所為協助臺灣通訊上游組件產業掌握小型基站商機，于近期發布小型基站功率放大器芯片封裝模塊原型。
此一小型基站功率放大器芯片與模塊原型，目前于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上運作，并符合Picocell規格(27dBm, ACLR>47dBc)。 該技術的開發，主要以提升線性度與效率為指針，其先整合了SMD
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