10月20日，高通深圳創新中心正式成立，這也是高通深耕中國市場的又一重要舉措。深圳市投資推廣署署長王有明、深圳市科創委副主任鐘海及南山區科創局和經濟促進局的有關領導、高通執行副總裁兼首席技術官MattGrob、執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、執行副總裁兼技術許可總裁AlexRogers、中國區董事長孟樸和公司其他高級管理人員出席活動，共同見證了開業剪彩。
高通中國區董事長孟樸表示，高通將依托深圳創新中心，致力于持續將領先的全球創新帶到中國，通過高精尖技術和服務，與本地創新
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高通 5G
據媒體近日報道，全球最大的電子產品代工服務商富士康近日正在跟英國半導體芯片設計公司 ARM 商討合作計劃，未來將正式涉足半導體開發與設計領域。
消息人士透漏，富士康已經與 ARM 公司就合作方案達成了一致，未來雙方將聯合在深圳設立一個半導體開發和設計中心。富士康與 ARM 聯合研發的這些半導體產品除了將應用在富士康代工生產的各種電子設備上之外，也可能將大量對外銷售。
據悉，富士康所屬的臺灣鴻海集團早年曾獲得過 ARM 公司的技術授權，但并沒有進行相關研發。此次與 ARM 公司合作進行半導體
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富士康 芯片
21世紀經濟報道會同智谷研究院、清華大學、工信部賽迪研究院等產研部門，歷時4個月，走訪調研全國60余家制造業龍頭企業和科技創新企業，最終形成并發布了《2016中國智造業競爭力報告》。報告顯示，我國目前智能制造走了不到30%的路程，2025年將走過逾50%的路程。
10月14日，由21世紀經濟報道主辦的2016年中國智造業年會在北京舉行，國務院發展研究中心產業經濟研究部部長趙昌文預計，中國將于2020年進入工業化后期，2025年前后進入后工業化初期，在這兩個階段都應充分重視對先進制造業的發展。
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5G VR
據英國每日郵報報道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來像是科幻電影中的精彩故事情節，目前，一位具有創新精神的神經系統科學家準備開始測試“大腦芯片”。
這種大腦記憶芯片對老鼠進行了成功測試，未來有一天將實現商業用途，有助于提高人們的記憶能力。美國南加州大學生物工程學教授希歐多爾-伯杰(Theodore Berger)是大腦芯片的設計者，他花費了20年時間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號，從而更好地研究老年癡呆癥。
與
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芯片
中國正投入數十億美元，大力推動研發自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產業。
在華盛頓，這些野心已經開始引起注意。
對中國在芯片領域的野心存在擔憂，這是美國官員拒絕批準很多宗并購交易的主要原因，一名專家和另一名參與了多筆交易討論的人士透露。
這些交易受阻頻現，突顯出華盛頓日益擔憂中國為取得半導體專業技術而采取的行動。半導體芯片是各種精密電子設備的大腦，這些設備包括導彈系統等軍事用途。
負責審查外國在美國的投資是否會給國家安全帶來風險。的美國海外投資委員會(
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芯片 高通
2016年10月19日高通表示，虛擬現實和增強現實頭顯很快就會跟普通眼鏡一樣大。
高通的高級副總裁Raj Talluri在香港召開的高通5G峰會上發表了主題演講，并作出了上述言論表達。
他說：“我們已經把我們的硬件嵌入到Gear(三星Gear VR頭顯)中，還有其他(頭顯)。我們發現，由于處理性能的提供，我們現在已經可以打造移動VR設備，讓你無需再把頭顯連接到手機上。如果你留意到我的眼鏡，它們(VR和AR頭顯)在未來幾年內也會差不多。它們現在還不是，但我們可以預見到它們未來的樣
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高通 5G
10月20日消息，工信部信息通信發展司司長聞庫表示，目前我國的5G研發與國際同步。為了推動我國5G技術研發，支持全球統一的5G國際標準的制定，工信部在2013年年初組織成立了IMT-2020(5G)推進組，在今年1月份啟動了5G的技術研發試驗，準備干三年，從2016年到2018年，分為關鍵技術驗證、技術方案驗證和系統方案驗證三個階段。
據聞庫透露，第一個階段在今年9月份已經順利完成，世界上各大制造業都參加了試驗，像華為、愛立信、中興、大唐、三星、英特爾、諾基亞上海貝爾。主要完成的測試工作是5G的
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5G 3GPP
作為未來全球重要的通信技術手段，5G系統是以信息化驅動現代化、建設網絡強國、提供普遍服務的重要基礎設施。世界各國紛紛加快在5G技術、頻譜、標準和產業化等方面的戰略布局。
美國于今年7月率先劃分了高頻段頻譜用于5G移動寬帶運營，韓國提出將于2018年開展5G商用試驗，支持平昌冬奧會，日本計劃2020年東京奧運會之前實現5G商用。而據工信部部署，我國5G基礎研發試驗將在2016年到2018年進行，為了搶占市場先機，國內三大運營商已展開前期布局。
中國移動
今年2月中國移動宣布啟動中國移動
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運營商 5G
隨著，全球各大通信公司在5G研發上都投入了很大的精力和財力，5G的競爭日益激烈。各國都在積極準備5G研發和商用進程以搶占市場先機，但制定國際統一標準變成了一大難題。
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5G 4G
仿佛剛剛開始貼近4G技術，5G時代便將撲面而至了。
所謂5G，即第五代移動通信技術。如果說4G技術的主要優勢在于數據傳輸速度快，能夠以50倍于3G的速度在網上瀏覽，那么，作為網速約20倍于4G的5G技術，其價值不僅在于快，更在于能夠每平方公里連接100萬個以上的物體、通信傳輸的錯誤率為10的負9次方、時延可達到毫秒量級。
“未來5G技術將無所不在、無所不能。”在由21世紀經濟報道主辦的2016中國智造業年會上，三星電子中國研究院院長張代君在發表演講時指出：&ldqu
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三星 5G
來自兩所美國大學的信息安全研究人員發現，利用Intel Haswell CPU架構中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護。ASLR是大多操作系統(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長期使用的系統防御機制，研究人員已經在Intel Haswell CPU的Linux設備上利用漏洞做了測試。
研究人員為加利福利亞大學河濱分校計算機科學與工程教授Nael Abu-Ghazaleh，紐約州立大學賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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Intel 芯片
芯片，即半導體集成電路，是所有電子產品的核心，是電子工業的糧食。其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。但是，我國在芯片研發方面仍面臨研發結構不平衡，研發效率偏低的問題。
然而，一些企業自稱是芯片的“主導”，而自身還是購買境外芯片為生存之本，不能不說是一種遺憾。芯片之疼應該捫心自問，自己的產品應用的技術是不是自己企業所研發，是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴，勢必挫傷消費者的熱情，也無益于企業的長久發展。企業不在大
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芯片 集成電路
Qualcomm在此次4G/5G Summit活動除針對5G連網技術發展趨勢提出相關看法，其技術行銷資深總監Rasmus Hellberg更從技術設計層面說明目前5G連網技術規劃，分別將以更高及更低的全新連網頻段，以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線設計與相容既有連網技術模式發展，而相比其他同樣投入5G連網技術發展的廠商，Qualcomm更強調本身具備對應手機等終端裝置的設計能力，因此在整個5G連網技術布局有更大優勢。
根據Rasmus Hellberg說明，雖然目前包含Ericsson、Nok
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5G Qualcomm
“大眾創業，萬眾創新”活動周北京會場近期在中關村國家自主創新示范區展示中心拉開帷幕，北京集創北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術。作為國內首家實現面板顯示驅動芯片國產化的科技創新企業，集創北方完全自主創新的LCD顯示驅動芯片，去年已經在京東方的32吋屏幕實現量產;新產品LTPS FHD小尺寸LCD驅動芯片，填補了國內小尺寸、全高清LCD顯示的技術空白。
突出的創新成果引起了國家領導、北京市領導和各部委領導的關注，并引發了參展觀眾的濃厚興趣。國務院副總
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集創北方 芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環境和安全關鍵系統內的電控單元的尺寸。
LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之
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意法半導體 芯片
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