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驍龍 888 5g 芯片 文章 最新資訊

日本擬明年制定5G戰(zhàn)略

  •   據(jù)日媒報(bào)道,日本信息通信審議會(huì)(總務(wù)相的顧問(wèn)機(jī)構(gòu))的技術(shù)小組會(huì)議日前開始就普及可實(shí)現(xiàn)超高速通信的第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”展開正式討論。今后將進(jìn)行有關(guān)適用5G的頻率帶寬等細(xì)節(jié)的磋商。   報(bào)道稱,日本力爭(zhēng)在東京奧運(yùn)會(huì)舉行的2020年將5G投入商用,將新設(shè)委員會(huì),到2017年夏季結(jié)束前匯總基本戰(zhàn)略。   東京大學(xué)教授森川博之擔(dān)任委員會(huì)負(fù)責(zé)人。按計(jì)劃,該委員會(huì)將在討論5G具體服務(wù)和信號(hào)相關(guān)技術(shù)條件的基礎(chǔ)上,公布最合適的頻率帶寬。   據(jù)了解,5G與智能手機(jī)和平板電腦使用的現(xiàn)行
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通信標(biāo)準(zhǔn)為何到了5G就一枝獨(dú)秀?

  • 3G手機(jī)用戶在全球范圍都可以進(jìn)行移動(dòng)通信,但是由于沒(méi)有統(tǒng)一的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),各種移動(dòng)通信系統(tǒng)彼此互不兼容,給手機(jī)用戶帶來(lái)諸多不便。這個(gè)問(wèn)題也遺留給了4G來(lái)解決,但是4G并沒(méi)有把這個(gè)問(wèn)題解決好,那個(gè)這個(gè)問(wèn)題就留給了5G。這也是“計(jì)劃推出的5G標(biāo)準(zhǔn)將不再具有多個(gè)技術(shù)版本,而是形成統(tǒng)一融合的唯一標(biāo)準(zhǔn)”的原因。
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高通發(fā)表全球首款5G芯片 估最快2018年上半導(dǎo)入手機(jī)應(yīng)用

  •   美國(guó)芯片大廠高通(Qualcomm) 17日在該公司于香港舉辦的4G/5G大會(huì)上,發(fā)布名為“Snapdragon X50”的全球首款5G無(wú)線芯片,預(yù)估到了2018年上半應(yīng)可見(jiàn)內(nèi)建于手機(jī)裝置中,可望創(chuàng)造較現(xiàn)行無(wú)線網(wǎng)路技術(shù)速度快上100倍的高速連網(wǎng)優(yōu)勢(shì),初期將主要面向手機(jī)及家庭無(wú)線網(wǎng)路等裝置應(yīng)用領(lǐng)域。   根據(jù)科技網(wǎng)站CNET報(bào)導(dǎo),高通表示,這款5G芯片將可能在2018年冬季奧運(yùn)舉辦前夕,首度搭載于韓國(guó)最大電信營(yíng)運(yùn)商韓國(guó)電信(Korea Telecom)無(wú)線網(wǎng)路設(shè)施支持的手機(jī)產(chǎn)品
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

  •   ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù),將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。   Scientific Computing World報(bào)導(dǎo),在一個(gè)月前,ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer,要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。   ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE),要加速HPC效能。   ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

  • 一款入門級(jí)芯片不會(huì)、也不應(yīng)該是小米的終點(diǎn),對(duì)技術(shù)淺嘗輒止等于浪費(fèi)扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會(huì),如果把握住芯片這個(gè)機(jī)會(huì),有可能會(huì)是小米的救命稻草。
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中國(guó)移動(dòng)多項(xiàng)5G測(cè)試符合預(yù)期 計(jì)劃5G技術(shù)4G用

  •   中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第一階段相關(guān)測(cè)試近日正式結(jié)束,從中國(guó)移動(dòng)研究院了解到,在此次測(cè)試中,中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合合作伙伴開展了基于4G框架的5G單點(diǎn)候選技術(shù)的驗(yàn)證和測(cè)試,涉及的技術(shù)包括3D-MIMO(大規(guī)模天線)、以用戶為中心的網(wǎng)絡(luò)、新型多址、新型編碼、全雙工等。   測(cè)試結(jié)果表明,大部分技術(shù)的性能表現(xiàn)符合中國(guó)移動(dòng)預(yù)期,而全雙工組網(wǎng)應(yīng)用還存在一定挑戰(zhàn)。中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅表示,面向未來(lái),中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃將3D-MIMO、MEC等技術(shù)提前應(yīng)用到4G網(wǎng)絡(luò)中,以提早構(gòu)建5G發(fā)展的基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)。   測(cè)試多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
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英特爾院士吳耕:未來(lái)幾十年是用通信解決計(jì)算問(wèn)題

  •   在北京一個(gè)活動(dòng)上,英特爾院士吳耕談及5G網(wǎng)話題時(shí)稱,當(dāng)下的通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)“用計(jì)算解決通信問(wèn)題”,未來(lái)20年是“用通信解決計(jì)算問(wèn)題”。   10月17日,英特爾院士、英特爾平臺(tái)工程事業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線首席技術(shù)專家吳耕在一個(gè)溝通會(huì)上表示,與3G到4G的迭代不同,5G的出現(xiàn)會(huì)是一個(gè)“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”,一個(gè)革命性的起點(diǎn)。        英特爾平臺(tái)工程事業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線首席技術(shù)專家吳耕   “在英特爾看來(lái),5G不僅僅
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NGMN: 5G被過(guò)度炒作了

  •   5G被過(guò)度炒作了。   前幾天在德國(guó)法蘭克福舉行的NGMN(下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò))行業(yè)會(huì)議上,Vodafone CTO Johan Wibergh直言,整個(gè)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)在過(guò)度炒作5G。   他呼吁我們?cè)诔兄Z5G能力時(shí),要謹(jǐn)慎。   Johan Wibergh,這位新任NGMN聯(lián)盟主席表示,有人已經(jīng)覺(jué)得5G無(wú)所不能,能解決全世界的饑渴,我們要小心我們的承諾,我有點(diǎn)擔(dān)心5G被過(guò)度炒作。   他還提到,2G和4G我們做對(duì)了,但3G我們做錯(cuò)了,5G會(huì)像2G/4G,還是像3G?   他在演講中列出了5G的機(jī)遇,
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下一代高通驍龍800芯片支持千兆級(jí)LTE

  •   10月18日,美國(guó)高通公司在中國(guó)香港舉辦2016年Qualcomm4G/5G峰會(huì)上宣布,下一代的高通驍龍800系列處理器將會(huì)集成驍龍X16調(diào)制解調(diào)器,這將是全球首款支持1Gbps下載速度(LTECat.16)的移動(dòng)處理器。        千兆級(jí)LTE時(shí)代來(lái)臨   這是Qualcomm首次公開透露關(guān)于下一代驍龍800系列處理器的技術(shù)信息。根據(jù)Qualcomm發(fā)布的消息,消費(fèi)者將在2017年的智能手機(jī)上體驗(yàn)單千兆級(jí)的LTE網(wǎng)絡(luò),這意味著下一代驍龍旗艦芯片離正式發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了。不過(guò)目前
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5G這盤大棋英特爾準(zhǔn)備這么下:用通信解決計(jì)算!

  • 在4G尚未完全普及的今天,5G已經(jīng)成為熱門話題,席卷而來(lái)。這一切都要?dú)w功于物聯(lián)網(wǎng)興起。萬(wàn)物互聯(lián),就是人們?cè)噲D通過(guò)把一切“物”用數(shù)字連接起來(lái),并賦予其“計(jì)算”能力,通訊與計(jì)算融合的時(shí)代,就給英特爾這樣的計(jì)算領(lǐng)域的巨頭創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。
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五年規(guī)劃:5G網(wǎng)絡(luò)2020年部署 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一陣營(yíng)

  •   5G得到國(guó)家戰(zhàn)略層面的重視,中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的頂層設(shè)計(jì)可能近期出臺(tái)。   《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》獲悉,近期有望發(fā)布未來(lái)五年規(guī)劃文件《新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(2016-2020)》,除了規(guī)劃集成電路、通信設(shè)備、操作系統(tǒng)和軟件、智能制造設(shè)備等領(lǐng)域的發(fā)展,還對(duì)第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)做出具體部署和要求:   爭(zhēng)取最快到2020年部署商用網(wǎng)絡(luò)。   到“十三五”末期,爭(zhēng)取中國(guó)成為5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)者,5G通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)保持國(guó)際第一陣營(yíng),移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一陣營(yíng)。   到&ld
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詳細(xì)闡述:一個(gè)技術(shù)員眼里的芯片設(shè)計(jì)

  •   近年來(lái),隨著ARM的走紅,ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來(lái)越多的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。尤其是華為海思的成長(zhǎng),更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說(shuō)它毫無(wú)技術(shù)含量。   看完之后痛心疾首,覺(jué)得很多人說(shuō)的很多方面都是不對(duì)的,這是對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)的不尊重。所以獻(xiàn)上此文,客觀介紹一下芯片的設(shè)計(jì)制造流程,說(shuō)一下我眼里的芯片產(chǎn)業(yè)。   賣弄前先自我介紹順便聲明一下,本人海思新員工,但不從事芯片設(shè)計(jì)類崗位,只是最近聽(tīng)過(guò)一個(gè)關(guān)于芯片的培訓(xùn),再加上本人對(duì)芯片如何實(shí)現(xiàn)等問(wèn)題也比較好奇,所以搜集過(guò)一些非官方、不科學(xué)資料,
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小米松果CPU芯片面世 直追高通中端芯片

  • 不管小米出來(lái)什么都會(huì)被嘲笑,只要小米還沒(méi)有做到世界最強(qiáng),就像華為第一次做芯片,盡管效果不好,但各種離奇的被黑被嘲笑。
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美國(guó)芯片業(yè)人數(shù)創(chuàng)歷史新低 集成電路真的沒(méi)前途了?

  • 集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進(jìn)入了瓶頸期,或者說(shuō)進(jìn)入緩慢發(fā)展期。但是長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,依然有很大的發(fā)展?jié)摿Γ谙乱淮渭夹g(shù)革命到來(lái)之后,依然可能有比較快速的發(fā)展。
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存儲(chǔ)器深陷“缺芯之痛” 芯片國(guó)產(chǎn)化之路任重道遠(yuǎn)

  • 眾聲喧嚷中,隨著今年下半年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的正式成立,武漢新芯與紫光集團(tuán)走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國(guó)到底該怎樣發(fā)展存儲(chǔ)?
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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