- 在前面已經介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的IC 芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設計做介紹。
在IC 生產流程中，IC 多由專業IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的IC 芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設計，所以IC 設計十分仰賴工程
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半導體 芯片
- 研究人員已證明石墨烯可用于晶片上可見光源的燈絲。
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石墨烯 芯片
- 世界移動大會各家主流的通信廠商紛紛出動，圍繞5G大秀實力，作為全球第一通信廠商的華為，自然也是重裝上陣。
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華為 5G
- 在激進型股東要求分拆芯片業務和專利業務的壓力下，高通的未來出現了不確定性，外界關注高通未來朝何種方向發展。日前，高通首席執行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續做大芯片業務，其中將走出手機芯片領域，利用并購戰略向車用芯片、物聯網芯片等領域擴張。
今天的高通，已經成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍處理器。不過，高通已經在考慮手機之后的其他領域。
莫倫科普夫表示：“在
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高通 驍龍
- 三星計劃在本周四韓國股市開盤前公布截至6月的第二財季業績，以下是主要看點：
盈利預期：根據《華爾街日報》的調查，7名分析師平均預計三星當季凈利潤為5.62萬億韓元(約合48億美元)，較去年同期大約下滑10%。這將是三星連續5個季度出現利潤同比下滑。
營收預期：根據該公司本月早些時候發布的預告，當季營收大約為48萬億韓元，同比減少8.3%。
關注要點：
——手機銷量和柔性屏：GalaxyS6Edge用曲面屏覆蓋了手機兩側，但該公司的顯示屏業務卻無法生產足夠
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- 是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布與日本最大的移動通信運營商——NTT DOCOMO 公司展開合作，共同開發新一代 5G 無線通信系統。
是德科技將提供新一代 5G 無線通信系統開發所需的測試與測量解決方案和專業知識，大力支持 NTT DOCOMO 公司主導開發的 5G 研究計劃。合作將涉及多個 5G 研究領域，包括毫米波(mmWave)通信技術——促成 5G 通信的關鍵技術。
NTT DOCOMO 首席技術官 Seizo Onoe
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是德科技 5G
- 近期中國芯片產業風起云涌，武漢新芯確立為中國的DRAM(內存芯片)、3D NAND Flash(3D NAND閃存)、NOR Flash(NOR閃存)等三大技術的重要存儲芯片基地。正當我們立足國內以自強，國外卻傳來消息稱，清華紫光集團擬以230億美元的總價向芯片存儲巨頭美光科技發出收購邀約。
芯片行業猛刮中國風 百億能否砸暈美光
武漢新芯生產存儲芯片絕非偶然，在最新的全球內存條市場份額排名當中，中國的記憶科技(RAMAXEL)異軍突起占據第二名，領先威剛、美光等
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芯片 美光
- 阿爾卡特朗訊(以下簡稱“阿朗”)CEO康博敏(MichelCombes)近日表示，通信行業面臨著強大的壓力，需要盡快準備好5G網絡產品。
盡管大多數業內專家都預期下一代網絡技術直到2020年才會廣泛商用部署，康博敏在近日接受采訪時表示，目前行業對加快5G部署時間表有著強烈的需求。“我們認為，最早在2018年將會有一些試點部署。”目前對于5G網絡的技術標準尚未確定。
在5G網絡部署競賽中有一些重要的國家考量，因為這些國家和運營商們計劃在世界舞臺
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阿朗 5G
- 全球5G技術研發在高通(Qualcomm)、華為、NTT Docomo及三星電子(Samsung Electronics)等強力主導下，近期業界已喊出5G商用化腳步將提前在2018年上路的聲音，國際IC設計業者透露，目前高通已投入逾1，000名研發人員在5G通訊技術協定及芯片規格開發，人力規模遠超過其他競爭對手，凸顯高通在5G世代鯨吞版圖的企圖心。
近期高通宣布將裁撤全職員工15%，并大幅減少臨時員工人數，進一步節省開支，然高通卻重申，每年仍將投入逾40億美元在5G通訊技術與車用科技相關芯片研發
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高通 5G
- 全球4G建設方興未艾之時，5G商用計劃已被提上日程，網友驚呼：“4G還沒體驗夠，5G就要來了?”5G技術大規模亮相2015年世界移動大會上海站，吸引了眾多媒體和觀眾的眼球。通信運營商與設備廠商多表示要加強企業間合作，共同推進5G標準制定和5G技術發展。工信部副部長尚冰在世界移動大會GTI峰會上表示，將積極促進形成全球統一的5G標準。
多家民資企業獲得寬帶接入試點資格，這是中國第一次將寬帶業務徹底開放給民資，大批民營新勢力的加入預示著我國長期被運營商壟斷的格局將被打破，多家
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5G 寬帶
- 盡管5G標準工作剛剛起步，到2016年國際標準組織才會面向設備商、運營商以及各大組織征集5G提案，然而目前人們對5G的部分性能指標已經達成初步共識：1000倍的系統容量提升、10～100倍的終端用戶速率，時延是現在的1/5，電池壽命比現在延長10倍。總之，與目前的3G和4G相比，5G將更多(承載用戶更多)、更快(速度更快)、更好(時延低和能耗低)。
那么，運營商的投資產出比呢?是否為了性能的提高而不惜代價呢?答案當然是否。
如何充分利用現有投資是難題
在近日召開的MWCS2015期間
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- 高通剛剛公布的財報引發業界的失望，15%的裁員也暴露出這家公司正在經歷困難。
據EE Times資深編輯Peter Clarke的文章，調研機構Strategy Analytics的最新報告顯示，2015年Q1，智能手機處理器市場同比增長20%，達到53億美元。
根據銷售額來排布，前五名依次是高通、蘋果、聯發科、三星和展訊。其中高通的份額跌到47%，蘋果和聯發科分別為16%和15%。
去年同期，高通一度占到了55%，而今年“內外交困”，光景明顯不濟。
內
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- 蓋房子有相當多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片制造的流程做介紹。
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- 坑爹的810處理器，性能優勢越來越小，市場份額驟減至32.3%，裁員4000人，高通近來很倒霉。
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高通 驍龍 810
- 5G時代來臨，世界各國都在爭奪5G標準的制定權，歐盟已經確定愛立信領導歐洲5G標準的制定，這說明5G標準制定開始加速，而按照現在的發展，中國很有可能失去5G標準權，而5G標準又是怎樣制定的呢？
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