- 8月11日消息，之前，為了備戰2020年東京奧運會，日本交通部與私營企業討論了5G技術發展的可能性。今天，日本最大電信運營商NTT DoCoMo宣布將在2020年前推出5G商用無線網絡，為奧運會做好準備，并為其他國家的5G網絡建設鋪好道路。
NTT DoCoMo是日本最大的電信公司，簽約用戶超過6千萬，份額占日本網絡用戶的半數有余，該公司早在2010年就已經提供了4G LTE商用網絡服務。
目前，NTT DoCoMo已經放出了一段介紹視頻，模擬了奧運場館中的網絡服務情況。該場館面積為140
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5G
- Marvell市場地位下滑，要價已經不足10億美元，潛在買家包括小米，聯芯。
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- 全球智能手機市場增速的減緩，與之密切相關的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。與其形成鮮明對比的是物聯網相關半導體組件市場規模急速擴大，新的藍海在這里？
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- 經濟不景氣和需求疲軟使得全球芯片市場增長放緩，全球芯片的銷售都要看中國市場的消化力，不過在這個巨大消化力之后埋有隱患：中國主要靠進口。
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芯片
- 太陽系中的金星(Venus)表面溫度高達500℃，熱到足以熔化鉛或將鋁變成漿狀;為此，美國太空總署(NASA)在“中小型企業創新研發專案(SmallBusinessInnovationResearchProgram)”之下，提供24萬5，000美元資金，聘請來自美國無晶圓廠業者OzarkIC(由阿肯色州大學獨立)的專家，開發能耐受500℃高溫的制程設計套件(PDK)。
曾任職于德州儀器(TI)的OzarkIC技術長JimHolmes表示，該公司先前曾獲得美國國家科學基金會
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- 一向擅長講故事的小米，進入2015年后似乎再也沒有講出一則讓人驚艷的故事，小米Note 8次發布淪為笑柄。在魅族用599元的魅藍2撕掉偽廉價的標簽后，小米終于拋出一則足以“震撼”國內手機業界的故事——小米要造手機芯片了。
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小米 芯片
- 為行動上網提供電信、企業科技和消費科技的主要國際供應商中興通訊股份有限公司(ZTE Corporation) ，今天就Pre5G行動寬頻技術開發與U Mobile Sdn Bhd簽署了一份諒解備忘錄(MOU)，以加強兩家公司在下一代網路創新方面的合作。
這一合作關系將協助U Mobile借助中興通訊專有的Pre5G技術提供網路效能重大升級，包括大規模MIMO(多輸入多輸出)。由U Mobile科技長Too Tian Jen和中興通訊馬來西亞公司董事總經理Steven Ge在深圳簽署的這份諒解備忘
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- 從工信部了解到，工信部副部長劉利華近日在北京會見以2015年世界無線電通信大會(WRC-15)美國代表團團長S. Decker Anstrom為首的美國代表團，雙方就5G、衛星頻率和軌道資源協調等多個議題開展交流與合作交換意見。
劉利華指出，中、美都是無線電技術應用大國，作為國際電聯(ITU)的重要成員國，兩國都積極參與ITU相關事務，希望兩國能在5G、衛星頻率和軌道資源協調等多個共同關切的議題上進一步加強溝通和協調。
作為美國總統奧巴馬任命的WRC-15大使，S. Decker Anst
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- 目前國產軟硬件可以基本滿足普通的政務、辦公等需求，但是滿足中高端需求仍需要持續創新和產業界的共同努力，任重道遠啊。。。
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- 你注意到了嗎? 賽靈思官方網站大變臉了! http://china.xilinx.com/applications/megatrends.html
從里到外舊貌換新顏的中英文網站，標志著賽靈思持續推動的企業轉型進入了一個新的時代，同時也意味著賽靈思將公司的重心移向了改變我們日常生活世界的六類重要“大趨勢”領域。其中包括：
1. 5G 無線
2. SDN/NFV網絡
3. 視頻及視覺
4. 先進駕駛員輔助系統 (ADAS)
5. 工業物聯網
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- 由Altera、西安電子科技大學、友晶科技主辦，華為、英特爾、展訊通信等公司贊助的第一屆5G算法創新大賽已進入初賽沖刺階段。通過第一階段的算法研習與仿真設計，各參賽隊對三大算法有了深入的理解，同學們在群里討論熱烈，目前狀態極佳，信心百倍，準備迎接Phase1初賽的決選。
7月16日，組委會組織相關技術專家在西安電子科技大學舉行了第一次現場答疑會，主要目的是幫助同學們對算法理解透徹，針對算法研習及建鏈仿真過程中遇到的問題進行現場輔導，同時提供了開發板和可調用IP核的簡介。答疑會中同學們提出最多的問
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- 根據美國一家領先的行業研究公司發布的最新分析報告顯示，用“并購狂熱，甚至瘋狂”來形容半導體行業展開的一系列合并和收購行動再合適不過。
總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發布的一份研究簡報中稱，2015年上半年，公布的半導體產業并購協議總值高達726億美元，是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。
上半年的三宗收購協議已經將2015年載入并購記錄冊：今年3月，荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)宣布以118億美元的現金加股票方式收購飛
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- 歐洲大型芯片生產企業的財報顯示，與汽車電子和工業元器件有關的芯片市場一改原先良性成長態勢，業務環境急速惡化，之前人們所擔心的只是電腦和手機這些傳統上推動芯片工業的產業。
卷入這場產業下滑的已經不僅僅是那些集成電路廠商了。以前，這些集成電路廠商的業務依賴于蘋果(AAPL.O)新一代iPhone何時推出，以及微軟(MSFT.O)什么時候發布新版Windows操作系統，從而帶動個人電腦領域的新需求。
中國近期股市下挫及其對國內消費者與企業發展趨勢的溢出影響，更增加了不確定性，而此時正值芯片庫存通
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- 市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格，電源問題已經快速成為芯片設計時最棘手的問題之一。
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- 是德科技公司日前推出 5G 信道探測參考解決方案，進一步確立了其在 5G 無線技術研究領域的技術領先地位。這款全新參考解決方案的設計目的是加速先進毫米波 5G 信道模型的研究，包括超寬帶和 MIMO 兩大測試功能，兩者均是測量毫米波信道和驗證新空中接口標準的關鍵要求。
支持高達 10 Gbps 空中數據速率的新技術是 5G 移動寬帶通信的要求之一。為了滿足這些要求，技術人員正在開發 10-100GHz 工作頻段的新空中接口。5G 信道探測參考解決方案綜合了計量級的硬件、先進的軟件及專業技術，使客
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