驍龍8 elite gen5 文章 最新資訊
全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%
- 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通筆記本級(jí)芯片驍龍 X Elite（20492 分）高出約 21.8%。Exynos 2600 的圖形處理單元（GPU）命名為 Xclipse 960，是業(yè)內(nèi)首款采用定制化 AMD RDNA 4 架構(gòu)的產(chǎn)品。三星官方數(shù)據(jù)顯示，相比前代 Exynos 2500 搭載
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CES 2026：美光推出面向客戶端計(jì)算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD
- 美光宣布了一款面向客戶端計(jì)算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD。基于美光G9 NAND構(gòu)建的3610 NVMe SSD實(shí)現(xiàn)了最高11,000 MB/s的連續(xù)讀取速度和9,300 MB/s的連續(xù)寫入速度。它提供4TB單面M.2 2230機(jī)型，適合超薄筆記本和具備AI功能的設(shè)備。它提供150萬IOPS隨機(jī)讀取和160萬IOPS隨機(jī)寫入。它采用無 DRAM 架構(gòu)，采用主機(jī)內(nèi)存緩沖區(qū)（HMB）和 DEVSLP 低功耗狀態(tài)，聲稱與第四代 TLC 相比，每瓦性能提升了 43%。它在三秒內(nèi)加載200億參數(shù)的AI
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驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝：蘋果A20最強(qiáng)勁敵來了
- 1月3日消息，臺(tái)積電官網(wǎng)顯示，臺(tái)積電2nm工藝已經(jīng)按照計(jì)劃于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)。不出意外，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6系列以及天璣9600，標(biāo)志著2nm時(shí)代正式到來。值得注意的是，雖然蘋果、高通下一代旗艦芯片都是2nm工藝制程，但是兩款芯片使用的工藝節(jié)點(diǎn)略有不同。據(jù)博主定焦數(shù)碼爆料，高通驍龍8 Elite Gen6采用的是臺(tái)積電N2P工藝，而蘋果A20和A20 Pro采用臺(tái)積電N2工藝，其中N2是臺(tái)積電第
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第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)打造旗艦性能和卓越體驗(yàn)
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍8系持續(xù)擴(kuò)展智能手機(jī)技術(shù)創(chuàng)新，賦能全球眾多領(lǐng)先旗艦終端，以卓越性能精準(zhǔn)契合OEM廠商和消費(fèi)者不斷演進(jìn)的需求。●? ?第五代驍龍8為更廣泛的旗艦智能手機(jī)帶來卓越性能、智能和體驗(yàn)。●? ?該旗艦平臺(tái)將賦能一加等領(lǐng)先OEM廠商的產(chǎn)品，搭載該平臺(tái)的全新終端將在未來幾周陸續(xù)發(fā)布。高通技術(shù)公司近日宣布推出第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)集卓越性能和前沿技術(shù)于一體，為旗艦移動(dòng)體驗(yàn)樹立新標(biāo)桿。兩大旗艦產(chǎn)品組合第五代驍龍8加入驍龍旗艦產(chǎn)品組合，為消費(fèi)
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位
- 上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 18 個(gè)內(nèi)核，兩個(gè)內(nèi)核的最高時(shí)鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時(shí)功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說法。我們參加了這次活動(dòng)，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測(cè)試。從某種意
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三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍，廠商無人問津
- 知名博主數(shù)碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計(jì)劃采用這款芯片。高通于今年9月發(fā)布的驍龍8 Elite Gen5（型號(hào)為SM8850）由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工，采用臺(tái)積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機(jī)型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務(wù)，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報(bào)價(jià)低于臺(tái)積電3nm版本，但由于三星過往的工藝表現(xiàn)不佳，廠商對(duì)其持謹(jǐn)慎態(tài)度，導(dǎo)致該版本芯片無人采購。回顧歷史，三星曾代工過高通的
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高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
- 高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長(zhǎng)達(dá)15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺(tái)賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試
- _____對(duì)高速鏈路（如PCI Express?）的全面表征需要對(duì)被測(cè)鏈路的發(fā)送端（Tx）和接收端（Rx）進(jìn)行多差分通道的測(cè)量。由于需要在不同通道之間進(jìn)行同軸連接的物理切換，這對(duì)于完全自動(dòng)化的測(cè)試環(huán)境來說是一個(gè)挑戰(zhàn)。引入RF開關(guān)矩陣允許多通道測(cè)試中的物理連接切換，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化軟件測(cè)試。圖1 ZTM2-8SP6T-40模塊化開關(guān)矩陣，帶有8個(gè)40GHz終端SP6T機(jī)械開關(guān)PCI Express端口通常具有x1、x4、x8和x16的通道寬度，這給完全自動(dòng)化的Tx或Rx測(cè)試帶來了挑戰(zhàn)。將RF開關(guān)包括在測(cè)試通道中
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高通推出首個(gè)利用邊緣 AI變革網(wǎng)絡(luò)連接的商用平臺(tái)——高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
- 10月7日，高通技術(shù)公司宣布推出高通A7 Elite專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，這一開創(chuàng)性的無線聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)通過邊緣AI的集成，變革人們體驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)的方式。基于具備40 TOPS NPU處理能力的AI協(xié)處理器，該平臺(tái)不僅提供更佳的Wi-Fi 7連接和網(wǎng)絡(luò)性能，還為聯(lián)網(wǎng)終端賦予強(qiáng)大且集中的生成式AI處理能力。通過將計(jì)算能力變革性地集成進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)將在安防監(jiān)控、能源管理與自動(dòng)化、個(gè)性化虛擬助手、居家養(yǎng)老和健康監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域獲得部署創(chuàng)新應(yīng)用和服務(wù)的新商機(jī)。邊緣AI能夠在網(wǎng)關(guān)處理敏感信息，增強(qiáng)隱私性，同時(shí)通過對(duì)環(huán)境的情境化理解實(shí)現(xiàn)
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%
- IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?3895 分，多核成績(jī)?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績(jī)媲美 M2，多核成績(jī)超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡(jiǎn)要附上主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個(gè)內(nèi)核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％
- 6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié)，頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺(tái)，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗(yàn)
- 3月26日，vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺(tái)的終端產(chǎn)品，包括采用第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的vivo X Fold3標(biāo)準(zhǔn)版，以及基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機(jī)。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺(tái)，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y(cè)和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試，IT之家基于該媒體報(bào)道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統(tǒng)瓦數(shù)，而非封裝瓦數(shù)）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對(duì)比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通驍龍X Elite即將發(fā)布，微軟Surface消費(fèi)者版本預(yù)計(jì) 5 月亮相
- 3 月 22 日消息，微軟今天推出了兩款商用設(shè)備：Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器，分別為 12288 元和 9888 元起。高通表示其驍龍 X Elite 處理器準(zhǔn)備在今年夏天發(fā)布，并明確告知游戲開發(fā)者，他們的游戲?qū)⒛軌蛟诩磳⑸鲜械囊幌盗?Windows 驍龍筆記本電腦上運(yùn)行，而無需手動(dòng)適配 / 移植。在這一“適用于 PC 游戲的 Windows on Snapdragon 平臺(tái)”會(huì)議上，高通工程師 Issam Khal
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見證新層次
- 近日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì)，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。智能體驗(yàn)新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺(tái)，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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