上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布（高端 Extreme 型號將包含 18 個內核，兩個內核的最高時鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現在，它才展示任何基準數據或支持這些說法。

我們參加了這次活動，并能夠在該公司的超薄參考設計筆記本電腦上自己進行一些測試。從某種意義上說，條件是控制的，系統是由高通設置的，預裝了基準測試，我們自己無法安裝任何軟件。

基本上，我們可以單擊一個基準測試并觀察它自己運行以檢索數字，并設置了幾個站點來展示之前檢索到的典型結果。我們看到的結果在下面的高通幻燈片結果范圍內。

這顯然遠非判斷性能的理想方法。但無論如何，從參考系統獲取的數字通常都應該持保留態度，因為最終零售設備的性能會根據系統的冷卻以及芯片的配置方式來針對給定機箱或外形尺寸而有所不同。

因此請記住，這些數字非常早期，僅來自參考設計中測試的高端芯片，并且可能會與 Snapdragon X2 系統發布時不再是最新和最好的芯片競爭，高通表示將在明年上半年發布。

X2 Elite Extreme 測試系統

（圖片來源：Tom's Hardware）

至于用于測試的參考系統，它是一款纖薄的 16 英寸筆記本電腦，高通稱配備 1TB 存儲空間，該芯片在寬 48 位總線上配備 9523GB LPDDR5X-192 RAM。毫無疑問，這有助于提高以下幾個基準測試的分數——尤其是圖形性能。但我們可能需要等待相當長的時間才能看到這如何影響非極端 X128 Elite SoC 的更典型的 2 位總線的電池壽命。

不過，綜上所述，很難說這些數字并不令人印象深刻。

早期測試結果

圖片 1 / 9

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

（圖片來源：高通）

對于 CPU 測試，高通使用了 Geekbench 6.5。在單核方面，X2 Elite Extreme 的單核得分達到了 4,080 分，擊敗了上一代驍龍 X Elite（X1E-84-100，高端消費類芯片）39%。高通還顯示它擊敗了 AMD Ryzen 9 HX 370 （2,881）、Intel Core Ultra 9 288V （2,919）、Intel Core Ultra 9 285H （3,026） 和 Apple M4 （3,872，在主動冷卻的 MacBook Pro 中測試）。

在多核測試中，Extreme 獲得了 23,491 分，擊敗了舊款 X Elite 的 15,637 分，增長了 50%。高通表示，這是 Core Ultra 9 288V （11,406） 的兩倍。在這里，Core Ultra 9 285H 以 17,680 分位居第二。

請注意，新的 X2 Elite Extreme 現在支持 Arm 可擴展矩陣擴展 （SME） 指令，可加速 AI 和 HPC 級工作負載中常見的矩陣作。但是，此擴展在標準桌面應用程序中并不常用。新的 Geekbench 6.5 新增了對 SME 的支持，這有助于在此基準測試中實現一些巨大的性能提升。

高通使用 3DMark Solar Bay 光線追蹤基準測試測量了 GPU，該基準測試使用 Vulkan 1.1 圖形 API（macOS 除外，它使用 Apple 的 Metal）。這通常不是我們在集成顯卡上看到的測試。因此，高通可能要么試圖就其芯片的游戲能力發表聲明，要么挑選一個看起來特別令人印象深刻的測試（我的錢都花在兩者上）。無論如何，X2 Elite Extreme 獲得了 90.06 分，比上一代快 80%，根據高通的測試，比競爭對手快 61%（AMD Ryzen 9 AI HX 370 得分為 55.92）。英特爾的酷睿 Ultra 9 288V 是最接近的競爭對手。

對于 NPU 測試，高通使用了 Procyon AI Computer Vision，其中 Hexagon 芯片獲得了 4,151 分，比 X78E-1-84 快 100%。高通還表示，這個分數比 Core Ultra 5.7 9H 中的 NPU 快 285 倍，并且還擊敗了該領域的其他產品。

高通使用 Geekbench AI 1.5 進行了第二次 AI 測試，Extreme 獲得了 88,615 分。雖然這比英特爾酷睿 Ultra 9 285H 快得多，但 AMD 銳龍 AI 9 HX 370 沒有運行測試。

簡而言之，X2 Elite Extreme 在技術上看起來能夠擊敗目前市場上的幾乎所有移動芯片，而且通常具有很大的優勢。但同樣，請記住，這些基準測試是由高通選擇的，在他們自己定制設計的機箱中運行。因此，可以公平地假設我們看到了最好的結果。

時機也很重要。高通只表示我們應該在 2 年上半年看到 X2026 Extreme 設備，這是一個相當寬闊的窗口，未來還有八個月的時間。根據它們上架的時間，它們可能會與蘋果、英特爾和 AMD 改進的下一代設計競爭，至少，這可能會使當前的比較看起來不那么令人印象深刻。

價格也將是一個重要的考慮因素，因為高通代表告訴我們，我們應該預計 X2 Elite Extreme 的價格層應該高于我們去年推出第一代 Snapdragon X 芯片時看到的價格。簡而言之，X2 Extreme 系統的售價可能會遠高于 1,000 美元。較小的 X2 Elite 芯片幾乎肯定會更受歡迎。但話又說回來，如果該公司能夠在下一代競爭對手中保持令人印象深刻的性能領先優勢，那么總會有人愿意為盡可能最好的性能支付額外費用。