久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍8 gen 3

驍龍8 gen 3 文章 最新資訊

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  6 Gen 3  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍  7s Gen 3  

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設(shè)計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

  • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
  • 關(guān)鍵字： 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機(jī)處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機(jī)廠商實驗室樣機(jī)跑 GeekBenc
  • 關(guān)鍵字： 高通  驍龍 8 gen 4  

vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗

  • 3月26日，vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標(biāo)準(zhǔn)版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機(jī)。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
  • 關(guān)鍵字： vivo  驍龍8  高通  

小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
  • 關(guān)鍵字： 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見證新層次

  • 近日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
  • 關(guān)鍵字： 小米  Ultra  驍龍8  

第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次

  • 2月22日，小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現(xiàn)了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
  • 關(guān)鍵字： 驍龍8  Xiaomi 14 Ultra  移動影像  

ROG游戲手機(jī)8系列發(fā)布：超競化 更全能

  • 在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設(shè)計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機(jī)。性能超競化，操控更自如作為專業(yè)的游戲手機(jī)，ROG游戲手機(jī)8系列的進(jìn)化自然從“芯”開始。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30
  • 關(guān)鍵字： CES  ROG  游戲手機(jī)  驍龍8  

Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

  • 1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
  • 關(guān)鍵字： Arm   Cortex-X5  蘋果  驍龍8 Gen4  高通  Blackhawk  

OPPO Find X7 Ultra發(fā)布：大師影像，更有分量

  • 近日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時在外觀設(shè)計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化，以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級產(chǎn)品力。強(qiáng)勁性能，歷久高能OPPO Find X7 Ultra搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提
  • 關(guān)鍵字： OPPO  Find  驍龍8  影像系統(tǒng)  

消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預(yù)計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準(zhǔn) 1000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
  • 關(guān)鍵字： 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

  • 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
  • 關(guān)鍵字： 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  
共74條 2/5 « 1 2 3 4 5 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473