IDC在關于數字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數字基礎設施環境更加復雜，同時政府的政策指導和業務發展的壓力依舊推動垂直行業繼續采購SDS&HCI產品，從而推動市場增長。IDC近日發布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統的需求仍將推動中國企業級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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邊緣環境 Gen AI HCI SDS
8月28日，真我realme召開“越級而上”五周年演講暨真我GT5新品發布會，正式推出全新真我GT5。作為真我“五周年越級大作”，真我GT5搭載第二代驍龍8移動平臺，打造性能卓越的安卓旗艦。 延續品牌對極致性能的探索和追求，第二代驍龍8移動平臺為真我GT5提供性能賽道的保駕護航。第二代驍龍8采用4nm工藝制程，Kryo CPU架構全新升級，采用Cortex-X3超級內核，主頻高達3.2GHz，與前代平臺相比，CPU性能提升高達35%，能效提升高達40%；同時，高通Adreno GPU也進行了全面升級，
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驍龍8 真我GT5
8月16日，一加正式發布?Ace 系列的最新產品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來頂級硬件配置和極致流暢體驗，重構性能想象。圖源：一加秉承“產品力優先”的理念，一加優先考慮用戶的核心需求和核心場景，致力于為用戶打造產品力最強、體驗感最佳的旗艦手機。作為旗艦體驗的性能核心，一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺，其采用業界領先的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
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驍龍8 一加Ace 2 Pro
今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
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蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
研華近期推出工業級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協議，提供工業級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環境中。SQFlash 730系列擁有工業級的穩定性和可靠性，為工業應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業，PCIe Gen.4規格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數據流的需求增加，需要高性
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研華 工業存儲 PCIe Gen.4 SSD
4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
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驍龍8 Xiaomi 13 Ultra 頂級影
3月30日，魅族正式發布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動平臺，在性能、游戲、影像、連接等多領域為用戶帶來極致體驗。熱愛無界。MEIZU 20系列包括“無界美學”MEIZU 20 INFINITY無界版、“巔峰體驗”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動平臺。第二代驍龍8移動平臺基于行業領先的4nm工藝制程打造，采用創新的CPU架構設計。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，性能提升高
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驍龍8 MEIZU 20
IT之家 3 月 24 日消息，開發者兼可靠消息源 Kuba Wojciechowski 于今天發布系列推文，分享了關于高通驍龍 8 Gen 3 處理器相關信息。高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號為“SM8650”，內部代號叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構，目前尚不清楚具體的時鐘頻率信息。IT之家附核心配置如下：2 個代號為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心3 個代號為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核
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高通 驍龍8 Gen3
最近，隨著新處理器的發布，手機行業正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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驍龍 8 gen 3 智能手機
IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛星公司 Iridium 提供的基于衛星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛星連接的消息傳遞支持，使用該技術的智
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高通，驍龍 8 Gen 2
按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算后發現，對于自己這意味著數百萬美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。三星那邊雖然便宜，可還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否盡早完成，有待觀察。
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高通 3nm 驍龍8 晶圓
據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
日前，高通正式發布了第二代驍龍8旗艦移動平臺，帶來全方位的規格、性能提升，令人眼前一亮。針對新平臺的一些硬件設計、實際表現，高通技術公司高管近日接受媒體聯合專訪，做了詳細的解讀。CPU方面，二代驍龍8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三叢簇設計，而是改成了1+2+2+3，具體來說包括一個超大核X3 3.2GHz、兩個性能核A715 2.8GHz、兩個性能核A710 2.8GHz、三個能效核A510 2.0GHz。換言之，性能核多了一個，而且有兩種版本，能效核則少了一個。
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高通 驍龍8
要點：? 第二代驍龍?8移動平臺將變革旗艦智能手機，帶來非凡體驗。? Snapdragon Smart賦能開創性的AI體驗，支持包括更快的自然語言處理所帶來的多語種翻譯，并且變革性地實現對INT4的支持。? Snapdragon Sight?驍龍影像技術包含全新的認知ISP（Cognitive-ISP），能在拍攝照片和視頻時進行實時語義分割，帶來突破性、定制化的具備專業品質的特性。? Snapdragon Elite Gaming?通過移動端基于硬件加速的實
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驍龍8 智能手機
要點：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術公司全新旗艦移動平臺第一代驍龍8+實現能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網絡速率；同時還采用高通FastConnect? 6900移動連接系統，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產力和連接能力。&nb
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驍龍8+ 三星 Galaxy Z
驍龍8 gen 3介紹
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