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驍龍8 gen 3 文章 最新資訊

驍龍8+助力一加Ace Pro打造性能手機新標桿

  • 8月9日,一加正式發布新品一加Ace Pro。一加Ace Pro搭載第一代驍龍8+移動平臺,兼具極致性能與長久使用流暢、游戲暢快順滑、網絡高速穩定的極致體驗,樹立性能手機新標桿。頂級的硬件性能是極致用戶體驗的基礎,第一代驍龍8+采用領先的4nm工藝制程,與前代平臺相比,驍龍8+的CPU綜合性能提升10%,Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz;在GPU方面,驍龍8+的GPU頻率提升10%,功耗降低30%,性能和能效全面升級。一加Ace Pro采用驍龍8+、滿血版LPDDR5和超頻版UFS 3
  • 關鍵字: 驍龍8+  一加  Ace Pro  

驍龍8+助力iQOO 10系列突破性能邊界,打造未來電競旗艦

  • 7月19日,iQOO正式發布iQOO 10系列手機。iQOO 10系列全系搭載第一代驍龍8+移動平臺,帶來性能、游戲、影像、連接等全方位突破的卓越體驗,打造擁有至強性能的“未來電競旗艦”。作為電競級移動體驗的核心,第一代驍龍8+采用先進的4nm工藝制程,與前代平臺相比,驍龍8+的CPU綜合性能提升10%,Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz;在GPU方面,驍龍8+將GPU頻率提升10%,功耗降低30%,實現了性能能效雙突破。性能更上一層樓的驍龍8+與增強版LPDDR5和超頻版UFS3.1組
  • 關鍵字: 驍龍8  iQOO 10  電競  高通  

金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

  • 中關村在線消息,金士頓于近日發布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設計,能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
  • 關鍵字: 金士頓  閃存  USB 3.2 Gen 2  

驍龍8+助力真我GT2大師探索版攀登性能新巔峰

  • 7月12日,真我正式發布真我GT2大師探索版。真我GT2大師探索版傳承大師系列設計理念和探索精神,搭載第一代驍龍8+旗艦移動平臺,實現設計、性能、游戲、體驗的全方位升級,帶來兼具頂級性能和優質設計的“年度質感旗艦”。?作為探索性能巔峰的大師之作,真我GT2大師探索版采用了驍龍目前最強大的移動平臺——第一代驍龍8+,其采用4nm工藝制程,與前代平臺相比,其CPU綜合性能提升10%,GPU頻率提升10%,功耗降低30%,助力真我GT2大師探索版帶來旗艦級的性能體驗和全場景功耗優化,實現性能與功耗的雙
  • 關鍵字: 驍龍8+  真我GT2  

小米12S系列全系搭載驍龍8+,打造移動影像新高度

  • 7月4日,小米與徠卡戰略合作的專業影像系列——小米12S系列正式發布。小米12S系列全系搭載第一代驍龍8+移動平臺,全系標配小米與徠卡聯合研發的徠卡專業光學鏡頭,并支持徠卡原生雙畫質,為創作者提供更多創作自由,將智能手機支持的影像體驗推向全新高度。??面向移動影像時代,小米12S系列通過先進影像技術打造移動攝影新標準。驍龍8+支持的Snapdragon Sight驍龍影像技術為小米12S全系從芯片底層提供影像支持。驍龍8+支持18-bit Spectra 三ISP,每秒能夠捕捉32億像
  • 關鍵字: 小米  12  驍龍8+  移動影像  

高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

  • 高通技術公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺,帶來增強的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術,并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調查結果顯示,高通技術公司在
  • 關鍵字: 高通  S8+ Gen 1  

驍龍8助力vivo開啟高端智能手機新時代

  • vivo首款折疊屏旗艦vivo X Fold和大屏商務旗艦vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭載全新一代驍龍8移動平臺,其出色的性能、安全、AI和影像體驗,助力vivo打造沖擊高端手機市場的全新力作,為廣大用戶帶來更加高效、便捷和具有創造力的手機使用體驗,開啟高端智能手機新時代。秉承“大,集大成”的產品理念,vivo X Fold和X Note都采用驍龍8,以強大性能作為打造全面頂級體驗的基礎。驍龍8采用4nm工藝制程打造,全新的Kryo CPU采用Arm Cortex
  • 關鍵字: 高通  驍龍8  vivo  vivo X Fold  

首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

  • 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據gsmarena報道,供應鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出,但目前尚未透露名稱。不過,傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱,驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說法稱,
  • 關鍵字: 驍龍  8 Gen 1+  

榮耀聯合高通深度打磨,榮耀Magic4系列充分釋放驍龍8頂級性能

  • 近日,榮耀新一代智慧旗艦榮耀Magic4系列在國內正式發布。作為榮耀科技創新實力的又一力證,榮耀Magic4系列再度攜手全新一代驍龍8移動平臺,實現屏幕、影像、性能、安全等領域的全方面進階。驍龍8系移動平臺一直都是頂級安卓移動體驗的代名詞。榮耀Magic4系列全系搭載驍龍8,聯合高通深入調優,充分結合雙方團隊的領先技術研發實力,將驍龍8的強大性能和綜合體驗發揮到了極致。硬件配置上,驍龍8采用先進的4nm工藝制程,全新的Kryo CPU集成Arm Cortex X2超級內核,與前代平臺相比性能提升高達20%
  • 關鍵字: 榮耀  高通  榮耀Magic4  驍龍8  

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸

  • 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
  • 關鍵字: PCIe Gen 4  連接器  

業界首家性能和功耗領先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器

  • 中國,北京- 2019年4月17日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了滿足最新一代PCI Express?(PCIe?)5.0規范的完整時鐘解決方案組合,能夠提供同類最佳的抖動性能,且具有顯著的設計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產品可生成抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘,優化了PCIe SerDes性能,且同時滿足Gen 5規范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合,可在各種應用中實現時鐘樹整合。Silic
  • 關鍵字: Silicon Labs,PCI Express?,PCIe Gen 5  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列,用于固態硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎,支持多達 64 通道和 16 端口的容量,并支持更多協議,以改善效率和降
  • 關鍵字: IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列,用于固態硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應用。新的交換芯片系列以占據領導地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎,支持多達64 通道和16 端口的容量,并支持更多協議,以改善效率和降低功耗。
  • 關鍵字: IDT  交換器件  Gen 3 PCI Express  

德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產品的零售供應鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應用的射頻識別 (RFID) 技術與金屬產品或金屬環境之間總是很難配合,如同油與水的關系,這使得通過 RFID 技術管理金屬產品零售供應鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰。為應對上述挑戰,日前,韓國領先的 RFID 組件與中間件
  • 關鍵字: 2  EPC  Gen  測量  測試  德州儀器  硅芯片技術  
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