利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是驍龍的突出優勢。第三代驍龍8移動平臺，將高性能AI注入整個平臺系統，為用戶帶來前所未有的AI影像體驗。影像進階，AI助力毫無疑問，AI時代已經悄然到來，生成式AI正不斷展現出蓬勃的創造力和想象力。第三代驍龍8作為高通首個專為生成式AI打造的移動平臺，集終端側智能、強悍性能和能效于一體，能夠以超高速度處理生成式AI任務，進一步推動生成式AI向終端側規模化擴展。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%。
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智能手機 影像 驍龍8
2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
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臺積電 8 gen 4 4nm
11月30日，魅族召開2023魅族秋季無界生態發布會，正式發布搭載第三代驍龍8移動平臺的魅族21，以不凡性能賦能非凡體驗，成為魅族史上交互體驗之王。魅族21搭載第三代驍龍8，其Kryo CPU采用升級的“1+5+2”架構，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升高達30%，能效提升高達20%。用戶可以體驗到更快速的應用啟動、更流暢的網絡瀏覽和更出色的多任務性能。同時，第三代驍龍8的高通Adreno GPU也進行了全面升級，圖形渲染速度相比前代提升高達25%，不僅如此，還保持著行業領先的能效，讓用戶的游
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驍龍8 魅族21
紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動平臺，帶來強悍游戲性能、絕美視效和出色續航，打造全面進化的創新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環境
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驍龍8 紅魔9 Pro
憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
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驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏
在高端手機市場，小米一直以創新設計和強勁性能吸引著用戶的目光。面向折疊屏旗艦市場，小米推出了搭載第二代驍龍8領先版的小米MIX Fold 3，其采用獨特的龍鱗纖維后殼以及創新的鉸鏈結構，徠卡影像也迎來新的升級，再次證明了小米在技術創新和產品品質方面的硬實力。本期體驗報告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對其強悍實力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產品的設計語言，采用內折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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小米 MIX Fold 驍龍8
公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
高通和聯發科是 Android 智能手機領域最大的兩家芯片組供應商，兩家公司已經公布了 2024 年的旗艦處理器。高通于 10 月底推出了第三代驍龍 8，現在聯發科推出了天璣 9300。每個芯片組都提供了不同的方法，但哪種解決方案實際上更好？請加入我們來比較這兩種處理器。手機 CPU 對比直到最近，我們才看到 1+3+4 布局成為旗艦芯片首選的 CPU 核心布局，但高通憑借驍龍 8 Gen 2 逆勢而上，其芯片組提供了 1+4+3 布局，降低了小核心并獲得中等核心。第三代驍龍 8 延續了這種放棄小核心換中
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驍龍8 天璣9300
高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
近日，小米召開主題為“跨越時刻”的小米澎湃OS暨小米14系列新品發布會，正式發布了小米14和小米14 Pro。兩款新機均搭載第三代驍龍8移動平臺，支持全新的小米澎湃OS操作系統，全新的設計語言、卓越的屏幕品質，以及專業級影像實力，帶來全面跨越式升級的旗艦體驗。簡約設計，精致質感小米14系列采用極具張力與美感的簡約設計風格，近乎四等邊的邊框搭配極簡的背部紋理使得整機盡顯精致質感。小米14提供巖石青、黑色、白色和雪山粉四種配色，其中雪山粉采用第二代科技納米皮材料，觸感柔和細膩，具有極高的耐久性和抗黃變能力；而
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小米14 驍龍8
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通 驍龍 8 Gen 4
要點：●? ?第三代驍龍8是高通技術公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺。●? ?該平臺將帶來行業領先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專業品質音頻，再結合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗。●? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預計將于未來幾周內面市。在驍龍峰會期間，高通技術公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側智能、頂級性能和能效于一體的強大產品。作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高
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當前，折疊屏手機早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機。在折疊屏領域不斷創新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創性AI體驗、端游級游戲特性和專業級影像，帶來令人印象深刻的非凡產品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實力”吧。簡約
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今日（2023年10月19日），OPPO正式發布了全新一代折疊旗艦OPPO Find N3，新機搭載了第二代驍龍8移動平臺，為輕薄折疊賦予了旗艦級的性能表現。此外，在影像、顯示、交互體驗等方面均有顯著提升，持續引領輕薄折疊新體驗。方圓有度，內外好屏OPPO Find N3有著硬朗的機身線條設計，配合方圓有度的環宇攝像頭模組，展現出了對稱設計的穩重和均衡之美。OPPO Find N3共有三款配色，分別為千山綠、日志金以及潛航黑，通過玻璃的光澤和素皮的紋理，將每一個精致細節都呈現得淋漓盡致，展現出非凡的品質感
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驍龍8 gen 3介紹
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