如果高通能與車用半導體龍頭恩智浦合并，讓手機晶片和車用半導體相連結，的確可讓高通成為下一個半導體領域的佼佼者。
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高通 NXP
伴隨4G的全面普及，5G時代到來的步伐正在加快。
日前，在首屆5G創新發展高峰論壇上，工業和信息化部信息通信發展司司長聞庫表示，5G標準化工作已全面拉開序幕，研發與試驗工作也進入到攻堅階段。
據悉，我國5G技術研發試驗于2016年1月全面啟動，分為關鍵技術驗證、技術方案驗證和系統方案驗證三個階段推進實施，目前已完成第一階段測試。
那么，在3G、4G時代獨領“風騷”、2006年就已經著手5G相關技術研發的高通，在加速到來的5G時代會繼續獨占鰲頭，還是與華為、中興
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此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內部代號為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進行制造，集成支持LTE Cat.16網絡的基帶。現在，關于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。
高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博)
微博網友@i冰宇宙發表微博：權威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會采用驍龍830處理器。對此，業內人
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高通 處理器
根據《華爾街日報》報導指出，手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片，再提供給其他晶圓代工廠生產的 “無晶圓廠 ( Fabless ) ” 商業模式聞名于世。如今，高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP)，似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整，同時也可能面臨調整后所帶來的重大風險。
據了解，高通計劃收購拆分于飛利浦公司，總部位于荷蘭的恩智浦半導體，可能將耗資總金額達 300 億美元(約新臺幣 9,400 億元)以上。收購后，將擁有分
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近日，高通聯手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現有網絡上，使用單個終端實現了高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16LTE調制解調器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和44MIMO等業界最為先進的連接技術。
千兆級LTE的實現是移動行業的重要里程碑，其下載速率最高已達第一代LTE終端的10倍，甚至達到早期3G終端的500倍。同時，Telstra還進
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由于包括高通在內的多家芯片公司表達收購興趣，荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)已聘請精品投資銀行Qatalyst Partners擔任顧問，將啟動正式的出售過程。而除了高通，安華高科技(Avago Technologies)、英特爾和三星電子也可能出手。
盡管恩智浦去年透過收購飛思卡爾(Freescale Semiconductor)來加快業績成長，但與高通、英特爾和成長更快的博通(Broadcom)相比，其營收規模仍相對較小。恩智浦預估今年的營收將高于90億美元。
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美國高通公司今日宣布旗下高通技術公司推出Snapdragon 600E與410E處理器，鎖定垂直整合市場中的嵌入式應用，包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用。高通技術公司將讓Snapdragon 600E與410E透過第三方經銷商在全球市場銷售，初期將透過艾睿電子公司(Arrow Electronics)販售。這是Snapdragon首度以單晶片方式透過經銷商販售，讓制造商不論規模大小皆能依自身對嵌入式運算與物聯網應用產品的需求及數量訂購。
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據外媒報道，高通在洽購恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)，交易價值可能超過300億美元，這將是集中度迅速提高的半導體產業的最新一起并購交易。
消息人士披露，雙方可能未來2-3個月內達成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦，部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。
截止當地時間周四中午，恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價計算，高通收購價可能超過300億美元，使得這一交易成為今年規模最大的并購交易之一。
高通市值為930億美元。
由于面臨增長放緩
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據報道，高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，交易金額可能高達300億美元，這兩家半導體股票雙雙大漲。
高通周五股價盤大漲6.3%，恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導，這兩家公司正洽談合并，未來三個月可能達成交易，同時高通也考慮并購其他業者。
分析師近年來即紛紛猜測，這兩家半導體公司可能合并，去年半導體掀起的并購潮高通并未參與，且資金雄厚，握有現金逾300億美元，如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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北京時間10月1日早間消息，路透社援引消息人士的說法稱，在11月10日的聽證會上，高通將回擊歐盟反壟斷部門的指控。高通被控利用壟斷方式去排擠競爭對手。在本案的調查中，歐盟委員會可能將采納高通的證詞。歐盟委員會有可能推遲做出決定。如果高通被認定違反了歐盟的反壟斷規定，那么有可能被處以25億美元，或相當于2015年營收10%的罰款。
歐盟此前指控稱，從2009年至2011年，通過以低于成本價銷售某些基帶芯片，高通在市場上排擠英國手機軟件廠商Icera。高通隨后要求舉行非公開的聽證。
Icera
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恩智浦半導體是一家鮮為人知但規模最大的電腦芯片公司之一，不只是生產用于個人電腦或智能手機的芯片，同時也生產用于汽車系統的芯片，這或許是高通看中該公司的原因。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV, NXPI)是一家鮮為人知但規模最大的電腦芯片公司之一。
座落于荷蘭小城市Eindhoven一處科技工業辦公園區的恩智浦半導體，不只是生產用于個人電腦或智能手機的芯片，同時也生產用于汽車系統、認證卡和通勤卡的芯片。
《華爾街日報》(The Wall Street Jour
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北京時間10月1日上午消息，彭博社援引消息人士的說法稱，恩智浦半導體已聘請精品投行Qatalyst Partners，研究高通的收購意向。
消息人士表示，Qatalyst將啟動正式的銷售程序，為恩智浦尋找買家。除高通之外，安華高科技、英特爾和三星也可能對恩智浦感興趣。恩智浦還有可能聘請一名聯合顧問。
去年底，恩智浦收購了飛思卡爾，并取得了快速增長。然而相對于高通、英特爾，以及同樣快速擴張的博通，恩智浦的規模仍然較小。今年，該公司預計營收將超過90億美元。
恩智浦CEO里奇&middo
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攀登5G技術高峰的難度很大，國內外企業都在積極競爭，目前高通、華為、中興、愛立信等公司走在前列。
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雖然不直接生產大眾消費品，但高通并不是一家令人陌生的公司，在移動互聯網時代，這始終是一家讓90%手機廠商圍著打轉的公司，甚至有些國產手機廠商不惜為搶發最新的驍龍芯片發布“PPT手機”。
然而高通創投卻并不為大眾所熟悉，即使已經在創投領域耕耘了15年，比如芯片，高通的創投業務還是顯得低調而高深難測。
實際上，在這開展業務的15年來，創投方面主要肩負起高通兩個方面的責任：一是對產業鏈中的創業創新給于資金資源上的支持;二是起到先鋒部隊的作用，為公司提早去探索未來。
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近日，高通聯手愛立信并與Telstra合作，率先在Telstra現有網絡上，使用單個終端實現了高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次推動商用移動寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16 LTE調制解調器的測試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等業界最為先進的連接技術。
千兆級LTE的實現是移動行業的重要里程碑，其下載速率最高已達第一代LTE終端的10倍，甚至達到早期3G終端的500倍。同時，Telstr
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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