- 在此次SIGGRAPH 2015期間，Qualcomm宣布推出采全新架構設計的Adreno 500系列GPU，并且分別揭曉搭載于Snapdragon 820的Adreno 530，以及應用在新款Snapdragon 620/618處理器的Adreno 510，兩者均采14位元設計的Qualcomm Spectra ISP (影像處理元件)，并且可提供等同數位單眼畫質的影像品質與更具優化表現電腦視覺效果。
除此之外，Qualcomm再次強調搭載Snapdragon 820處理器的市售產品，預計將會
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高通 GPU
- “優秀的技術團隊被市場步步緊逼，不得找機會求生存",這不是亂說嗎，如果你優秀，技術水準遠超行業一大截能被淘汰？被自己玩死了，還是趁現在還有點價值早點出手。
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Marvell 高通
- 美國高通今(12)日宣布，子公司高通技術公司推出包含新版圖像處理單元 (GPU) 及影像訊號處理單元 (ISP) 的新一代視覺處理技術，為高通Snapdragon處理器大幅提升表現、功效及使用者體驗。
最新高通Adreno 5xx GPU 架構提供比前一代產品更快的速度及更優的效能，并支援極出色的高解析度行動圖像，同時也導入同步通用運算協作處理技術以達到超低用功耗。首次采用新架構的兩款GPU Adreno 530與Adreno 510，內建于即將發表的Snapdragon 820與Snapdra
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高通 GPU
- 清華控股計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣(約合47.4億美元)開發手機芯片技術，挑戰市場領頭羊高通的主導地位。
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紫光 高通
- 28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，28nm芯片制造多了一個供應商，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
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高通 中芯國際
- 一邊是投資者的施壓，一邊是傳聞友商可能并購，如果真的迫于壓力將高通一分為二，將不符合通信行業一貫的發展脈絡，專利與硬件不能實現有效互補，意味著分拆并不符合高通這家通信企業的長期利益。
驍龍近期發布616/412/212，820據傳下周發布。以驍龍芯片的競爭力放眼全球具備了相當的領先優勢，但商人是趨利的，叫嚷拆分的投資者在乎更多的是短期利益。
誠然，集成電路的行業動輒幾百億的并購近期是趨勢，這種趨勢讓技術競爭集中度更高，但是眼光放得更遠些，ARM為什么在A57之后急于推出A72?近期，高通公
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高通 物聯網
- 中芯國際8月10日宣布，采用其28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通的處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。
據飛象網8月10日消息，高通驍龍410處理器集成4GLTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。
中芯國
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集成電路 高通
- 繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計劃，聯發科也緊急調降2015年智能型手機芯片出貨目標后，全球手機芯片市場直接入冬的態勢鮮明。不過，比起國內、外IC設計公司的謹慎行事，品牌手機業者反而有大刀闊斧的動作。
蘋果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)及華為仍加速將下世代手機芯片推向14/16納米最先進制程技術，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPUIP授權計劃，有意跨界玩一把。
面對量入為出的IC設計公司與財大氣粗的品牌手機業者，在手機芯片投資報酬率越來越低
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高通 華為
- 對國內外眾多專利擁有者的虎視眈眈，手機廠商需要加強自身專利的申請，建立完善的知識產權戰略及知識產權運營團隊。
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高通 摩托羅拉
- 近兩年來可穿戴智能產品在中國普及，從蘋果手表到小米手環，逐漸成為新的電子消費增長點。2014年市場規模達到66.2億元，預計2015年中國可穿戴智能產品市場將達到112.7億元，同比增長70.2%，中國將成為可穿戴智能產品全球最重要的市場。中國高通作為全球最專業的字庫解決方案專家，國家信標委指定標準字庫芯片研發生產商，承擔起引領可穿戴智能產品專業化、標準化、的責任，為了更好地對字庫信息化標準進行推廣，及時推出了可穿戴智能產品專業字庫芯片—高通GT24L24A2Y。
高通GT24L
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高通 可穿戴設備
- 對于驍龍810的發熱問題，業內早已唏噓不已，高通下一代產品驍龍820便承載了眾多品牌手機廠商的更多期待。臺灣媒體雖表示受到高通將于當地時間8月11日(下周二)在美國洛杉磯發布驍龍820的邀請。今日，業內知名分析師潘九堂在微博曝光驍龍820的路線圖和完整參數，糾正了這一傳聞。圖中顯示2015年內驍龍820將實現量產，終端的上市時間也將會在明年初。
根據圖中參數顯示，高通驍龍820(MSM8996)采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTE Cat.10標準，下載峰值
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高通 驍龍820
- 這兩年來，新一代的智能手機尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動應用處理器(AP)運算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。
隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術成為必需，而現有的傳統5V USB充電器使用統一使用充電接口Micro-USB，依照USB協會發布的標準，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。
為了突破這個技術瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯發科及高通，不約而同在新款
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高通 聯發科
- 近期，業界翹楚高通可能分拆的討論成為業內熱門話題。其實關于高通芯片業務與專利業務分拆的討論早些年間就已出現，那為何這次業界顯得尤為熱衷呢?這與高通當下面臨的處境息息相關。
高通2015財年第三季度財報顯示，高通第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預計第四財季的營收和利潤也可能低于分析師預估。更挑動業內神經的是高通宣布了一項重組計劃，稱其將考慮改革公司結構和削減14億美元支出，并裁減15%全職員工。業內在傳高通將屈
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高通 4G
- 在手機市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業也感受到了寒冷，這從廠商發布的全新季報中可見一斑。
截至目前，高通、聯發科、臺積電等以手機為主業的芯片廠商公布最新的季報。從結果不難發現，手機市場出貨量的波動，牽連供應鏈上下游廠商同時觸碰到發展的天花板，這在之前廠商的報告中是從未出現過的。為避免投資者失去信心，被現實擠到墻角的廠商們一方面穩固傳統業務盈利能力，另一方面拓展全新的產品線。
相比之下，英特爾、展訊、中芯國際等不只關注手機的芯片迎來業績提升。多元化的定位，讓他們成功避開此次下滑。對此，野
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高通 SoC
- 彭博社引述消息人士談話報導，歐洲最大半導體廠意法半導體 ( STMicroelectronics NV)欲透過裁員手段來整頓數位部門( 生產機上盒、智能手機感應芯片)、令主要股東之一的法國政府大感不滿。報導指出，意法執行長Carlo Bozotti上任11年以來、公司累計凈損10億美元，部分是因為公司押寶諾基亞 (Nokia Oyj)決策失當所致。
意法2014年營收為73億美元、較Bozotti 2005年剛擔任執行長時少了17%。Bozotti 7月23日在財報電話會議上表示，公司將持續評估
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高通 意法半導體
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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