10base-t1l mac-phy 文章 最新資訊
AMD:攜手MAC和醫(yī)療影像業(yè)者合作
- 我們都知道在繪圖運算領(lǐng)域,AMD可以說是佼佼者之一,其FIREPRO就是被定位成專業(yè)領(lǐng)域的繪圖卡產(chǎn)品線。AMD專業(yè)繪圖卡公關(guān)經(jīng)理John Swimer表示,F(xiàn)IREPRO產(chǎn)品線,是鎖定媒體娛樂、CAD(電腦輔助設(shè)計)/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專業(yè)領(lǐng)域。過去較有具體的進展,莫過于蘋果旗下的MAC采用,再者就是在Open CL領(lǐng)域也有不錯的表現(xiàn)。 AMD設(shè)計與制造部門產(chǎn)業(yè)執(zhí)行經(jīng)理Antoine Reymond 當然,John Swimer也不免俗地談到了F
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英特爾CEO:有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器
- 之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當中表示,2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強壯,并重申了英特爾對性能,價格,商業(yè)競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示,“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應商,蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力,比我們的競爭對手做得更好,讓蘋果想用我們的零件。” 布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅(qū)動Mac可能性發(fā)表了看法:“我們聽到了
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蘋果獲得手勢操控技術(shù)專利 或應用于Mac
- 據(jù)科技博客AppleInsider報道,美國蘋果公司已經(jīng)獲得了類似電影《少數(shù)派報告》中所展示的3D手勢操控技術(shù)專利。 蘋果獲得的美國No. 8933876專利與“3D用戶交互界面會話控制”技術(shù)相關(guān)。該技術(shù)使用相機捕捉用戶在3D空間的動作,然后利用這一系列動作控制顯示屏幕上的交互界面。 專利中的示意圖包括使用該技術(shù)對桌面電腦進行操控。不過,該技術(shù)還可以用在Apple TV,或者其他蘋果iOS設(shè)備上。目前,一些三星的手機已經(jīng)開始使用具備類似功能的Air Gestures
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基于FPGA的報文數(shù)據(jù)分析模塊的設(shè)計
- 摘要:網(wǎng)絡(luò)報文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要,通過對整個通信過程的記錄可以為事故分析及運行維護提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術(shù)、結(jié)合相關(guān)通信協(xié)議的報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設(shè)計方案,實現(xiàn)了報文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊,通過仿真運行驗證了系統(tǒng)良好的處理能力。 引言 隨著計算機技術(shù)、通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅速發(fā)展,基于這三種核心技術(shù)的自動化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。 如何記錄、分析某個智能單
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防偽3D打印技術(shù)
- 摘要:本文簡要分析了3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢,并針對3D打印機嵌入安全識別技術(shù)進行剖析。 3D打印技術(shù)正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發(fā)送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。 現(xiàn)代化的3D打印技術(shù)也稱為增材制造,是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過程。作為一種增材制造方法,制造商通過向制作對象上逐層“增加”材料,形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術(shù)以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展,種種跡象表明3D打印是或應該
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%,同時將性能提升至每通道2.5 Gbps,為移動、消費類和汽車應用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范,同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解
- 2013款蘋果全新設(shè)計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上。現(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
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Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合,可幫助客戶達到DDR4標準的最高性能,亦即達到3200Mbps的級別,相比之下,目前無論DDR3還是DDR4技術(shù),最高也只能達到2133Mbps的性能。通過該技術(shù),需要高內(nèi)存帶寬的服務器、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲器結(jié)構(gòu)和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領(lǐng)先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)今日宣布:通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上,將USB PHY設(shè)計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設(shè)計
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Vitesse率先獲得FIPS安全認證
- 為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進芯片解決方案的領(lǐng)先供應商Vitesse?Semiconductor公司(納斯達克股票代碼:VTSS)宣布:其帶有Intellisec??IEEE?802.1AE?MACsec技術(shù)的SynchroPHY?千兆以太網(wǎng)(GE)和10G以太網(wǎng)(10GE)PHY芯片,日前率先獲得了世界首批聯(lián)邦信息處理標準(FIPS)197?256位AES加密認證。 FIPS?197是由美國國家標準技術(shù)研究所(NIST)發(fā)
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Marvell發(fā)布全新28納米萬兆以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)分組處理器產(chǎn)品
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導廠商美滿電子科技日前宣布推出全新Marvell??Prestera??DX分組處理器系列,為新一代接入網(wǎng)帶來安全、節(jié)能的解決方案。Marvell?Prestera?DX產(chǎn)品家族采用了先進的SoC架構(gòu),延續(xù)了公司在基于28納米工藝的高集成度分組交換領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。其中DX3300和DX3200家族設(shè)計用于簡化和保護這些融合的接入部署。此外,隨著市場加速采用萬兆以太網(wǎng)服務器,業(yè)界對于DX8200分組處理器家族的需求也不斷攀升。該處理器家族
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