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三星、SK海力士HBM4：16層堆疊封裝誰更勝一籌？
- 綜合韓媒報(bào)道，三星電子和SK海力士在第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）領(lǐng)域均已掌握16層堆疊封裝技術(shù)，并具備量產(chǎn)能力。不過，兩家企業(yè)的技術(shù)路線存在差異：三星采用非導(dǎo)電薄膜熱壓縮（TC-NCF）技術(shù)，而SK海力士則選擇了Advanced MR-MUF（先進(jìn)模塑底部填充）技術(shù)。三星存儲(chǔ)器事業(yè)部副社長(zhǎng)金載?。ㄒ糇g）在2025年第4季法說會(huì)上透露，三星已實(shí)現(xiàn)基于TC-NCF技術(shù)的16層HBM4堆疊封裝技術(shù)達(dá)到可量產(chǎn)水準(zhǔn)，能夠及時(shí)滿足客戶需求。韓媒分析稱，這意味著三星在10納米級(jí)第六代1c DRAM的16層HBM4封裝工
- 關(guān)鍵字： 三星 SK海力士 HBM4 16層 堆疊封裝
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