1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制程節點打造的計算平臺，此舉旨在向投資者釋放積極信號。在活動現場，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）高調表示，公司已履行承諾，于2025年交付采用18A工藝的首批產品。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同，此次發布對英特爾而言至關重要：Panther Lake是
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英特爾管理層在公司 2025 年第三季度財報電話會議上透露，其 18A 制造工藝進展可預測，使該公司能夠開始提高代號為 Panther Lake 的 Core Ultra 300 系列處理器的產量。然而，由于產量相對較低，18A 處理器的爬坡速度會很慢，英特爾也不會快速擴展可用的 18A 容量。目前，從商業角度來看，18A 的收益率還不理想。“我們在英特爾 18A 方面取得了穩步進展，我們有望在今年將 Panther Lake 推向市場，”英特爾首席執行官 Lip-Bu Tan 說。“18A 產量正在以可
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隨著英特爾正式推出 Panther Lake，有關該處理器（其首款基于 18A 節點構建的處理器）的更多細節即將曝光。根據朱習在TechNews的專欄報道，Panther Lake的表現可能決定英特爾能否在先進制程技術上卷土重來。正如 TechNews 所指出的，英特爾最近在一次閉門媒體簡報會上透露了有關 Panther Lake 的更多細節。該芯片將繼續采用多塊架構，CPU 塊基于英特爾最先進的 18A 工藝構建，據報道 GPU 塊采用臺積電 N3E 工藝制造，I/O 塊仍基于臺積電 N6 節點。值得注
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英特爾周四表示，該公司已開始批量生產其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關鍵 CPU，旨在展示英特爾開發具有競爭力的處理器并使用其領先的制造技術在內部生產的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽。雖然 18A 的正式開始生產對該公司來說是一場勝利，因為它在技術上是第一個在產 2nm 級節點的公司，但它仍然面臨著臺積電的強大敵人——新節點僅僅代表迎頭趕上而不是領先。以下是這兩個節點的疊加方式。英特爾
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在陳立武開始尋求扭轉陷入困境的英特爾六個月后，這家半導體巨頭宣布了一項重大硬件升級。周四，英特爾推出了一款代號為 Panther Lake 的新處理器。這標志著該公司英特爾酷睿Ultra處理器家族的下一代產品，也是首款采用英特爾18A半導體工藝打造的芯片。這些處理器預計將于今年晚些時候開始發貨，并在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的 Fab 52 工廠生產，該工廠將于 2025 年上線。“我們正在進入一個激動人心的計算新時代，半導體技術的巨大飛躍使之成為可能，這些飛躍將塑造未來幾十年的未來，”陳立武在一份公司新
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在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效，具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核，并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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據報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管（GAA）技術，相比FinFET技術實現了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術，該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節點相比，Intel 18A的每瓦性能
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Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產，用于使用 RibbonFET 全環繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術協同優化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術協同優化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優化了其 IP
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一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發布。【英特爾新篇章：重視工程創新、文化塑造與客戶需求；英特爾發布2025年第一季度財報
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4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節點的后續一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節點現在處于風險生產階段，預計今年晚
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財聯社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產品，而這可能是其將Nova Lake生產外包給臺積電的一個原因。但業內也懷疑，既然18A工藝已經投入了試生產，英特爾將生產外包可能是由于產能需求的驅動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術生產旗艦產品，
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4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節點的風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標志著該節點現在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長陳立武帶領下，著重發展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在202
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