- 日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓印（Nanoprinted lithography，NIL）設備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術將為小型半導體制造商生產先進芯片開辟一條道路，使得生產先進芯片的技術不再只有少數大型半導體制造商所獨享。納米壓印技術并不利用光學圖像投影的原理將集成電路的微觀結構轉移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。圖源 Pexels根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到 N2 節點計劃于 2025 年底量產，N2P 節點則定于 2
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- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
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- 據日媒報道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設芯片工廠，目標是2027年量產2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學習EUV極紫外光刻技術。目標是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學習先進芯片技術。
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- IT之家 11 月 29 日消息，根據路透社報道，日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業領先公司競爭，計劃開啟全球“招兵買馬”計劃，吸納全球半導體人才，以重振日本的芯片產業。圖源 ImecRapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規模生產 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發展戰略，一方面在國內招募行業資深人士，一方面在國外尋求專業人才。現年 74 歲的 Rapidus 負責人東哲郎（Tetsuro Higas
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- 據中國臺灣經濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態度及臺積電全盤規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產區同時生產最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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- 臺積電新竹寶山工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。據臺媒，臺積電正持續推進2nm制程進展，位于新竹寶山的臺積電工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠預估將會在N2工藝登場1年后，采用背面供電技術，量產 N2P（2nm 加強版）工藝。
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- 8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰戰場都將是2納米。臺積電2025年量產2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內推出五個先進制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產時間點看，決戰2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優勢，市場人士認為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導入GAA架構及背面
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- 消費電子市場持續疲軟、人工智能火熱的大環境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業界對高性能半導體的需求。而對新興企業而言，2nm則可以提升半導體產品價值，并助力其積極追趕龍頭企業。目前傳統龍頭企業臺積電、三星電子以及新興企業Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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- 據中國臺灣媒體引述業內人士消息稱，晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報價或逼近2.5萬美元。當前，臺積電、三星、英特爾在先進制程的競賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當前半導體產業仍處于下行周期，但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產的2納米也已開始洽談，這意味著臺積電在議價、供貨等方面擁有更多的話語權。據臺灣地區媒體報道指出，臺積電3納米報價維持2萬美元左右，而預計2025年量產的2納米價格或將逼近2.5萬美元。業者人士表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢必轉嫁給下游客
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- IBM 認為日本半導體產業投資充足。
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- 據媒體引述半導體設備業者表示，2023全年，臺積電3nm產能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優惠，目前有多家客戶已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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- 關于臺積電 2nm 生產節點計劃的更多詳細信息。
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- 晶圓制造工具正變得更加專用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對。
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- 在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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