- 這幾年,天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進:7nm工藝上獨步天下,5nm工藝也正在量產,3nm工藝就在不遠處,2nm工藝也正在藍圖上鋪開……在最新的2019年年報中,臺積電確認5nm已經進入量產階段,3nm正在持續研發,同時今年還會加快2nm(N2)的研發速度。臺積電透露,2019年已經在業內率先啟動2nm工藝研發,并在關鍵的光刻技術上進行2nm以下技術開發的前期準備工作。臺積電從7nm工藝開始導入EUV極紫外光刻技術,5nm上也順利轉移,而且在3nm上展現了優異的光學能力和符合預期的良品率,所以在2nm和
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- 近日，中科院對外宣布，中國科學家研發出了新型垂直納米環柵晶體管，這種新型晶體管被視為2nm及一下工藝的主要技術候選。這意味著此項技術成熟后，國產2nm芯片有望成功“破冰”，意義重大。目前最為先進的芯片制造技術為7nm+Euv工藝制程，比較出名的就是華為的麒麟990 5G芯片，內置了超過100億個晶體管。麒麟990首次將將5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G Soc，技術上的確實現了巨大突破，也是國產芯片里程碑式的意義。而繼華為之后，中科院研發出了2nm及以下工藝所需要的新型晶體管——疊層垂
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- 根據臺積電的規劃，他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝，下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝今年也會啟動建設，三星更是搶先宣布了3nm GAA工藝。根據三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。為了確保在5nm之后保持優勢，三星、臺積電都會投入巨額資金，去年，三星宣布了一項高達133萬億韓元（約合1118.5億美元）的投資計劃，目標是到2030年成為全球最大的“系統級
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- 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
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- 據外媒消息，臺積電正式宣布啟動2nm工藝的研發，這使其成為第一家宣布開始研發2nm工藝的公司。
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- 近日，全球知名半導體公司臺積電官宣：正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位于臺灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產。臺積電廠務處處長莊子壽表示，臺積電在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產，并將于2022年實現大規模生產。
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- 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進入10nm工藝時代并將在后年轉入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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- 臺積電董事長張忠謀表示，摩爾定律可能還可再延續10年，3nm制程應該會出來，2nm則有不確定性，2nm之后就很難了。
張忠謀表示，1998年英特爾總裁貝瑞特來臺時，兩人曾針對摩爾定律還可延續多久進行討論，他當時回答還有15年，貝瑞特較謹慎回答，大概還有10年。
現在已經2017年，張忠謀表示，兩人當時的答案都錯了;他指出，目前大膽預測摩爾定律可能再有10年。
張忠謀表示，臺積電明年將生產7nm制程，5nm已研發差不多，一定會出來，3nm也已經做2至3年，看來也是會出來。
張忠謀
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- 為在國際市場持續在制程上保持領先，同時因應客戶需求，近期臺積電的臺灣南科廠通過環境影響差異審查后，將加速臺積電未來擴廠計劃，包括中科廠第6期預計明年完工并投入7納米制程，南科廠明年也將開始著手準備投入更先進的5納米制程。
市場預期臺積電積極投入最先進的制程將再進一步領先英特爾和三星等競爭對手。
南科通過環差審查
針對臺積電建廠最新進度方面，臺積電企業訊息處處長孫又文指出，中科廠第5期目前進度已逾96%，該廠品10納米制程也已進入量產，明年第1季將會小量產出，而第6期日前已完成上梁，預
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