- 3月31日消息,今天,日本經濟產業省宣布,將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元(約合388.71億元人民幣)的額外補貼,以支持其先進半導體制造項目。至此,日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元(約合833.13億元人民幣)。此次追加的8025億日元中,6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環節,另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環節。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據,已向本屆國會提交相關法律修正案,除1.7225萬億日元外,
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日本 Rapidus 2nm
- 3月31日消息,據媒體報道,位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產基地,預計今年下半年正式進入全面量產階段。在前期試產中,臺積電已經做到了高達60%的良率表現,待兩大工廠同步投產之后,月產能將攀升至5萬片晶圓,最大設計產能更可達8萬片。與此同時,市場對2nm芯片的需求持續高漲,最新報告顯示,僅2025年第三、四季度,臺積電2納米工藝即可創造301億美元的營收,這一數字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶,蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者,預計iP
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- 隨著半導體制造復雜性的不斷增加,相關的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數據顯示,位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產 ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴,晶圓廠選址也起著重要作用,位于臺灣的同等晶圓廠每年產生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導體制造的碳中和是可能的,但正如我們將要展示的那樣,這需要
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- 4月1日起,臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放,臺積電董事長魏哲家透露,客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應,根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析,2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝(N3P)制造,若A20芯片如期量產,A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析,A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代,同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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- 3月27日消息,針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法,國務院臺辦發言人陳斌華公開表示,臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法,之前我國方面回應稱,美方步步緊逼掏空臺積電,民眾擔憂臺積電變“美積電”,絕不是“杞人憂天”;最后就是從“棋子”成“棄子”,也絕對是注定的下場。本月初,芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元,以提升其在美國本土的芯片產能,并支持總統特朗普壯大國內制造業的目標。魏哲家表示,將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資,將創造數千個就業崗位。據了解,臺積電
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臺積電 2nm 先進制程
- 三個月前,臺積電 2nm 試產良率達 60-70%,郭明錤認為現在已遠高于這一水準,意味著大規模生產變得可行。
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- 3 月 24 日消息,據臺灣地區《中國時報》今日報道,臺積電正在全力提升 2nm 產能,其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮,首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起,2nm 工藝的訂單通道將正式開放,蘋果有望率先鎖定首批供應,這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片,該芯片將專為 iPhone 18 設計,并預計于 2026 年下半年發布。此外,包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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- 臺積電(TSMC)在去年12月已經對2nm工藝進行了試產,良品率超過了60%,大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠,還有南部的高雄工廠,已經進入小規模評估階段,初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道,最新消息稱,臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單,蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20,用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為,AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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- 3月24日消息,分析師郭明錤再度重申,2026年的iPhone 18系列將首發A20處理器,這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示,臺積電2nm試產良率在3個多月前就達到60%-70%,現在的良率已經遠在70%之上。此前摩根士丹利(Morgan Stanley)發布的研究報告指出,2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加至5萬片左右的量產規模。相比3nm制程,2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%,在相同功耗下可將性能提高15%,晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍,
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- 近日,有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申,iPhone 18
系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前,郭明錤就做出了這一預測,而另一位分析師 Jeff Pu
本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝,但該說法現已被撤回。郭明錤還透露,臺積電 2nm 芯片的研發試產良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%,如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率,指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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- 3月21日消息,投資公司GF Securities在報告中稱,iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造,對此,分析師Jeff Pu予以反駁,稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造,蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉,臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作,該項目在新竹寶山工廠進行,初期良率是60%,預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發布報告稱,2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模,增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率
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- 自ASML官網獲悉,當地時間3月11日,ASML宣布同比利時微電子研究中心(imec)簽署新的戰略合作伙伴協議,重點關注半導體研究與可持續創新。據悉,該協議為期五年,旨在開發推動半導體行業發展的解決方案,并制定以可持續創新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產品組合,這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節點SoC中試線NanoIC,研發的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝,為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創新。
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- 3 月 4 日消息,Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程,是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業顯著提升算力基礎設施的性能與效率,從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。Marvell 還面向芯粒(IT之家注:即 Chiplet、小芯片)垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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- 臺積電2nm制程開發進度一直備受矚目,最新內部消息透露,其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規模評估 —— 其中寶山廠現階段推測已有5000-10000片的月產能,高雄廠也已進機小量試產。盡管近期有關2nm工藝的數據泄露,臺積電官方聲明仍強調研發進度符合預期,未對具體數據進行評論。業內專家預測,隨著兩家工廠的2nm產線逐步上線,總產能有望達到每月50000片晶圓,預計將在2025年末實現每月80000片晶圓的產能。臺積電2nm工藝優勢臺積電2nm首次引入全環繞柵極(GAA)納米片晶體管,有助于調整通道寬度,
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- 2月8日消息,剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片,因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據媒體報道,三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源,以確保其按時量產。報道指出,Exynos 2600使用三星2nm工藝制程,試生產良率約為30%左右,高于內部預期,該公司計劃在下半年進一步穩定Exynos 2600的量產工藝,Q4開始量產,明年1月登場的Galaxy S26系列將首發搭載,如果計劃順利實施的話,Exynos 2
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