- 根據聯合報報道，臺積電預計明年將擁有四座滿負荷運行的 2 納米晶圓廠，月總產量將達到 60,000 片。然而，正如 Wccftech 指出的那樣，雖然臺積電正在準備大規模的 2 納米生產，但據報道該公司沒有計劃向客戶提供折扣。 聯合報援引行業消息人士稱，每片 2 納米晶圓的價格可能高達 30,000 美元，比 3 納米晶圓價格上漲了 50%。值得注意的是，聯合報還表示，來自人工智能相關客戶的需求強勁，導致在相同時期內，2 納米的晶圓流片數量超過了 3 納米和 5 納米。幾乎所
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- 據報道，臺積電目前正在亞利桑那州的Fab P3工廠籌備2nm（N2）生產線，最早可能在2026年投產，這僅比在中國臺灣本土的生產線投產晚一年，此前“海外工廠技術至少落后一代”的承諾徹底失效。
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- 三星的下一款旗艦智能手機芯片組是 Exynos 2600，它可能會用于 Galaxy S26 系列。據傳該芯片是使用三星代工廠的 2nm 制造工藝制造的。考慮到三星可能會在 2026 年初推出下一代 Galaxy S 系列之前宣布這一消息，并且其他芯片組制造商在其下一代旗艦芯片中都堅持使用臺積電的 3nm 工藝，Exynos 2600 可能是第一款投放市場的 2nm 芯片。好吧，這不再是猜測了。三星宣布 Exynos 2600 將成為首款采用三星代工 2nm GAA 制造工藝
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- 隨著英偉達成為全球第一支站上4萬億美元市值的企業，人們紛紛預估哪家企業會乘借AI的東風成為第二支邁上4萬億臺階，雖然目前還沒有看到目標，但是英偉達成功最大的合作伙伴卻可能成為下一家站上3萬億美元市值的公司。臺積電（紐約證券交易所代碼：TSM）目前估值約為 1.25 萬億美元，是全球第九大公司。通常，投資者不會期望這些大公司能夠產生出色的增長，因為企業規模越大，增長就越困難。然而，臺積電提出了巨大的增長預測，以及一項可能推動股價大幅上漲的新技術。從今天的 1.25 萬億美元估值上升到 3 萬億美元估值需要
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- 報道稱，日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件（PDK）的第一個版本。根據最近披露的數據，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
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- 盡管面臨大規模裁員，英特爾在其下一代旗艦處理器和 18A 良率方面顯示出積極的進展。據 TechPowerUp 和 SemiAccurate 報道，英特爾的“諾瓦湖-S”客戶端 CPU 據報道已在臺灣臺積電的 2 納米工廠完成量產報道顯示，英特爾幾周前在臺積電的 2 納米工藝上完成了一個計算單元的量產，表明諾瓦湖-S 將可能結合英特爾 18A 和臺積電的 N2 技術用于其計算單元。據報道，這種做法為英特爾提供了一種備用方案，以防 18A 面臨延遲或需求超過其內部產能
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- 根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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- 據外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
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- 根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業務復蘇的重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題和關鍵客戶流失給臺積電的情況。據報道，高通正在使用三星的 2 納米技術對數款芯片進行大規模量產測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎版本預計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產，而高端版“Kaanapali
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- 據報道，隨著主要競爭對手臺積電和英特爾的目標是在 2025 年下半年實現 2nm 和 18A 的量產，三星也在調整其業務戰略。據 ZDNet 稱，它現在專注于提高和優化其當前先進節點的良率，尤其是 2nm 和 4nm。值得注意的是，雖然沒有給出修改后的時間表，但該報告表明，三星的 1.4nm 生產現在不太可能在 2028 年甚至 2029 年之前開始。據 ZDNet 稱，該更新是在 6 月初的三星“SAFE（三星高級代工生態系統）論壇 2025”期間發布的。據報道，在此次活動中，三星透
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- 市場傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉向 2 納米開發，計劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺積電。然而，據半導體行業內的消息人士稱， 商業時報報道，三星當前的 3 納米 GAAFET 技術大致與競爭對手的 4 納米鰭式場效應晶體管節點相當，這引發了對其即將到來的 2 納米工藝可能仍不及臺積電最強大的 3 納米鰭式場效應晶體管一代的擔憂。同時，臺積電繼續擴展其 3 納米工藝系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同應用變體。該報告指出，這些節點預計將仍然是主要客戶的首選。
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- 在持續進行的半導體行業競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規模生產。然而，由于良率優勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進行生產。這標志著該公司首次采用環繞柵極（GAA）架構。新工藝預計將比當前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據報包括 AMD、蘋果、英偉達、高通和聯發科。值
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- 在技術驅動型產業中，半導體行業始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺積電（TSMC）正式啟動2nm制程（N2）試產，每片晶圓的代工報價高達3萬美元，再次引發行業廣泛關注。最新數據顯示，得益于存儲芯片領域的技術優化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節點的初期投產經驗看，良率爬坡是一大挑戰。但憑借3nm節點200萬片晶圓的量產經驗，將2nm工藝開發周期壓縮至18個月，良率僅用9個月便從30%提升至60%，
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- 臺積電在過去幾年中穩步提高其最先進的半導體工藝節點的價格——如此之高，以至于一項分析表明， 晶體管成本在十多年里沒有下降。進一步的價格上漲，由關稅和不斷上升的開發成本推動，正在強化摩爾定律已經死亡的觀念。《商業時報》報道，臺積電即將推出的 N2 2 納米半導體每片晶圓將售價 3 萬美元，比該公司 3 納米芯片大約上漲了 66%。未來的節點預計將更加昂貴，并且可能僅限于最大的制造商使用。臺積電通過指出建造 2 納米晶圓廠的巨大成本來為其價格上漲辯護，這些成本最高可達 7.25 億美元。根
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