據DigiTimes報道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報價降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報價低了整整三分之一。當前全球尖端芯片生產普遍處于滿負荷狀態，即便像英偉達這樣的科技巨頭也幾乎無法獲得足夠的供應來滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場，芯片代工廠之間仍存在激烈競爭。 —— 三星此次降價舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產能利用率，也是為保障投資回報的必然選擇。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標
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知名博主數碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計劃采用這款芯片。高通于今年9月發布的驍龍8 Elite Gen5（型號為SM8850）由臺積電負責代工，采用臺積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報價低于臺積電3nm版本，但由于三星過往的工藝表現不佳，廠商對其持謹慎態度，導致該版本芯片無人采購。回顧歷史，三星曾代工過高通的
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根據《經濟日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預定產能下，仍將穩居臺積電最大客戶，貢獻的營收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業績。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達成為臺積電第二大客戶。臺積電年報顯示，其2024年最大客戶貢獻了6243億元新臺幣營收，創下歷史新高，同比增長14.2%，在臺積電總營收當中的占比為22%，外界普遍認為該最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計劃中，臺積電是促成計劃成功的基礎，因
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外媒報道稱，蘋果已經預訂了臺積電2026年一半以上的2納米產能。業內猜測，蘋果在蘋果硅計劃中提前預訂了晶圓廠最先進的產能，將阻止競爭對手使用最先進的制程技術，成為其制勝策略之一，并繼續成為臺積電最先進產能的最大用戶。臺積電將于2025年下半年開始量產2nm，預計明年將進一步擴產。MacRumors報道稱，蘋果已經獲得了臺積電到2026年至少一半的2納米工藝產能。蘋果承包臺積電2納米產能臺積電的最大客戶仍然是蘋果。根據臺積電的年報，這個最大的客戶將在2024年貢獻創紀錄的6243億新臺幣收入，同比增長14.
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聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。 在天璣系列出現之前，聯發科技在手機AP方面的話語權似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內部的產品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機廠商定制處理器出現不同的意外情況，不可否認的是，天璣系列現在擁有可以撼動驍
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2026 年蘋果四款 2 納米芯片： 據報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 協處理器。先進的封裝技術突破： 蘋果公司至少有兩款 2 納米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM） 封裝技術——這是一種尖端技術，將 CPU、GPU 甚至內存等組件集成
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無晶圓廠半導體設計領域的全球領導者聯發科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術的旗艦片上系統 （SoC），計劃于 2026 年底量產。這一里程碑加強了聯發科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設備、計算、汽車、數據中心等應用提供高性能、高能效的芯片組。臺積電的2nm制程技術引入了納米片晶體管結構，這是半導體設計的重大飛躍。這種創新架構可以顯著提高性能和能效，為先進芯片組樹立新標準。聯發科首款基于 2nm 的芯片組預計將于 2026 年底首次亮相，將
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隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產，多家主要客戶已經加入，中國臺灣的聯發科是最新加入者。這家手機芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產計劃定于 2026 年下半年，根據其 新聞稿 。雖然聯發科尚未正式命名這款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。同時，蘋果也在積極采用臺積電的尖端 2 納米工藝。根據商業時報報道，2026 年的高
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媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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臺積電預計來自美國客戶的營收份額將從目前的約 75% 增加到 80% 以上。
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據臺媒《工商時報》報道，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3982.7億元，其中剛量產不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續虧損的狀態呈現出鮮明的對比。而在2024年第三季和第四季臺積電美國廠分別虧損新臺幣49.76億元和新臺幣49.79億元，但是在今年一季度就已經實現了新臺幣4.96億元的盈利，不過母公司認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元。上季度臺積電美國廠首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投
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全球晶圓代工企業圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈，據報道，臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元，并對所有客戶實行統一價格。據半導體行業消息人士透露，臺積電宣布，計劃將2nm制程的生產價格定為每片3萬美元，且對所有客戶實施“不打折、不議價”的策略。這比目前的3nm制程價格高出約50%-66%。臺積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲芯片領域的技術優化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來，良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%（256Mb SRAM）。供應鏈傳出，最近臺積電位于高雄
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8月5日臺積電證實2nm技術遭泄露，波及臺積電研發中心與新竹寶山Fab20廠區，涉案人員共9人，包括3名2nm試產及6名研發支持部門工程師，引發業內震動。日本大廠東京電子（TEL）8月7日正式發聲，承認其臺灣子公司1名前員工涉入此案；2025年8月9日，東京電子高層赴臺向臺積電致歉，但臺積電堅持提告。?TEL在聲明中表示，“截至2025年8月5日，我們已確認，臺灣高級檢察署知識產權分局發布的案件涉及我們在臺灣的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前員工。在TEL，我們
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根據日經亞洲的消息，臺積電3名（前）工程師員工被逮捕，涉嫌泄露臺積電2nm工藝的機密技術內容。
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在臺積電的 2 納米節點在 2025 年下半年開始大規模生產之前，這家晶圓代工廠解雇了多名員工并就涉嫌泄露敏感數據提起訴訟。根據經濟日報和自由時報的報道，這起案件非常敏感——不僅因為它涉及世界上最先進的工藝——而且因為被拘留的前員工是為東京電子（TEL）工作的，東京電子是臺積電的關鍵設備供應商，與日本國家支持的 2 納米挑戰者 Rapidus 關系密切。TEL 的最新財報顯示，中國臺灣在其過去兩個季度的銷售額中占比約 20%——僅次于中國，而臺積電無疑是其主要客戶。這種雙重角色使得情況尤其微妙：
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