背景：2015年前三季度我國集成電路進口額1629億美元，出口額473億美元，逆差1156億美元，較2014年同期進一步擴大。芯片自給率不足30%，高額利潤被海外巨頭繼續壟斷，國產任重道遠。
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據海外媒體報道，從手機芯片供應鏈獲得消息，從第3季市況來看，呈高端和低端手機市場偏弱、終端手機獨強的現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業績成長幅度受限。
手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機的市場動能還不錯，主要是因為中國移動重新啟動積極的補貼政策，帶動新一波熱潮。反觀高端智能手機市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機的銷售表現均不如預期。
海外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年
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海外媒體報道，手機芯片供應鏈指出，從第3季市況來看，呈高端和低端手機市場偏弱、中端手機獨強現象，加上部分手機主芯片仍缺貨，可能使供應鏈旺季業績成長幅度受限。
手機芯片供應鏈表示，今年上半年智能手機市場動能還不錯，主因來自中國移動重新啟動積極補貼政策，帶動新一波熱潮。
反觀高端手機市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機銷售都不太理想。
國外分析師預期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬支，比第2季5,119.3萬支、季減32%的情況還差;華為則已傳出下修全年手機銷售量至1.
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到2016年底，全世界所有新車裝備的77-GHz雷達系統會有半數以上配備來自英飛凌科技股份公司的芯片。從統計數字上看，這意味著大約十五分之一的新車將配備采用英飛凌77-GHz雷達芯片的駕駛輔助系統。
根據市場調研公司IHS Technology的數據，英飛凌在快速增長的駕駛輔助系統雷達芯片市場上已占據市場領導地位，過去幾年來，英飛凌雷達芯片的總銷量達到了2000萬顆，公司計劃快速推進，明年一年就交付3000萬顆駕駛輔助系統芯片。這樣，英飛凌將連續五年每年實現雷達芯片銷量翻番。
英飛凌科技股
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東芝(Toshiba)統籌存儲器事業的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺NAND Flash產量，目標在2018年度將NAND Flash產量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。
關于已在2016年度開始量產的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產，目標在2017年度將3D產品占整體生產比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準。
東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。
日經、韓國先驅報(
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上游處理器芯片廠商的日子并不好過，在手機市場增速明顯放緩情況下，芯片廠商的手機業務發展也遭遇天花板。
根據高通公布的2016 Q2財報來看，高通營收同比下滑19%，第二財季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。
無獨有偶，美國高通公司最大競爭對手之一聯發科公布的Q1財報也顯示，2016年第一季度聯發科營收為559.1億新臺幣(約合111.4億元人民幣)，比2015年第四季度下降9.4%，毛利率與凈利潤均出現下跌情況，整
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聯發科 芯片
近10年來，多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時，也讓軟件開發越來越復雜棘手，無法充分利用多核性能。為了解決這個問題，麻省理工學院開發了所謂的群芯片架構，讓軟件開發者可以充分挖掘硬件性能，并釋放所有核心性能，性能提升在某些情況下可以高達75倍，同時要求程序員編寫代碼的體積大幅度減小。
由丹尼爾·桑切斯教授和團隊開發的群芯片架構是一個64核芯片，在排序和執行上采用簡單而有效的方式，將軟件開發者從繁重工作當中解放出來。它采用專用電路，非常有效地委派最小任務，嚴格按照優先級
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北京時間7月1日上午消息，存儲芯片廠商美光表示，將采取一系列措施降低成本，包括裁員以及減少項目。市場狀況不佳正在給美光的復蘇計劃造成不利影響。
市場對用于PC的DRAM芯片需求正在下降，而在用于智能手機的NAND閃存芯片市場，美光正面臨三星等對手的激烈競爭。
過去三個季度，包括最近的第三財季，美光的營收降幅超過預期。本周四，美光預計，當前一個季度營收降幅將比預期中更高，并將出現調整后虧損。
Needham & Co分析師拉文德拉·吉爾(Rajvindra Gil
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Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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近日，記者從中國電子科技集團公司第二十研究所獲悉，我國自主研制的海軍某平臺信息化彈藥解碼芯片測試成功，標志著該型彈藥主控系統的核心器件實現100%國產化。
目前，我國年均進口芯片所需外匯達2000多億美元，金額遠超原油。“自主芯難求”是我軍系統核心器件國產化一個不容忽視的問題。中國電科第二十研究所所長助理、導航事業部主任任小偉說：“通過技術創新、自主研制打破國外的技術封鎖和產品禁運，從根本上解決裝備核‘芯’器件受制于人的局面，對保障我軍
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DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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由中國銀聯主辦的2016年銀聯認證企業年會近期在濟南開幕，會議盛邀銀聯卡發卡、受理、移動支付、芯片等支付全產業鏈上各方代表參會，旨在加強支付產業鏈的溝通聯動，推動支付創新與合作，促進銀行卡市場健康發展。英飛凌作為芯片廠商代表在年會上作了主題演講，分享其防范安全芯片攻擊的應對措施，及其在芯片安全認證方面的經驗。
近兩年，“互聯網+”熱潮澎湃，由于技術的飛速發展和理念的不斷創新，人們的生活變得更加便捷簡單，最顯著的體現莫過于滿足移動支付的各類智能終端廣泛而深入地融入生活。在金
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別看智能家居概念這么火，未來潛在的市場也很大，但是真正統計過相關的廠商資料之后才發現，其實目前在智能家居上發力的廠商事實上還真是不多，當然，這個不排除很多廠商剛剛切入這一行，或者也有可能處在一種觀望階段。
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多元化的突破性技術不久便可以解決世界上最為緊迫的挑戰，這些前沿科技包括可以為整個村莊提供電力的電池，具有“社會意識”的人工智能，和新一代太陽能電池板等。
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