梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫,今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A+輪融資。
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3D AI 工業機器人 英特爾
上?!?近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲密度,以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS,泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加,其累積的物理應力越來越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
昨天晚上,知名爆料博主@i冰宇宙公布了三星Note10的閃存性能測試數據。
根據測試數據,三星Note10的UFS 3.0 閃存速度表現十分亮眼,順序讀取速度為1486MB/s,順序寫入速度達到了586MB/s,隨機4K讀取速度為179.16MB/s,隨機4K寫入速度為201.27MB/s。
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三星 Galaxy Note 10+ 閃存
亞馬遜日前收購了一家以色列云存儲相關企業(名為“E8存儲公司”),獲得一些資產和員工。E8是一家小型云計算初創企業,為數據中心生產數據存儲硬件。
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亞馬遜 云存儲 閃存 E8
本月初日本宣布管制對韓國的材料出口,目前被限制的材料主要是光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫這三種,主要用于柔性屏面板及半導體芯片生產。
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三星 內存 閃存
作為傳統機械硬盤巨頭,西部數據在閃存存儲領域也已經逐漸走在世界前列,尤其是在服務器和數據中心領域。今天,西數又發布了入門級的NVMe全閃存存儲陣列系統“IntelliFlash N5100”。
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西部數據 固態硬盤 閃存
英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟,即使在傳感器設計初始階段,開發人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”,用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品,可實現高精度的三維掃描。 通過感應 3D,線性和旋轉運動,該傳感器非常適合工業,汽車和消費領域的各類應用。 由于在 x,y 和 z 方向上
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3D 傳感器
EOS和Blackbox Solutions共同研發了定制化的智能膝關節矯正器,成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創新的概念驗證,醫療行業在改善患者康復過程和幫助醫生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題,物聯網(IoT)、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業3D打印的全球技術領導者,EOS堅信增材制造(AM)的智能運用將幫助物聯網充分發揮其潛力,并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上,傳感器技術、連接
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ToF是Time of Flight的縮寫,有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發射連續的特定波長的紅外光線脈沖,通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號,計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來,迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
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TOF 光線脈沖 3D
??? 從去年初到現在,全球NAND閃存市場已經連跌了6個季度,導致的后果就是六大NAND閃存供應商營收及盈利不斷下滑,多家廠商還削減了產能,其中美光削減的NAND產能從之前的5%增加到了10%。??? 關于NAND閃存的走勢,今年前兩個季度還是跌的,但是Q3季度就變得撲朔迷離了,除了旺季需求及產能削減兩大因素之外,最近還有兩起意外事件也引發了閃存市場動蕩,而且都跟日本有關。??? 首先是東芝位于日本四日市的5座NA
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閃存
去年中國進口的3000多億美元的半導體芯片中,存儲芯片就占了三分之一左右,價值上千億美元的芯片基本上沒有國產的份兒,國內科技產業存在被卡脖子的可能性,所以發展國產存儲芯片已經是刻不容緩的大事了。
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長江存儲 芯片 閃存
6月30日,紫光集團發布公告稱,決定組建紫光集團DRAM事業群,全力加速發展國產內存。
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紫光 DRAM 閃存
SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來,雖然容量越來越大,但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱,只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣,現在依然有很多人不接受QLC,但大勢不可逆轉。
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美光 3D QLC 閃存
東芝的5座NADN閃存工廠于當地時間6月15日下午6點25分發生斷電事故,停電過程非常短,13分鐘之后就恢復供電了,有部分工廠恢復生產了,但Fab 2、Fab 3及Fab 4晶圓廠并沒有復工。
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