- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案?！ ≡隗w驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協同變得至關重要?；?D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質上符合這一趨勢。達索系統為設計
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達索系統 3D
- LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布加盟開放計算項目(OCP)，并且正在為OCP全球社區貢獻兩款存儲基礎架構參考設計。
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LSI OCP 閃存
- 很多人可能都很好奇：接下來Spansion與旺宏的訴訟之戰將何去何從。對于旺宏來說，訴訟帶來的公關效應反倒比其索賠聲明更有實際影響。實際上，旺宏的主張對我們毫無威脅
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Spansion 旺宏 ITC 閃存
- LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前宣布LSI Nytro?閃存加速卡已被甲骨文選作PCIe?閃存加速技術，用于其新一代數據庫一體機Exadata X4系統中。此外，LSI與甲骨文通力協作，為Exadata客戶帶了一款最新LSI Nytro技術——Dynamic Logical Capacity (DLC)。
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LSI Nytro Exadata 閃存
- 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升，PC行業由機械硬盤向固態硬盤的逐步轉換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產值在未來還有上升的空間，因為市場還遠未達到飽和。
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- [EEPW北京]當3D影像和3D打印已經成為當今電子行業的明星后，PCB板的設計也開啟了它的3D之旅。
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Altium 3D PCB
- 2014年1月10日，全球車載電子軟件平臺領導廠商QNX軟件系統有限公司與高通(NASDAQ: QCOM)旗下全資子公司高通科技公司共同宣布，將在QNX CAR信息娛樂系統平臺上支持驍龍汽車解決方案的高性能視頻和圖像能力，QNX CAR信息娛樂系統平臺是構建互聯信息娛樂系統的全面、基于標準的解決方案。
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- 隨著科學技術的不斷進步，具有類似于人類視力的機器人系統不再是科幻小說中的夢想。今后，3D視覺系統將成為機器 ...
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3D 視覺技術 機器人系統
- 在過去的幾年里，3D世界已經有了多次大飛躍?？纯船F在，我們隨隨便便就可以去影院觀看3D電影，甚至在家里也可以用電視觀看，還有家用3D打印機的出現，可以幫助你實現各種古怪的創意想法。今天，我們要給大家帶來一個新的3D技術，叫做3D掃描儀，目前還是麻省理工學院研究者們的試驗項目，它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創造出物體的清晰圖像，而且是3D圖像。
這項新技術將不會依賴于任何形式的硬件，麻省理工學院的研發者團隊一直努力實現使用一個標準的光子探測儀，它可以往目標物體上發出低強度的可見激光脈沖
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- 3D打印技術的核心技術思想源遠流長，可追溯到19世紀末的美國，最早的3D打印機出現在上世紀80年代，但價格極其昂貴，打印的產品數量也少得可憐。經過幾十年的發展，3D打印機正走出朦朧，顯示風采，展示出美好的前景，今天無論科學專家還是預測機構在談到未來科技發展時無不談到3D打印機。
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3D 打印機 201312
- 近日英國《金融時報》發出質疑：“電視機過氣了?”在電視機上看節目已是“父母或者更老一代人”的事兒了，年輕人則在電腦、平板、甚至手機上看了。因此，“明年全球電視機需求量幾乎不會增加，而2011年的增幅為7%，前些年的增速則曾高達30%。”
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- 客戶端性能超過1.8GB/s，支持PCIe及SATA雙接口，針對客戶端、企業與超大規模環境優化
2013年11月25日，北京–LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布市場領先的SandForce?閃存控制器產品系列推出第三代。這項業界最廣泛部署的閃存管理技術適用于驅動PCIe?及SATA固態硬盤(SSD)以及閃存卡解決方案。最新LSI?SandForceSF3700閃存控制器系列旨在支持低功耗客戶端計算應用、I/O密集型企業以及超大規模環境，可提供更高水平的
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- 總部位于紐約的開放式硬件初創公司、生產一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產品的模塊生產商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
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- 美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢 ...
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移動設備 作圖 3D 手勢輸入
- 2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發布會，向行業各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
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