- 最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現的?
首先，讓我們先來了解一下傳統意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術中，直至1960年激光技術被發明出來之后才取得了實質性進展。
在這里，我們不討論全息投影復雜的技術原理，
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全息影像 3D
- 記者昨日從省經信委舉行的新聞發布會上獲悉，我拾芯片”產業有了新規劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產品將有“本土芯”。
變頻空調運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產業，《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業發展的意見》近日發布，從多方面明確了我省集成電路產業的發展目標：到2017年產業總產值突破300億元，2
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芯片 3D
- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統。作為業內領先的中電流離子注入設備，該系統專為2x納米以下節點的FinFET和3D NAND制程而開發，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系統能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現制程的可重復性，優化器件性
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VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
- 從消費電子市場到工業應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發展壯大。現今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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3D 傳感
- 北京時間6月16日晚間消息，SanDisk(102, 3.53, 3.58%) Corp(SNDK)周一宣布，已同意以11億美元現金收購閃存設備制造商Fusion-io Inc(FIO)。
根據交易條款，SanDisk將為每股Fusion-io股票支付11.25美元，較該股上周五收盤價溢價21%。
SanDisk預計此項交易將于其第三財季完成，并將幫助提高其下半財年調整后每股盈利。
Fusion-io位于美國鹽湖城，主要為數據中心生產閃存產品和軟件;Sandisk位于加州
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SanDisk 閃存
- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發成功了世界上最快的工業級3D打印機，打印速度提高了60%。
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- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
- 東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導體&存儲產品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標準的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。東芝在業內率先提供此產品[2]。 這兩種模塊還集成了UFS 2.0版本的可選功能——5.8Gbps高速MIPI? M-PHY?[3]HS-G3 I/F，并實現了超高性能，包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫入速度。
傳輸速度的加快可縮短各
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東芝 嵌入式 閃存
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 據悉，TDK株式會社(社長：上釜健宏)將于2014年8月開始銷售工業用NAND閃存模塊SNG4A系列，該系列產品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD，通過采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴充至64GByte，并支持串行ATAⅡ。
目前，在消費用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關注，而在工業用途方面，預計M.2的采用也會得到推進。工業用主板所呈現出的趨勢是在重視轉發速度的同時，更加重視可靠性，許多裝置的使用年限都超過了10年。
因此，考
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TDK 閃存 SNG4A
- 行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)于2014年 05 月 08 日宣布對旺宏電子股份有限公司發起另外兩項專利訴訟，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列廣泛且不斷擴大的存儲產品中，在過往以及當前持續侵犯 Spansion 的諸多專利。Spansion 分別向美國國際貿易委員會(ITC)與北加利福尼亞州聯邦地區法院遞交了起訴書。
涉案的四項專利主要與閃存的制造、結構以及使用相關。在 2013 年 8 月向 ITC 與北加利
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Spansion 旺宏 ITC 閃存
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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