- 3D打印(3DPrinting)技術，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術。根據美國材料與試驗協會(ASTM)2009年成立的添加制造技術子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術是“一種與傳統的材料去除加工方法相反的，基于三維數字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現下流行的“3D&r
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3D 打印
- 智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)供應商Altium有限公司近日宣布推出其旗艦產品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
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Altium PCB 3D
- 2013年10月16日，全球領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD?無線高清技術已成功設計進愛普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影儀產品線 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
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矽映 投影儀 3D
- 9月6日德國柏林國際消費類電子展（IFA）正式拉卡帷幕。作為歐洲最大的電子消費展之一，IFA 2013可以說是今年諸多 ...
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IFA 3D 4K
- 國內民用單相表一般可分為機械式電能表（感應式電能表）和電子式電能表兩大類。過去機械式電能表的市場保有量比 ...
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閃存 MCU 農網表
- Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業設計師”。
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- 在過去的幾年里，閃存與磁盤之間的爭議很多，也發生了顯著的變化。現在，我們已經不再討論閃存是否可以在企業中使 ...
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存儲技術 閃存 磁盤
- 行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)今天宣布，美國國際貿易委員會(ITC)經投票表決，決定啟動針對臺灣旺宏電子股份有限公司的不公正進口的調查。ITC 的這個決定令 Spansion 公司提出的起訴生效，并有效地推翻了旺宏最后的反訴。
Spansion 在起訴中提出旺宏電子的 NOR 閃存與 XtraROM 產品了 Spansion 侵犯 6 項與存儲單元安全、閃存芯片生產制造和結構相關的專利，這些芯片被廣泛應用于游戲設備、數碼相機、網絡
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- 便攜式醫療產品逐漸獲得市場青睞，如何開發出更小尺寸、更低功耗與高可靠度的產品已成為產品設計人員首要課題 ...
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- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業突破限制，實現更多創新設計。
全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創新。
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SOLIDWORKS 3D
- 行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商 Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)日前宣布，Spansion FL-S系列串行外設接口(SPI)閃存與 Spansion ML-G1 系列 SLC NAND 閃存已獲得賽靈思閃存設備認證，可用于 Zynq-7000 全可編程SoC系列產品的配置與數據存儲。
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Spansion 賽靈思 嵌入式 閃存
- 最近，“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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