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基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 基于DSP的非接觸IC卡控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),摘要:隨著非接觸IC卡控制系統(tǒng)的應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大,傳統(tǒng)的以單片機(jī)為核心處理器的控制系統(tǒng)已經(jīng)漸漸不能滿足大容量非接觸IC卡系統(tǒng)發(fā)展的要求。為了擴(kuò)大非接觸IC卡控制系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量、提高非接觸式IC卡控制系統(tǒng)的處理
- 關(guān)鍵字: 控制系統(tǒng) 設(shè)計(jì) IC 非接觸 DSP 基于
IC Insights:未來五年半導(dǎo)體成長(zhǎng)可期
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出,未來五年內(nèi),整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將顯著回升,某些領(lǐng)域的年平均成長(zhǎng)率還可望達(dá)到兩位數(shù),特別是NAND快閃記憶體市場(chǎng),自2011~2016年的平均年成長(zhǎng)率最為強(qiáng)勁,可達(dá)16.6%。 DRAM市場(chǎng)也預(yù)計(jì)將會(huì)好轉(zhuǎn),2011~2016年的年成長(zhǎng)率為9.6%,扭轉(zhuǎn)過去五年來的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011~2016年期間的成長(zhǎng)幅度較2006~2011年提高一倍。 其他主要市場(chǎng)如微處理器(MPU)和類比元件,預(yù)計(jì)到2016年也將呈現(xiàn)成長(zhǎng)。另外,光電/感測(cè)
- 關(guān)鍵字: IC Insights 半導(dǎo)體
Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款學(xué)習(xí)型遙控碼IC
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,其光電子產(chǎn)品部推出業(yè)內(nèi)首款將信號(hào)探測(cè)和處理功能集成進(jìn)單個(gè)器件的學(xué)習(xí)型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器,通過對(duì)這些設(shè)備里已有紅外發(fā)射器接收到的信號(hào)進(jìn)行放大和整形,簡(jiǎn)化編碼的學(xué)習(xí)過程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機(jī)中,用紅外發(fā)射器實(shí)現(xiàn)上述功能。 為傳送有效的命令,通用控制
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