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3d ic 集成 文章 最新資訊

3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國際接軌

  • 　　日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項SEMI國際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之布局。 　　
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3D視頻技術(shù)詳解

  • 電視的發(fā)展有兩個很重要的趨勢：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現(xiàn)立體視覺體念的3D技術(shù)。特別是3D技術(shù)，是將來很長一段時間內(nèi)電視技術(shù)發(fā)展的一個重要趨勢。　　3D如果拍攝、制作精良，看起來會感覺非常好
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高性能路由器中集成IS-IS協(xié)議路由穩(wěn)定性研究

  • 1 引言 集成IS-IS( Intermediate System to Intermediate System)協(xié)議 [1] 是一種域內(nèi)路由協(xié)議，通過與自治系統(tǒng)(AS)內(nèi)其它路由器交互已知的路由信息，學(xué)習(xí)到整個自治系統(tǒng)的 網(wǎng)絡(luò) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)；并通過自治系統(tǒng)邊界的
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電源管理IC組成的負(fù)載管理

  • 微處理器通過控制電源的工作來實現(xiàn)負(fù)載管理，如圖1所示，圖1中有N個電源，每個電源帶一個負(fù)載(有N個負(fù)載)。每一個電源都有一個使能端(EN，高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN，低電平有效)，微處理器的I/O口與電源的E
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IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)性能分析

  • IC卡電表C語言程序結(jié)構(gòu)性能分析,1 系統(tǒng)的改進(jìn)　　大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
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中國首家IC主題咖啡店在滬開業(yè)

  • 國內(nèi)IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開業(yè)了。IC咖啡由半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立，旨在推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
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FCI擴(kuò)大Design-in支持通過在線25+ CAD格式

  • FCI, 作為全球領(lǐng)先的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)開發(fā)商，日前宣布其網(wǎng)站已向工程界開放提供3D下載模型和3D取景器以減少工程師設(shè)計時間并提高技術(shù)信息質(zhì)量。
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ADI高度集成電源管理解決方案簡化智能計量設(shè)計

  • 隨著市場對智能電表的功能要求越來越高，智能電表的電路變得更復(fù)雜，這對電源管理提出了更高的要求，推動了市場對多路電源管理方案的需求。ADI公司針對智能計量系統(tǒng)推出了系列單芯片集成電源管理解決方案。將電源調(diào)節(jié)
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基于大規(guī)模RF集成減少手機(jī)線路板面積和功耗的解決方案

  • 如今的無線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對其中一些問題提出應(yīng)對方法和解決
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中芯國際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線

  • 　　日前，中芯國際集成電路制造公司北京公司二期項目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米～28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書記劉淇，市委副書記、市長郭金龍出席簽字儀式。 　　據(jù)悉，中芯國際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動建設(shè)以來，累計完成投資25.5億美元，月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)，市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會，與中芯國際公司協(xié)商，擬在中芯國際北京公司現(xiàn)有地塊上，再投資72億美元建
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用于測試微型高集成元器件的平臺方案

  • 用于測試微型高集成元器件的平臺方案,能夠?qū)μ幵谏a(chǎn)階段的醫(yī)療設(shè)備進(jìn)行測試的測試平臺，有助于公司管理電子元器件的成本、接入和覆蓋范圍。不管各家公司有沒有在產(chǎn)品開發(fā)階段對產(chǎn)品進(jìn)行診斷，也不管它們在生產(chǎn)過程中有沒有確保產(chǎn)品質(zhì)量，但它們都免不了
  • 關(guān)鍵字： 測試  集成  方案  元器件    

高集成、低成本需求驅(qū)動信號鏈設(shè)計

  • 高集成、低成本需求驅(qū)動信號鏈設(shè)計,業(yè)界分析人士都一致認(rèn)為，便攜性、“綠色”節(jié)能以及在終端設(shè)備中集成更多的傳感器是系統(tǒng)發(fā)展趨勢。這些趨勢推動了對于模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的高通道數(shù)、高速度和高性能的需求，同時也要求更低
  • 關(guān)鍵字： 集成  驅(qū)動  信號鏈設(shè)計    

基于CMOS工藝的RF集成電路設(shè)計

  • 近年來，有關(guān)將CMOS工藝在射頻（RF）技術(shù)中應(yīng)用的可能性的研究大量增多。深亞微米技術(shù)允許CMOS電路的工作頻率超過1GHz，這無疑推動了集成CMOS射頻電路的發(fā)展。目前，幾個研究組已利用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝開發(fā)出高性能的下
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元

  • 　　2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計畫分析，今年第2季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長14.3%。 　　第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌，ITIS計畫分析，雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益，縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
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基于Multisim的集成放大運(yùn)算器仿真分析

  • 摘要：為了了解Multisim在實際電路設(shè)計與仿真中的應(yīng)用，在此以集成運(yùn)算放大器為研究對象，基于Multisim對其進(jìn)行了仿真分析，針對集成運(yùn)算放大器的三種不同連接方式，分別做了同比例運(yùn)算、反相比例運(yùn)算和差分放大等三
  • 關(guān)鍵字： Multisim  集成  放大  仿真分析    
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