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3d ic 集成 文章 最新資訊

單體鋰離子電池應(yīng)用充電器IC的選擇

  • 單體鋰離子 （Li-Ion） 電池充電器的選項有很多種。隨著手持設(shè)備業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，對電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項工作而選擇正確的集成電路 （IC），我們必須權(quán)衡幾個因素。在開始設(shè)計以前，我們必須考慮
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3D數(shù)字立體電影投影顯示技術(shù)知識解析

  • 1。3D技術(shù)解析3D技術(shù)顯示的原理：由于人眼有4-6cm(1。6-2。3inch)的瞳距，因此每只眼看到的內(nèi)容是有區(qū)別的。兩個不同視點的圖像傳遞到大腦形成了圖像視差，從而形成圖像景深。立體投影基于同樣的原理：兩幅不同的圖像
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利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進行排序

  • CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測和電源裕量調(diào)節(jié)解...
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雙穩(wěn)態(tài)柔性顯示器、逐像素轉(zhuǎn)換裸眼3D技術(shù)

  • 廠商爭相在無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域淘金，期待看到能夠取代PC的智能手機——下一手機能夠支持單獨的消費與商用客戶，并支持更多的視頻。這是參加本屆Mobilebeat 2010會議的廠商高管的部分想法。據(jù)出席Mobilebeat 201
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SemtechRF集成電路設(shè)計運用

  • 1.引言射頻遙控由于具有距離遠、無障礙、低功耗、支持更為復(fù)雜的協(xié)議等優(yōu)點，將會逐步取代傳統(tǒng)的紅外遙控方式。2.從紅外遙控到射頻遙控紅外遙控（IR Remote）有超過二十五年的歷史了，它簡單且很容易設(shè)計，一直以來是
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本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
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世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達616億美元，在半導(dǎo)體市場中的份額將進一步提高到18.2%。
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GSM手機的RF前端繼續(xù)向高集成度方向發(fā)展

  • 隨著前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用，GSM手機RF前端的整合之路一直在持續(xù)發(fā)展。事實上，早在RF收發(fā)器采用直接轉(zhuǎn)換或零中頻(ZIF)架構(gòu)(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時候，前端集成就已
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IC卡電子語音書的設(shè)計

  • 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設(shè)計方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點。 關(guān)鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
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開發(fā)集成式DSL STB發(fā)展現(xiàn)狀分析

  • 開發(fā)集成式DSL STB發(fā)展現(xiàn)狀分析,盡管眾多運營商和服務(wù)供應(yīng)商已經(jīng)宣稱將開展小區(qū) Video-over-ADSL技術(shù)試運行，但 STB 對他們而言仍存在嚴峻挑戰(zhàn)。消費者期望視頻質(zhì)量達到目前電視服務(wù)水平，這就要求采用先進的 QoS 方案，以避免大容量文件下載干擾電
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混合光電子集成技術(shù)

  • 混合集成的光電子集成回路中光子器件和電子器件根據(jù)各自器件的材料結(jié)構(gòu)和制作工藝的不同分別制作在不同的芯片上，通過焊接、封裝等技術(shù)固化組合在一起。混合集成的光電子集成回路具有器件優(yōu)化程度高，產(chǎn)品成品率高，
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單片光電子集成技術(shù)

  • 單片集成就是在將集成電路和光電子器件制作在同一材料上，將微電子與光電子技術(shù)的優(yōu)勢相互結(jié)合，以期達到最佳性能。單片集成的光電子集成回路具有結(jié)構(gòu)緊湊、器件一體化、集成度較高等特點，但由于光子器件和電子器件
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選擇合格的IP供應(yīng)商有利于實現(xiàn)IP集成

  • 對“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設(shè)計工程師能夠把某些過去不得不在公司內(nèi)部開發(fā)的模塊外包出去，從而把重點放在他們的核心競爭力上。因此，購買和集成硬IP模塊
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IC觀察：模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話

  • 　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。 　　在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 　　不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
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高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來，隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、手持通信設(shè)備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領(lǐng)域。同時，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中的功耗問題也正受到普遍
  • 關(guān)鍵字： 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  
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3d ic 集成介紹

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