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3d ic設(shè)計(jì) 文章 最新資訊

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

  •   不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。  Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。  為此,
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以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來(lái)

  •   2014?年?3?月?6?日,“2014英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請(qǐng)賽”(ESDC)在深圳大學(xué)正式開(kāi)賽。這是該賽事舉辦12年以來(lái),第一次在深圳舉辦活動(dòng)。  開(kāi)賽儀式中,英特爾為參賽學(xué)生介紹了最新的技術(shù)平臺(tái),除了最先進(jìn)的基于英特爾凌動(dòng)處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺(tái)以外,還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開(kāi)發(fā)板。“Bay?Trail”平臺(tái)和伽利略開(kāi)發(fā)板的配合,不但增強(qiáng)了平
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  ESDC  3D  201404  

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

  •   新聞要點(diǎn)  英特爾和騰訊簽署合作備忘錄,宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室,集合雙方優(yōu)勢(shì)深化協(xié)同創(chuàng)新,基于英特爾架構(gòu)平臺(tái),為中國(guó)廣大的數(shù)碼娛樂(lè)玩家開(kāi)發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品,提供卓越游戲體驗(yàn);  自此,騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺(tái),包括PC和移動(dòng)設(shè)備,以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);  同時(shí),騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)首個(gè)支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲,該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊,能讓玩家以更自然、
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集成電路產(chǎn)業(yè):政策如何鼓勵(lì)創(chuàng)新?

  •   日前,工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵在2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示,將要出臺(tái)的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向,其中包括鼓勵(lì)創(chuàng)新。   同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石,與軟件的盜版問(wèn)題相比,在國(guó)內(nèi)公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題,幾乎很少有集成電路領(lǐng)域的侵權(quán)訴訟發(fā)生。事實(shí)上,集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度的建立著實(shí)源自當(dāng)年日本追趕美國(guó)的成功給美國(guó)帶來(lái)的壓力。作為追趕者,通過(guò)反向工程進(jìn)行仿制和改進(jìn)再所難免,而版權(quán)、專利和不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)等法律制度對(duì)保護(hù)集成電路都有可以繞過(guò)去的先天法理缺陷。   
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三大模式創(chuàng)新 是國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展動(dòng)力之源

  •   目前來(lái)說(shuō),中國(guó)的IC設(shè)計(jì)商至少有四五百家,然而,在多年以后,能有多少家可以健康的存活下來(lái),在全球發(fā)揮自己的影響力呢?   根據(jù)業(yè)內(nèi)主流意見(jiàn)明,現(xiàn)在的IC設(shè)計(jì)商若堅(jiān)持當(dāng)前的發(fā)展模式,不可能長(zhǎng)時(shí)間的維持下去。國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴的廉價(jià)勞動(dòng)力及成本優(yōu)勢(shì),讓有關(guān)企業(yè)雇用著數(shù)倍于國(guó)外類似企業(yè)的工程師。雖然在開(kāi)發(fā)速度上,國(guó)內(nèi)企業(yè)能通過(guò)給予最好的設(shè)計(jì)流程與工具,依靠低價(jià)的運(yùn)營(yíng)成本來(lái)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。然而,這些廠商不得不面對(duì)在不斷上漲的人力成本壓力(比如設(shè)計(jì)工程師的上漲薪資要求)。同時(shí),國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏獨(dú)特的商業(yè)模式,極可能
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劉棠枝:彩電行業(yè)背后是市場(chǎng)上最大的金礦

  •   智能電視:從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)到體驗(yàn)升級(jí)   問(wèn):創(chuàng)維彩電去年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)绾?   劉棠枝:去年創(chuàng)維彩電銷售1140萬(wàn)臺(tái),其中內(nèi)銷840萬(wàn)臺(tái),出口270萬(wàn)臺(tái),比上一年增長(zhǎng)了近26%。在去年的彩電銷售里,有一個(gè)比較突出的現(xiàn)象是,在整個(gè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售中,3D電視的銷售占到了50%。我們的云電視銷售160萬(wàn)臺(tái),占比接近20%,這說(shuō)明我們銷售的電視是以高端技術(shù)產(chǎn)品為主,這是讓我們比較自豪的。   問(wèn):3D和云電視的銷量增長(zhǎng)這么快?   劉棠枝:實(shí)際上中國(guó)消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品的接受度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)發(fā)達(dá)國(guó)家,而像3D這樣
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高通遭IC設(shè)計(jì)業(yè)者圍攻2014年業(yè)務(wù)沖擊大

  • 高通面臨的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì),可謂是“強(qiáng)敵”環(huán)繞、四面楚歌。除了芯片業(yè)務(wù)之外,收取專利授權(quán)金也是其重要的營(yíng)業(yè)來(lái)源,但是隨著手機(jī)價(jià)格的下移,這部分收入可能也會(huì)隨之減少。
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紫光購(gòu)展訊銳迪科:IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展或迎拐點(diǎn)

  • 紫光集團(tuán)強(qiáng)勢(shì)并購(gòu)國(guó)內(nèi)第二大和第三大IC設(shè)計(jì)公司展訊和銳迪科,在電子業(yè)內(nèi)絕對(duì)算大事件。今年的兩會(huì)上,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)公布2014年重點(diǎn)工作是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、進(jìn)退并舉:“退”即是堅(jiān)持通過(guò)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。那么,紫光集團(tuán)并購(gòu)的深層原因是什么?是為了獲得資本盈利和政策扶持而名利雙收嗎?會(huì)帶來(lái)哪些深遠(yuǎn)影響?
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IC設(shè)計(jì)PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

  •   盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮,品牌客戶短期急單大增,讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求,臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠表示,面對(duì)客戶急單涌現(xiàn),不少晶片廠庫(kù)存銷售一空,并連忙向上游晶圓代工廠調(diào)產(chǎn)能,然新增晶圓產(chǎn)出最快得等到3月底,使得下游客戶更急著擴(kuò)大加單補(bǔ)貨,讓晶片廠目前訂單能見(jiàn)度已達(dá)到5月中旬,甚至6月接單量亦達(dá)到5月逾7成水準(zhǔn),顯示下游客戶拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁。   臺(tái)系類比IC供應(yīng)商指出,目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)8吋廠產(chǎn)能利用率都已飆破100%,即使增加晶圓投片量,最快產(chǎn)出
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聯(lián)發(fā)科:一股超級(jí)中端市場(chǎng)勢(shì)力快速崛起

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機(jī)芯片,將高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面;而且,今后數(shù)年中低端智能手機(jī)將是增長(zhǎng)重點(diǎn),聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設(shè)計(jì)廠再向上攀登?
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大陸TD-LTE商機(jī)來(lái)襲 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)如沐春風(fēng)

  •   面對(duì)大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術(shù)應(yīng)用,可望掀起相關(guān)設(shè)備及行動(dòng)裝置商機(jī),臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者由于這次布局較早,加上與大陸當(dāng)?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。   面對(duì)這一次大陸TD-LTE的井噴商機(jī),布局相關(guān)TD-LTE晶片、無(wú)線連結(jié)晶片及周邊設(shè)備應(yīng)用晶片等市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,都可望提前在2014年撈到第一桶金,正式搭上新一波大陸及新興國(guó)家TD-LTE世代商機(jī)特快車,帶動(dòng)公司營(yíng)收及獲利表現(xiàn)邁向下一個(gè)成長(zhǎng)主升段。   臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,在大陸政府正式發(fā)放當(dāng)?shù)氐腡D-LTE
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Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關(guān)注核心技術(shù)

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎(jiǎng)項(xiàng)殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
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大陸半導(dǎo)體扶植計(jì)劃整理

  •   大陸市場(chǎng)盛傳官方將提供每年提供千億人民幣,重點(diǎn)扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者。   大陸業(yè)界普遍認(rèn)為,政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案,其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼,第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼,而后者將是對(duì)重點(diǎn)企業(yè)長(zhǎng)期扶植的主要策略。   2013年12月底,北京政府宣布,為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí),大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金,重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。   北京市政府強(qiáng)
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遠(yuǎn)路反成捷徑 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)智能機(jī)不再缺席

  •   雖然聯(lián)發(fā)科在大陸內(nèi)需及外銷手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)生水起,并順利在2013年拿下全球智慧型手機(jī)晶片出貨量后座,不過(guò),聯(lián)發(fā)科利用手機(jī)晶片平臺(tái)的集團(tuán)作戰(zhàn)方式,卻讓過(guò)往只要跟著聯(lián)發(fā)科作一樣的事,之后就可以分到市場(chǎng)大餅的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者,這一次卻明顯討不到半點(diǎn)好處。   甚至有形無(wú)形之中,反而被聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)卡死,只能眼睜睜看著大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)大餅越來(lái)越大,卻始終無(wú)從下手。   也因此,在不少臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者想跟在聯(lián)發(fā)科后面,直接殺進(jìn)大陸智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈多年不成下,近期反而計(jì)劃從日、韓手機(jī)品牌業(yè)者下手,希望透過(guò)高
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EDI CON 2014將探討中國(guó)射頻和高速IC設(shè)計(jì)

  • 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON 2014)將于2014年4月8日至10日在北京國(guó)際會(huì)議中心舉行,屆時(shí)《Microwave Journal》總編David Vye將主持一場(chǎng)由領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商參加的圓桌小組討論,探討中國(guó)的IC設(shè)計(jì)現(xiàn)狀,以及開(kāi)發(fā)世界級(jí)EDA設(shè)計(jì)流程和采用設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具面臨的挑戰(zhàn)。專題討論參加者將討論設(shè)計(jì)入門和管理、PDK、EM仿真/建模、各類RF具體分析、第三方集成和EDA公司在提供工程技術(shù)支持/培訓(xùn)方案中的作用。
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3d ic設(shè)計(jì)介紹

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