- 我國集成電路(ic)設計產業確實存在發展的機遇
當前，全球半導體產業正走向成熟，技術推動轉向市場拉動，摩爾定律一定程度已經失效。世界半導體市場的年均增長率，已經從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產業發展呈現出從技術工藝主導轉向日益依賴于下游電子產品需求拉動的發展趨勢。中國是全球重要的電子產品生產基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規模不斷增長，在汽車電子、工業互聯網等領域也將占據重要的份額，中國ic市場地位
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ic設計 集成電路
- 我們老喜歡提跨越式發展，但這在技術領域是很危險的思維。IC制造轉向中國并不意味著技術實力和推動技術發展的動力在中國。
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IC制造 IC設計
- 眾所周知，我國是電子產品消費大國，但離技術強國還有較大差距，主要體現傳感器等工業元件并不能完全實現國產化，大量依靠進口。其中，在這些電子元件中，最主要的IC元素，更是中國產業發展之痛，每年用在IC進口的資金甚至超過了石油進口消費總額，本土IC產業實力亟待提升。
產業發展良機IC制造轉向中國
在全球IC設計領域的下一個10年中，系統和半導體設計的中心將從美國、日本和歐洲向中國及其它亞洲地區轉移。投資者將把注意力轉向在美國納斯達克(Nasdaq)上市的中國以及亞洲地區的其它許多無廠IC
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IC制造 IC設計
- 我們總喜歡提跨越式發展，希望走捷徑，做著趕英超美的白日夢。想要真正在技術和市場上領先，必須要一點一滴積累。
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集成電路 IC設計
- 因2月正式并購晨星，將加計其業績，IC設計大廠聯發科于17日公告調高第1季財測，合并營收從原本估計的358億至390億元，調高到414億至446億元。
在調整財測數字后，聯發科第1季的業績將從季減2%至10%，改為季增4%至12%，假設美元兌臺幣的平均匯率為1：29.8。聯發科指出，相關變動主要是2月晨星正式并入，因此財測加計入晨星2月、3月的業績。
有八核心芯片加持，聯發科1月合并營收為128.44億元，月減幅度僅1.87%。去年聯發科合并營收為1,360.56億元，稅后每股純益
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聯發科 IC設計
- 在下面的兩個帖子當中，我將簡短地介紹構成CPU的零件，一種晶體管。我將展示如何完成最簡單的設計，這相當于IC設計中的Hello world，并且略微提到Hello world的幾種變體。
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CPU IC設計 單晶硅 MOS 硅
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續到1月29日(周三)。會上，眾多合作伙伴、業界領袖和4500多位全球最富才華、最具創意精神的機械設計工程師將共享他們的經驗，探索新理念，并尋找進一步推進項目發展的靈感。 在體
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達索系統 SOLIDWORKS 3D
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案。 在體驗時代，設計世界變得更加社交化，概念化和協同變得至關重要。基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設計在本質上符合這一趨勢。達索系統為設計
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達索系統 3D
- 半導體法說接力賽持續進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農歷年封關，封關日當天有聯發科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸睛，其中聯發科對今年產品布局與市況看法，矽品董座林文伯的景氣看法，以及轉單效應等，預期市場將高度關注。
臺積電上周召開法說會，對今年釋出正面展望，市場高度期待下周封測大廠矽品法說會，此次矽品也是首度采用線上法說形式，林文伯對景氣與市況之看法仍是關注重點，而法人更關心在日月光事件后，矽品所獲得
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聯發科 IC設計
- 智能家居是什么?在筆者看來，智能家居可簡單的理解為通過網絡和電子終端的接入使家庭生活根據個人傾向實現自動化，智能化。而以智能家居目前在我國的發展來看，則僅僅實現了家居、家電智能化。隨著概念被熱炒，上至智能電視、下至智能吸塵器，大到智控家電，小到智能終端，“智能”正被廣泛關注中。
在智能化發展時代的今天，產品智能化已經到了全面綻放的階段，而目前智能化概念已經從電子設備上延展到智能家居，而智能家居的進一步發展則最先有可能在經濟較發達的區域進行。同時，由于智能家居需要同時伴隨著
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智能家居 IC設計
- 根據EDA產業聯盟(EDA Consortium，EDAC)的最新市場統計數據，全球電子設計自動化(EDA)工具 2013年第三季銷售額呈現成長，主要是實體設計與驗證工具以及半導體IP 等領域需求。以區域市場來看，亞太區亮眼表現抵銷了日本市場的衰退，而美國與歐洲市場也呈現成長。
總計 2013年第三季全球EDA軟體與服務市場產值為17.3億美元，較上一年度同期成長6.8%，較上一季成長4.6%。以產品領域來分，占據EDA領域最大比例的電腦輔助工程軟體當季產值成長率與上年同期相較僅1.7%，達6.
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EDA IC設計
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業指數除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數上漲0.62%，道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%，臺灣加權指數下跌0.51%：大陸CSRC電子行業指數上漲10.37%，滬深300指數上漲2.75%。
10月全球半導體銷售額再創新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環比上漲0.8%。
按地區來看，4大地區除日本外都實現環比增長，其中歐洲環比增幅最大。
11月北美半導體設備
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半導體 IC設計
- 這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!
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IC設計 FPGA DSP 以太網
- 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升，PC行業由機械硬盤向固態硬盤的逐步轉換，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產值在未來還有上升的空間，因為市場還遠未達到飽和。
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三星電子 3D-NANDFlash
3d ic設計介紹
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