- IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
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IC
- 看好中國半導體行業未來持續的蓬勃發展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產成本，提高生產效率，并與中國半導體行業一同成長?！ LA-Tencor中國區總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現來到30億美元。從硅片檢
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KLA-Tencor IC
- 國內IC業近年來熱鬧非凡，隔三差五某個收購、某個新項目開工的消息此起彼伏，大基金和社會資本的注入、老牌企業的橫縱聯合、新興企業的雨后春筍，讓人難免生出“春風得意馬蹄急”的感覺。
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集成電路 IC
- 市場研調機構Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進步正在塑造全球電源管理IC市場動態，可配置性和可程式性方面的創新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產業和消費性電子產業對先進系統的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率(CAGR)將達6.1%。
根據openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場的創新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區域市場成長的影響，并以應用、產品類型和
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電源管理 IC
- 隨著設計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設計復雜度與設計規模日趨復雜，嵌入式內存在各項產品的需求比重愈來愈高，內存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯網(IoT)的相關產品，更需要內建自我測試技術(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規范，其內存自我檢測(MBIST, Memo
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物聯網 IC 設計
- 中國半導體產業要實現跨越式發展，就要迅速成就一批行業的龍頭企業，這不是一件容易的事，需要有一個漫長的培育過程，中國IC產業已走出萌芽狀態，進入成長階段。在這個跳躍性的成長中，對研發投入的標準會越來越高，對技術創新的要求也會越來越高。
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IC 集成電路
- IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖驅動電路及RM8Z變壓器繞組實際參數見圖。
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IC 驅動電路 分立器件 互補管 磁芯電路
- 類比工程師的轉職活動在近來確實大幅減少，很多大型類比半導體供應商雖然在整并之后規模變得更大，但目前仍在業務/人員盤點階段…
大型類比半導體廠商近來為尋求“成本協同效應”而掀起的整并風潮，可能造成各家廠商的職位縮減并對工程師們帶來影響;對此在類比技術領域的知名人才招募網站Analog Solutions總裁暨創辦人Gary Fowler表示，類比工程師確實找工作會更困難，很多公司的人才招募已經凍結，而這一切都拜企業整并之賜。
Fowler指出，類比工程師
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IC 博通
- 容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產品的卓越價格性能比，預期將大幅拉近與傳統硬盤市場的規模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點，高速大容量SSD將成為各式系統設備及消費者的優先選擇。
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3D NAND SSD
- 3D并不是什么新技術，在消費電子領域已有廣泛的應用，但在汽車應用中卻處于起步階段，仍需要相關技術和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應用為
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車載 3D 安全駕駛
- 到2015年， 高亮度(HB)LED的市場規模預計將達到202 億美元( 數據來源：Strategies Unlimited)。驅動這種增長的關鍵應用領域之一是汽車設計中使用的LED，包括
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LED驅動器 IC 前燈
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發布。
根據英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是，現在看起來英特爾已經遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
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英特爾 3D XPoint
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術，它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據稱會從根本上改變計算，但是現在傳出這一技術及其產品將被嚴重推遲發布。
根據英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明，而是準備在今年全面生產與推廣。不幸的是，現在看起來英特爾已經遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術和產品
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英特爾 3D XPoint
- 摘要：對一個復雜的設備進行故障診斷的時候，知識儲備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關的一些問題。它包括正確的IC版本號，在哪里可以找到有關的參考資料，誰真正了解客戶端發生了什么。幫助客戶是我們最主
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IC 故障診斷 失效分析 DC-DC
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