DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業者陸續量產3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進，短期內仍將掌握產能與技術優勢。
三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層
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三星 3D NAND
觸摸屏的保護玻璃，又稱之為保護蓋，用來保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機廠商越來越在外形和時尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來越重要，這 也鼓勵著觸控面板廠商開發形狀更好的保護玻璃。
2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬片，占手機用保護玻璃市場總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
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3D 2D保護玻璃
同一家IC業者的前后兩場收購案引發不少勞資糾紛，在德國、美國與中國都有尚未平息的爭議…
Microchip的管理高層已經平息了大多數因為收購Atmel以及Micrel而產生的異議，不過在三塊大陸上仍有零星的不滿聲音。
有一個駐在德國德勒斯登(Dresden)的前Atmel設計團隊要求Microchip支付遣散費，聲稱該公司是做出錯誤的裁員決定;另外在美國有一小群前Atmel員工也要求拿到他們認為是前東家承諾支付的遣散費;還有在中國上海，有前Micrel員工抗議裁員。
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IC Microchip
韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產的技術，在這之前業界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術成為克服制程瓶頸的解決方案。
3D NAND比20納米級產品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態硬碟(SSD)其電路板面積也較小。基于上述優點，對于業界積極發展以人工智能平臺的相關服務，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業革命的技
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3D NAND 半導體
根據WSTS的資料指出，2016年全球半導體市場將下滑2.4%。
根據歐洲半導體產業協會(ESIA)引用世界半導體貿易統計協會(WSTS)的資料指出，2016年全球半導體市場將下滑2.4%達到3,270億美元，而在隨后的幾年可望看到整體產業轉趨于適度成長。
WSTS一改先前對于2016年的成長預測，同時也延緩對于成長前景的預期。根據該市調公司的最新估計，全球半導體市場可望在2017年和2018年之間看到成長，成長力道主要來自亞太地區，以及光電、感測器與類比IC市場的成長。
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半導體 IC
在這個看臉的時代，顏值高有多重要這事兒還要細說嗎?
你心目中的集創女神是醬嬸兒滴
但實際看到的可能是醬嬸兒滴
天啦擼，寶寶不開心!
畫面效果有多重要這事兒，還用寶寶解釋嗎?!顏控們排排坐好哈，今天小編就來深扒一下，一款高顏值的LED顯示屏是如何煉成的!
高顏值LED顯示屏最不可或缺的是什么?
衡量LED顯示屏性能優劣的指標有刷新率、灰度等級、高亮度等，而這些都是由驅動IC直接決定的。
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LED IC
財團法人工業技術研究院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示，2年內新政府若不開放大陸重要企業與臺灣IC半導體設計產業，進行合資，臺灣的IC半導體設計產業在2025年之前，很可能會消失。”
《遠見雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇，由遠見雜志副社長楊瑪利主持人，臺灣證券交易所副總經理黃乃寬、財團法人工業技術研究
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IC
今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項目在武漢光谷正式啟動，這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產業項目，基地的動工，將是湖北集成電路產業騰飛的基礎。
在近日召開的湖北集成電路產業推進會上，湖北省副省長許克振也強調要以存儲器基地建設為契機，抓好關鍵突破，加快推動湖北集成電路產業發展壯大。他說道：“當前，我省集成電路產業發展正處在絕佳的窗口期，我們要堅定信心和決心，以更加開放、務實的思維和作風，加快推動集成電路產業發展，搶占產業發展制高點。”
建成支點 培育
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IC 集成電路
LTC3118 通過整合一個雙通道、低損耗的 PowerPath 控制器和一個高效率降壓-升壓型轉換器解決了電源通路中的損耗、輸入電源的優先級確定、以及源于電感電纜插入的電壓尖峰均會增加系統的成本和復雜性的問題。
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LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605
傳統的芯片銷售方式是銷售、現場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內部什么樣的物理層架構得以實現外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關心產品在特定環境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產品規模生產的可制造性。這就需要客戶質量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實現雙贏。本文通過對Qorvo亞太區客戶質量工程總監周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質
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IC 質量 制造 封裝 測試 201605
市場研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預測報告發布更新，在該報告統計的33項主要IC產品類別中，有14項產品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉換IC的成長幅度居冠。
ICInsights的《2016McCleanReport》預測33項主要IC產品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產品類別，分別以更新的2016年成長率排名。ICInsights預測，今年將有14項產品類別的成長幅度超過2%—
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IC DRAM
市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預測報告發布更新，在該報告統計的33項主要IC產品類別中，有14項產品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉換IC的成長幅度居冠。
IC Insights的《2016 McClean Report》預測33項主要IC產品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產品類別，分別以更新的2016年成長率排名。IC Insights預測，今年將有14項產品類別的成長幅度超過2%
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IC MCU
任何一個行業的領導者，都有義務去推進新技術的發展，隨著后續功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
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蘋果 3D Touch
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長，預期在2016年可達到100座。
IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：
·有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數量在2013首度減少。
·截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠
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晶圓 IC
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