3d-ic設計 文章 最新資訊
定制化芯片拉抬IC設計服務 臺積電持股創(chuàng)意電子業(yè)績擴大
- 根據(jù)歐系外資最新的一份報告顯示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步發(fā)酵的情況下，臺積電擁有其35%股權(quán)的IC設計服務供應商創(chuàng)意電子，在營收成長及利潤結(jié)構(gòu)的改善下，將其個股評價調(diào)升至“買進”的評等，目標價則一舉調(diào)升至每股新臺幣新臺幣350元的價位。 該歐系外資指出，受惠于人工智能與深度學習的需求，包括許多科技大廠如Google、亞馬遜以及許多中國大陸廠商在內(nèi)對于定制化芯片運用在網(wǎng)絡、多媒體以及資料中心的需求逐步增加，這使得定制化芯片開始在這些領(lǐng)域
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3D Systems總部大樓以860萬美元的價格出售給3D Fields LLC
- 3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。 該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區(qū)。 根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬美元的價格向
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3D Systems總部大樓以860萬美元的價格出售給3D Fields LLC
- 3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業(yè)巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業(yè)園區(qū)，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。 該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區(qū)。 根據(jù)夏洛特商業(yè)雜志：最近交易之后，全球工業(yè)設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權(quán)位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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東芝宣布出售予美日聯(lián)盟，加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星
- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導體事業(yè)以2兆日圓出售給由美國私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟，，由于此出售案較預期延宕，對于NAND Flash市場的產(chǎn)能影響，預期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)財團、
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3D IC設計打了死結(jié)？電源完整性分析僵局怎么破
- 數(shù)十年來，半導體行業(yè)在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統(tǒng)成本。不過，標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現(xiàn)更高帶寬的通信。 當然，每個設計創(chuàng)新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封
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2017中國集成電路設計年會暨北京產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇將舉行
- 9月18日，中國半導體協(xié)會集成電路設計分會與中關(guān)村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(以下簡稱“2017年ICCAD年會”)新聞發(fā)布會在中關(guān)村集成電路設計園展示中心召開，北京市經(jīng)信委、中半?yún)f(xié)集成電路設計分會相關(guān)領(lǐng)導出席發(fā)布會。來自相關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表、行業(yè)機構(gòu)等近百人參加了此次會議。會議由中關(guān)村集成電路設計園公司董事長苗軍主持。 正值全國第三屆“雙創(chuàng)周”之際，舉辦2017年ICCAD年會的新聞發(fā)布會，全面介紹即將于11月16-17
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2017年全球半導體市場成長9.8% IC設計或影響臺灣產(chǎn)值
- 觀測2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業(yè)用半導體需求成長，中國臺灣地區(qū)資策會MIC預估，全球半導體市場規(guī)模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。 雖然今年P(guān)C市場持續(xù)衰退，但除了傳統(tǒng)3C之外，還有車用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導體需求成長，加上存儲器價格上揚的帶動，全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規(guī)模，臺灣表現(xiàn)則有點差強人意。資策會M
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計
韓國Fabless半導體產(chǎn)業(yè)陷危機
- 韓國半導體產(chǎn)業(yè)看似風光，雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創(chuàng)新高，但在此同時，主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現(xiàn)卻不如去年，形成強烈對比。 韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創(chuàng)業(yè)板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中，有十家上半年營業(yè)利潤呈現(xiàn)衰退，每十家有五家出現(xiàn)虧損，僅有兩家營收、獲利成長。 報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC，以及驅(qū)動IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場有關(guān)。 據(jù)統(tǒng)計，中國無廠半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
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全球十大IC設計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂？
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
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