- EDA工具層出不窮，目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
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IC設計 EDA工具 半導體
- 6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術和自主研發的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀眾的眼球。 全球獨創3D SiC?技術 展會期間，基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創的3D SiC?外延技術，該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結構取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩定性。優良的外延質量和設計靈活性也有利于實現高電流密度的
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基本半導體 3D SiC技術 碳化硅功率器件
- 在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上，紫光集團有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產業崛起之路”報告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時間，紫光進入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
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存儲器 3D NAND 自主可控 201807
- 對當今科技產業，芯片的重要性正像是第一、二次工業革命中的蒸汽機、內燃機，或是更甚。無論是人們常用的手機、電腦，還是企業應用的數據中心、工業機器人，都離不開芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令，讓大部分人看到了中國科技產業的“軟肋”：中國芯入不敷出，嚴重依賴進口，與美韓企業等國際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋，中國該如何下?
4月20日，中興通訊發布聲明表示，美國商務部工業與安全局在相關調查還未結束之前，執意對公司施以最嚴厲的制裁，對中興通訊極不公平，中興不能接受。
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中興通訊 IC設計
- 在今天南京開幕的“2018中國半導體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導體行業協會理事長周子學先生做了《發展半導體產業必須長期艱苦奮斗》的報告。 現整理報道如下，小標題為編者添加。 半導體產業這幾年國內的確很熱，原因主要是國家對半導體產業非常支持，這是很值得我們去贊揚的。 回憶起2014年，當時《國家集成電路產業推進發展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實，周子學先生在政府工作，一邊調研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業是比較冷的，信心非常不足，多
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半導體 IC設計
- 美國IC設計服務業者Sankalp Semiconductor執行長Samir Patel在一場會議上表示，IC設計服務業需要“Uber化”，以提供更高的效率…
有不少芯片設計服務業者正在尋求突破，美國公司Sankalp Semiconductor就是一例;該公司執行長Samir Patel在一場會議上(D&R IP-SoC Days)表示，他已經找到了一種方法，能為越來越以應用為中心的芯片市場客制化標準產品。
Patel指出，業界目前有200
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IC設計 Uber
- 在2018年版的最新IC Insights報告中顯示，2017年，無晶圓IC廠商(IC設計公司)占全球IC銷售額的27%，比2007年的18%增長了9個百分點。
圖1顯示了2017年不同地區IC設計公司所占的銷售份額。美國公司在去年的芯片銷售中占據了53%最大的市場份額，這一比例低于2010年的69%，部分原因是新加坡Avago收購了美國博通。博通對外宣稱工廠位于加州圣何塞、加州和新加坡，不過新博通正計劃將總部全部搬到美國，如果該計劃能順利完成，美國IC設計公司的銷售額將再次攀升至69%左右。
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IC設計
- IC行業現在只有鳳毛麟角的公司有能力開發先進工藝技術并制造先進集成電路的地步，在取得重大技術突破解決問題之前, IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價值。
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晶圓 IC設計
- 現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優勢成為必然的工作。 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計?，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品
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芯片 IC設計
- 根據TrendForce的最新數據，2017年中國IC設計業收入將達到2006億元人民幣，年增長22%。2018年中國IC行業還將增長20%左右，收入2400億元人民幣。
中國IC設計業不斷開發更多的高端產品，例如海思已經在其高端手機中采用了10nm技術。
2017年中國IC設計行業收入排名方面，大唐半導體將退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其強勁的收入表現進入前十名。由于麒麟芯片的普及率不斷提高，海思半導體的年收入增長超過25%，其母公司華為的手機出貨量也在增長。Sa
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IC設計 芯片
- 紅利：資本、制造與海歸創業
本土芯片設計業主要有兩大紅利，一個是資本紅利，目前資金很充裕;另一個是制造紅利，現在很多晶圓制造項目上馬了，這有可能造成產能不夠滿(注：當然我們也希望制造的產能能填滿)，在不滿的情況下就會有紅利。這對芯片設計公司的機會是不錯的，就像拿著盆子去接錢。當然，獲得紅利還需要一點兒時間。
此外，還有一些海歸人才創業的紅利。有些海外華人在美國呆了多年，想回國。這些人才的技術能力很強，但海外華人往往不懂在國內怎么搞公司。現在我們很多基金在投并購，很快營收能成長3倍，但很少有
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IC設計 芯片
- 西門子已經簽訂了一份協議，將收購總部位于加拿大薩斯卡通的Solido Design Automation公司。該公司是為全球半導體公司提供變化感知設計和特征提取軟件的領先提供商。目前，已有40多家大型公司在生產中應用了Solido的基于機器學習的產品，以設計、驗證和制造比以往更具競爭力的產品。對Solido的收購進一步擴大了Mentor的模擬/混合信號(AMS)驗證產品組合，幫助客戶解決在汽車、通信、數據中心計算、聯網、移動設備和物聯網等應用領域中IC設計和驗證所面臨的日益嚴峻的挑戰。西門子計劃在20
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西門子 IC設計
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)宣布，專門為本地市場推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發布，即刻上市。 Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場帶來了高價值的新選擇，大大降低了專業3D打印應用的門檻。這兩種材料均經過優化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物，可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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Stratasys 3D 打印
- 數據安全正在成為網絡發展過程中的最大隱患。
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IC設計
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