3d-ic設計 文章 最新資訊
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出
- 關鍵字： IC設計
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展
- 關鍵字： 醫(yī)療，3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
- 關鍵字： 3D 打印
2018年IC設計業(yè)發(fā)展情況如何？
- 根據(jù)TrendForce最新研究報告顯示，2018年，中國IC設計業(yè)的收入已經(jīng)達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce認為，中國將繼續(xù)進行芯片的自給自足，并進一步推進國內(nèi)IC設計業(yè)的增長，預計2019年的收入將為2925億元。
- 關鍵字： IC設計，海思，紫光展銳
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構
- 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
- 關鍵字： 數(shù)據(jù) 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
2019全球半導體產(chǎn)業(yè)展望：全球進入寒冬，抓住To B市場
- 本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進行回顧，另外，北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟師朱晶，對2019年全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做了深入分析與預測。 在2017年年末的時候嘗試性的寫了關于2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點，包括： 巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響，繼續(xù)加大中國相關領域趕超難度; 芯片及上游材料漲價潮有所緩解，虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素; 中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響，但整體逐步回溫; 國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設計領域，碎片化市場應用帶
- 關鍵字： 半導體 IC設計
成都的隱藏王牌：IC設計或成新增長極
- 成都的電子信息產(chǎn)業(yè)實力雄厚，而其上游的集成電路產(chǎn)業(yè)，其實機會頗多。
- 關鍵字： IC設計
產(chǎn)業(yè)高點已過，2019年閃存價格恐跌40%
- CINNOResearch對閃存供應商及其上下游供應鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
- 關鍵字： 閃存 3D-NAND
IC設計增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企！
- IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。
- 關鍵字： SEMI IC設計
IC設計增長集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠商將迎新企！
- IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。
- 關鍵字： SEMI IC設計
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