3d-ic設(shè)計文章最新資訊

e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計及生產(chǎn)。　　“MakerGear打印機(jī)的設(shè)計、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 3D 打印

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行?！　”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴。　　立足國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導(dǎo)體中歐論壇

　　代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術(shù)研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進(jìn)展：　　(先進(jìn))硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀;　　設(shè)計支持和EDA參考流程資格;　　(基礎(chǔ)、內(nèi)存和接口)IP可用性;　　先進(jìn)封裝;　　制造能力和投資活動。　　OIP論壇則簡要介紹自春季技術(shù)研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應(yīng)商、IP供應(yīng)商和最終客戶提供一個機(jī)會，以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)需求和挑戰(zhàn)方面的進(jìn)展。本文總結(jié)了最
關(guān)鍵字：臺積電 EDA IP IC設(shè)計

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，在這種發(fā)展形勢的驅(qū)使下，使得半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈環(huán)環(huán)相扣，聯(lián)系越來越緊密。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計

先進(jìn)庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術(shù)規(guī)則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規(guī)劃、原型制作、實(shí)現(xiàn)、分析、優(yōu)化和驗(yàn)證
關(guān)鍵字： Accellera EDA IC設(shè)計

　　近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項(xiàng)目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位?！　?014年中國成立大基金以來，促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，代工廠、DRAM和3D
關(guān)鍵字：晶圓 DRAM 3D NAND

如今，在全球電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、大陸半導(dǎo)體崛起的形勢下，臺灣的IC產(chǎn)業(yè)仍舊活躍于一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯(lián)電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 AMD 高通 IC設(shè)計

隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復(fù)合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級Fortus 380mc碳纖維3D打印機(jī)曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場正式出貨，國內(nèi)售價53萬元人民幣（含稅）。
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印碳纖維填充尼龍

顯然，我們不是第一次探討未來電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下，科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù)，如石墨烯、鈉離子、有機(jī)電池
關(guān)鍵字：新型電池 3D 折疊快速充電

這里我談?wù)勎业囊恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享，希望能對 IC 設(shè)計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!在 IC 工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域， IC 設(shè)計者的特征
關(guān)鍵字： FPGA IC設(shè)計經(jīng)驗(yàn)

　　高性能電源和傳感器半導(dǎo)體集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發(fā)中心，該研發(fā)中心目前已經(jīng)擁有二十幾名工程師，這些優(yōu)秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)市場領(lǐng)先的創(chuàng)新IC。該團(tuán)隊(duì)最初將專注于開發(fā)用于電動車輛、綠色能源和高效工業(yè)電機(jī)應(yīng)用的傳感器IC。　　Allegro業(yè)務(wù)發(fā)展和高級傳感器技術(shù)副總裁Michael Doogue表示：“我們非常高興能夠正式在布拉格開設(shè)新的研發(fā)中心，我們也很榮幸能夠擁有一支優(yōu)
關(guān)鍵字： Allegro IC設(shè)計