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3d-ic設計 文章 最新資訊

被壟斷的NAND閃存技術

  • 各家 3D NAND 技術大比拼。
  • 關鍵字： NAND  3D NAND  

3D 晶體管的轉變

下半年，IC設計業幾家歡樂幾家愁

  • 雖說 2023 下半年的芯片業行情有改善跡象，但很多應用領域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設計業幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設計業者坦言，第三季度可能不會像往年傳統旺季一樣那么旺，今年業績表現不會太好，只能把眼光放到明年。現階段大多數 IC 設計公司上半年累計業績都不如去年同期。有些業者第三季度營運看增，下半年表現有望優于上半年，但也有些業者表示，客戶端仍謹慎下單，能見度仍明朗，還無法斷言第三季度業績是否比第二季度增長。當前市場有些產品應用領域相對較好，如工控與車用等
  • 關鍵字： IC設計  

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個 Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
  • 關鍵字： 3D 打印機  NXP  LPC5528  

Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 關鍵字： Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

IC設計庫存第二季有望恢復健康水位

  • 近期，媒體報道IC設計產業自去年下半年起開始去化庫存，歷經近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業下半年營收穩步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產業，驅動IC業者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關IC也感受需求回暖。此前，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
  • 關鍵字： IC設計  庫存  集邦咨詢  

IC 設計與 IP 大廠角逐 ASIC 業務

  • AI 的快速發展，將為 ASIC 相關業務帶來相當優異的成長表現。
  • 關鍵字： IC設計  ASIC  

DRAM迎來3D時代？

3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術

  • 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
  • 關鍵字： 3D NAND  

聯發科Q2保守 臺廠皮繃緊

  • 聯發科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯發科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯發科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯發科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產業到底有多血腥？IC設計業者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經五度下修出貨，智
  • 關鍵字： 聯發科  IC設計  晶圓代工  

集邦：IC設計Q1營收跌幅收斂

  • 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯發科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯網（IoT）兩大產品業務營收各別季減22.6％及16.2％，導致
  • 關鍵字： 集邦  IC設計  

2022第四季全球前十IC設計商營收跌幅擴大至10%

  • 隨著全球總體經濟高通脹風險升高，以及2022下半年下游庫存進入修正，IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與實時。TrendForce集邦咨詢表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業IT支出及云端服務供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現，環比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應鏈庫存持續修正，加上傳統消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動買氣，及供應鏈庫存回補以外，市場需求仍弱，故TrendFor
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  TrendForce  

Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
  • 關鍵字： Arm  自制芯片  IC設計  

IC設計市場回溫？終端需求尚未明顯復蘇

  • 在經濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續萎靡，半導體產業整體邁入調整周期，IC設計環節也不例外。不過，近期IC設計行業迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時，供應鏈人士透露，當前芯片價格跌幅變小，包括聯發科、聯詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠商收入出現復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。IC設計行業正在慢慢好轉，不過業界仍舊謹
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  

平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規則？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱這將改變存儲器行業的游戲規則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發明了動態隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業締造了一個影響巨大且市場規模超千億美元的產業帝國。DRA
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲器  
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