NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變為3D立體場景

• 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
• 關鍵字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

全球前十大IC設計廠 營收大增48％

• 市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯發科受惠手機芯片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。集邦指出，2021年前十大IC設計廠當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由于手機系統單芯片、物聯網芯片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車芯片業務的多元化發展，是2021年高通營收成長達51％的關鍵。排名第二的輝達實施軟硬件整合
• 關鍵字： IC設計  Trendforce  

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應傳感器的評估模塊

• TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
• 關鍵字： 精密數模轉換器  霍爾效應傳感器  3D  

摩爾定律如何繼續延續：3D堆疊技術或許是答案

• 按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
• 關鍵字： 摩爾定律  3D  堆疊技術  

雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

• 1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
• 關鍵字： 3D  雙目  深度  

2021年中國臺灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7%

• 工研院業科技國際策略發展所于4日指出，中國臺灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經濟從實體經濟轉換為在線經濟與零接觸活動，無論是在線購物、在線咨詢、在線會議、在線課程等，延續到2021年，帶動出新的全球經濟脈動。工研院產科國際所經理彭茂榮表示，在線經濟的最大功臣是「半導體」，不僅實現了在線非接觸的連結新
• 關鍵字： IC設計  

AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

• AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
• 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

• 3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
• 關鍵字： 3D XPoint  美光  英特爾  

同舟共濟，揚起鵬城半導體產業“芯”帆

• 在集成電路（IC）面臨全行業產能奇缺的嚴峻形勢下，全民對全面實現芯片國產化的呼聲高漲，深圳作為中國電子信息技術和產業重鎮，也是集成電路（IC）產品集散、應用和設計中心，無論產業規模還是技術水平都名列前茅。如何有效地發揮本地企業整體優勢，加快推進芯片國產化進程，成為深圳IC產業發展和規劃的重要課題。針對這個課題，本人在深圳專程拜訪履新不久的深圳半導體行業協會周生明會長，他還擔任南方科技大學深港微電子學院副院長，于是我們不僅從著眼整個產業發展格局，而且還就產學研結合進行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
• 關鍵字： 202104  IC設計  

ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

•  作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
• 關鍵字： ams  ArcSoft  3D dToF  安卓手機  

利用更高效的 LVS 調試提高生產率

• 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
• 關鍵字： LVS  SOC  IC設計  Mentor  

康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統

• 作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
• 關鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統  嵌入式視覺系統  3D圖像處理  無斑點藍色激光光學元件  3D視覺工具  

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
• 關鍵字： TDK  3D NAND  閃存  SSD  

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

集邦咨詢：2020年Q2全球前十大IC設計公司營收排名出爐

• 根據TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續受惠于5G產品、遠距工作與教學需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導致其第二季營收成長動能受限，進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當蘋果第三季發表新品時，皆會預先推升高通第二季的營收表現。而今年因新機延遲上市，導致高通芯片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%
• 關鍵字： IC設計