1.引言 非接觸式IC卡節水控制器（簡稱水控器或水控機），就是采用非接觸式IC卡讀寫器控制出水，對用水實行無人收費管理]。它是一種集計量功能及控制功能為一體的裝置，是一種利用現代微電子技術、現代傳感技
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設計 實現 控制器 節水 IC 非接觸式
據世界半導體貿易統計組織的數據，9月全球半導體市場的“真實”銷售額為239.8億美元，較去年同期的262.6億美元減少8.7%。
8月全球半導體市場銷售額的調整數據為190.4億美元，較去年同期的218.3億美元減少12.8%。
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半導體 IC
一種以NEC公司的8位單片機uPD789167和SAM模塊為核心的預付費型智能IC卡燃氣表的設計,介紹了其工作原理、功能,硬、軟件設計及其實際應用情況。
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燃氣 設計 IC CPU SAM 模塊 基于 轉換器
PT8921 提供一個具成本效益之單一芯片解決方案，可應用于音效組合播放器、車用及家用音響。該芯片整合了USB2.0 FS、SD/MMC主控制器接口、Sigma-Delta Audio-DAC (數字- 模擬轉換器)及WAV/MP3/WMA/AAC音效譯碼器，無需太多的外部組件，更適用于結合USB2.0 FS和SD/MMC的音效系統或iPod 播放器之認證IC控制界面。
PT8921的I/O界面完全符合USB2.0 FS及SD/MMC卡的接口規格，且因無需特定驅動軟件，PT8921針對Sta
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普誠 IC 數字音頻譯碼控制IC PT8921
液晶電視與電漿電視在高畫質、大屏幕和薄型化的競賽仍在發生，但上文中提到，日本電視機大廠在今年的CEATEC中，紛紛揭橥明年將邁向Full HD 3D的電視世代。本文中將進一步解析他們將如何做到對3D電視的承諾，以及未來的發展方向
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近日，在韓國國際電子展上，全球創新巨頭 3M 公司展示了其全新研制的場序 3D 光學膜，該產品的面試實現了無需佩戴 3D 眼鏡，就可以在手機，游戲機及其他手持設備中顯示真正的三維立體影像。
“最近幾年，隨著類似觸摸屏和流視頻等新技術應用，顯著地提升了移動設備的功能。3M 在推動這些新技術的應用中功不可沒，而且我們正在使 3D 立體顯示等新一代應用功能成為現實”。3M 光學產品部全球副總裁 Jim Bauman 先生說，“我們的 3D 光學膜解決方案通過為用戶提
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從手機到智能行動上網設備，再更大的尺寸則是英特爾與微軟主導的PC、NB市場。英特爾這次在CEATEC也有一個展示區，展示各家的筆電、MID等產品，不過，由于產品的成熟度已高，比較沒有特殊的新意
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2008年無錫
集成電路產業營業收入296.95億元
液晶產業銷售收入636億元
光伏產業產值302億元
無錫位于長三角地區中部，擁有悠久的歷史，是江南文明的發源地之一。無錫在電子信息產業領域也占據著重要地位，是我國微電子產業的搖籃，我國光伏產業的巨頭也誕生在無錫。多年來，無錫的電子信息產業一直保持高速增長，集成電路產業、光伏產業在全國居于領先水平，液晶顯示、新型元器件、信息服務等產業已具備相當實力。今天，無錫正在加快建設中國首個“感知城市”。
集
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知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展
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在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業在下降周期的增長態勢，并表示工業已觸底反彈。并預測2010年全球半導體設備業將增長超過30%。
全球半導體業在眾多合力作用下重塑形象
此次循環在09年Q1已觸底，預計09年下半年的固定資產投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業，并說從以往的經驗，在每次
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半導體 IC 代工
市場研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導體市場預計將下滑46%，但顯現出來快速回暖的跡象。
為了證明這一觀點，公司稱Applied Materials的業績證明了半導體設備市場的低迷已經結束。
Applied Materials第三財季收入為11.3億美元，較上一季度增長10%。
The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對全球半導體設備市場評論道：“主要的代工廠商在7月對半導體設
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IC 半導體設備
市場研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來越多的電子設備在中國生產，中國(大陸地區)IC市場預計到2013年將達1001億美元，占全球市場的35%。
IC Insights指出，2008年亞太IC市場總額為1112億美元，首次超過美國、歐洲和日本市場的總和。隨著全球范圍內越來越多的電子設備在亞太地區生產——尤其是中國，亞太地區IC市場的增長速度至少在未來五年內將快于全球IC市場的增速。
根據IC Insights的McClean報告年中更新內容，20
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電子設備 IC
TOPSwitch-HX將一個700V的功率MOSFET、高壓開關啟動電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關斷保護電路、故障保護電路及其他控制電路集成在一個單片器件內，使設計師可以設計出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
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功能 保護 系統 IC 電源
隨著手機內RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機生命周期在日益縮短。解決復雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個方法是采用“硬件”應用編程接口(API)。本文討論開發API時應遵循的一
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接口 設計 編程 應用 IC 射頻
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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