行業指數表現：09年2月份，費城半導體指數延續下跌走勢，跌幅3.3%，進一步收窄；而臺灣的電子零組件指數上漲14%，大陸的CSRC電子行業指數則上漲10.7%，延續1月份的上漲勢頭，表明投資者對電子行業復蘇的預期在增強。
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半導體 IC
三維集成電路的第一代商業應用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲器，將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術的商業化。
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3D 晶圓 通孔
“中國IC消費量在全球所占份額大幅增長，本土IC生產量遠落后于本土消費量，已形成了明顯的缺口。”SEMI全球總裁兼CEO Stanley T. Myers先生在SEMICON China 2009開幕演講中說道，“目前中國本土IC生產量還不到消費量的10%，未來在政府投資的支持下，中國IC制造產業增長潛力巨大。”
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中芯 IC 模擬電路
2009 年 3 月 13 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款采用 Impedance Track? 技術的單體電池電量監測計 IC，尺寸僅是其前代產品的一半。該款尺寸僅為 2.5 毫米 x 2 毫米 x 0.625 毫米的微小型 bq27505 獨立式鋰電池容量監控與報告器件駐留在系統中，可支持超長電池使用壽命對最終用戶而言至關重要的智能電話、數碼攝像機以及 MP3 播放器等便攜式應用。更多詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod
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TI IC Impedance Track
近日，業界知名移動通信供應商摩比天線技術（深圳）有限公司在其2008年度供應商大會上，將優秀供應商大獎授予業內知名的電子元器件分銷商深圳世強電訊有限公司。
摩比從其200多家供應商中，通過質量、采購、研發等部門，從質量、服務、交貨、技術支持等多個方面，最終評出10家優秀供應商。
大會在深圳威尼斯酒店隆重舉行，摩比總裁胡翔等主要領導出席本次大會。胡翔在會上對廣大供應商長期以來的支持表示感謝，同時對國際通訊行業形勢進行展望。摩比08年實現9億人民幣的銷售額，09年預計完成14億的銷售目標。
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世強電訊 IC
五角大樓的國防高級研究計劃署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質譜儀及芯片原子鐘等多種微型設備。它們不僅會成為未來戰場上的秘密武器，還將為人類生活帶來巨大的改變，其意義也許不遜于因特網的革命性發明。
英國《衛報》的報道稱，根據DARPA的計劃，新一代便攜設備和機器人的所有組件都會被濃縮成一張芯片，以便隨時植入導航系統、雷達感應器、低溫冷卻系統以及微型動力裝置。傳感器、質譜儀等實驗室設備亦將變身為&ldq
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芯片 IC
據中華液晶網報道，隨著電視廠家紛紛準備推出3D電視，一家名為Dynamic Digital Depth的公司表示其自動2D-3D轉換算法可以幫助3D電視取代傳統電視。
其母公司DDD集團(加州圣塔莫尼卡)指出，僅僅幾十部3D電影還不能促使謹慎的消費者購買一部專門的3D電視。通過給普通電視、PC游戲甚至用戶的照片增加自動2D-3D轉換，
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三星 3D
據消息人士透露，中興通訊近期進行內部調整，研發部門將并入市場部，構建產品市場體系。
據了解，包括IC設計等相關研發部門未來將由市場部統一領導，其中包括產品及新技術研發等工作，中興此舉的目的是令產品更加貼近市場需求。
中興此前曾進行過調整，包括2006年合并國內營銷部門以及2007年將多個產品事業部的研發歸入中心研究院，當時運營商在固網和移動兩大塊的界限還非常明顯，中興表示要為運營商全業務運營做準備。
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中興 IC
數字功放是目前音頻功放發展的主流。簡要介紹數字功率放大器的原理與結構，并介紹了德州儀器公司(TI)音頻IC的性能與用途，給出了一種基于TI數字音頻IC研制高保真音頻數字功放的設計方案和核心部分的電路原理圖。通過調試自制功放電路板，該設計能夠獲得高音質性價比。
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高保真 數字 功放 研制 IC TI 音頻 基于 音頻
金融危機導致全球需求下降，電子出口市場已無法容納低價、模仿產品，深圳IC設計企業及制造商正憑借創新設計和高品質產品，在激烈競爭中脫穎而出。在日前于會展中心舉行的環球資源“國際集成電路研討會暨展覽會”上，這一特點表現得尤為突出。
在展會現場記者看到，為爭取更多國際市場機會，凱新達、長運通、明微等深圳IC設計及制造企業參展踴躍，不僅包攬了60%的展位，而且深圳IC設計師更是活躍在展會現場和研討會
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金融危機 IC
據DigiTimes網站報道，全球半導體景氣陷寒冬，中國大陸市場亦難置身事外，中國半導體行業協會理事長俞忠鈺25日在半導體市場年會上表示，盡管大陸半導體廠受到全球金融風暴沖擊，出口受到影響，但在擴大內需刺激下，內需訂單持續增加中，最快第2季大陸市場便將好轉，2009年半導體市場雖然一開年就跌得深，但可望漸入佳境，呈現先低后高走勢。
根
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半導體 IC
??????? 據EE Times網站報道，市場分析公司In-Stat Inc.的分析顯示，2009年全球IC市場收入預計將下滑20%至1992億美元。
??????? 該公司表示，產業至少要等到2012年才能恢復到2007年的水平。此次產業低迷將促進合并、收購、救助、重組和再聯盟的市場活動。
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IC 下滑
據EE Times網站報道，市場研究公司IC Insights表示，在第一季度收入降至低點之后，DRAM市場將在今年剩下的時間中顯示強勁的季度增長。
反彈的原因是，產能收緊、價格上升、以及電子系統需求開始恢復。
今年第一季度，預計DRAM市場收入環
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IC DRAM
讓我們猜想一下在2013年，你作為三大主要光刻設備商，或者四大刻蝕設備提供商，英特爾或者三星公司或者其他大的IC...
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晶圓 IC 生產
目前各大中院校在校園卡應用系統管理上存在諸多問題，主要表現在以下幾個方面：1、由于卡應用的快速發...
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校園 一卡通 指紋 射頻 IC 管理
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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