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3d-ic 文章 最新資訊

TI推出的筆記本電池電量監測計 IC

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監測計 IC,該系列產品可支持包括日本電子與信息技術產業協會 (JEITA) 規范在內的增強型充電技術。這種新型電池電量監測計 IC 采用 TI Impedance Track™ 技術,能夠為新一代筆記本及上網本、工業及醫療便攜設備使用的2節或 4 節電池組提供最高級別的電池容量測量功能。如欲了解有關上述產品的更多詳情或申請樣片,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
  • 關鍵字: TI  IC  電池電量監測計  bq20z4x  bq20z6x  

ACT30系列IC獨立控制器及其應用

  • 摘 要:推薦ACT30系列IC獨立控制器,對ACT30系列的外形引腳排列和內部功能做了詳細說明,并介紹了ACT30用于小功率開關電源和小功率電池充電器的實用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數。
    關鍵詞:ACT30系列
  • 關鍵字: 及其  應用  控制器  獨立  系列  IC  ACT30  

3D應用當紅 首款超短焦倍頻3D投影機試水溫

  •   3D立體影像市場快速發展,據估計,2012年約有10%的美國、日本家庭消費者將使用3D影像產品,西歐約有6%,到了2015年,3D立體影像產品進入一般家庭使用的比重將超過60~70%,也宣告3D影像世代即將來臨。   日前落幕的2009年光電展中,可看出3D顯示器堪稱是當紅炸子雞,包括友達、奇美電、華映等面板廠均正式發表其3D顯示器產品,意味3D影像技術漸趨成熟,而從2008年起,美國好萊塢各大電影公司也陸續大動作投入3D電影、動畫的制作,3D影片數量達到上百部,加上目前也有數百種的游戲支持3D顯示
  • 關鍵字: 友達  3D  投影機  

使用低側PWM IC的降壓轉換器

  • 最常見的開關電源結構是降壓轉換器,它能高效地將高電壓轉換為低電壓。圖1給出了一個典型的降壓轉換器,其中N溝道MOSFET Q1需要一個浮柵驅動信號。浮柵驅動是PWM(脈寬調制)控制器IC的一部分。根據控制器的設計,Q1
  • 關鍵字: 轉換器  IC  PWM  使用  轉換器  

分析師:IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價格

  •   業界有分析師表示,芯片制造商們正刻意制造短缺,企圖在下半年拉高芯片價格。   上半年IC市場低迷,許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產能釋放。   有人預計下半年市場將反轉,也有人認為IC廠商正在收緊工廠產能,來制造芯片短缺,以此提高價格。   “近期在和分銷商的交流中,我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產能以提高價格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報告中指出。   似乎有一些證據支持了Berger的觀點。代工廠在產能
  • 關鍵字: 芯片  IC  

預計下半年全球IC市場躍起

  •   按ICInsight看法,全球半導體工業下半年比上半年好得多,由此表示己開始進入復蘇軌跡。   本周公司提出09年上半年的報告。由于電子系統產品季節性疲軟,大部分IC庫存在作調整及加上全球經濟衰退等原因,產業已下降到最低點。預計09年下半年會有大的反彈,包括電子系統產品銷售上揚,IC庫存進入替補階段及全球GDP步入正增長時期。   依ICInsight觀點,全球經濟及半導體業己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報告中指出,半導體業的復蘇速度可以依慢,中度及快速三種情況來估計。
  • 關鍵字: 海力士  電子系統  半導體  IC  

半導體封裝技術向垂直化方向發展

  • 3D半導體封裝技術的發展,使我們日常使用的許多產品(諸如手機、個人娛樂設備和閃存驅動器等)的形態和功能得以...
  • 關鍵字: 封裝  堆疊  3D  

風景這邊獨好:2009年 中國集成電路產業的轉折年

  •   毫無疑問,這次半導體危機對中國年幼的芯片設計產業來說是一個巨大的挑戰:以出口為主的電子產業受到市場縮減的影響;在資本危機的影響下,加上在納斯達克上市的中國概念股“失敗”的表現導致資本對中國集成電路產業的“無視”,一些以VC主導的公司也“差錢”了;同時中國設計公司的客戶大多是小公司,在經濟危機的影響下,小公司受到的沖擊無疑會更大。在2007年10月,我預測2008年是中國集成電路設計產業的生死年,當時引起業內很大的爭論?,F在回顧20
  • 關鍵字: 集成電路產業  IC  

IC市場依然低迷 需求尚未回暖

  •   市場研究公司Gartner近日表示,2009年IC市場依然低迷,消費市場需求還未回暖。   根據Gartner的最新預測,2009年IC市場銷售額預計減少22.4%,比第一季度發布的預期稍好,第一季度該公司預測今年芯片市場縮水24.1%。   Gartner首席分析師Peter Middleton對當前半導體產業的特點作了如下總結:   1)半導體市場季度收入將增長   2)多數IC需求來自庫存重建   3)除了中國,市場需求還未出現回暖跡象   4)2009年汽車半導體和消費半導體景氣依
  • 關鍵字: IC  半導體  設備  

工研院展出3D新科技 開創顯示器新商機

  •   工研院6.9展出多項新世代發光二極管LED光源科技,及娛樂影音新技術的3D立體影像顯示軟硬件應用;工研院已結合多家面板大廠組3D互動影像顯示產業聯盟,搶攻下世代顯示器商機。   ‘2009臺北國際光電周’6月10日到12日展出,工研院6.9提前以‘舞動新視界動感Fu科技’為主題,整合展示22項軟性顯示、立體顯示、LED等創新成果,讓大家更了解臺灣創新的新世代顯示科技。   工研院展示包括新世代的照明軟性AC LED光源、LED 導光板、多點觸控顯示器
  • 關鍵字: LED  3D  光柵板  

Gartner略上調全球IC市場預期

  •   IEK:預計09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同,IEK在最新的預測中下修全球IC增長率至-21.6%,此前該機構認為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是,IEK在下修全球IC市場預期的時候又上調了臺灣地區IC產值預期,IEK認為今年臺灣IC產業產值將下滑10%,此前的預期為下滑27%。   Isuppli:預計09年中國市場手機出貨量增長7.8。與全球手機市場不同,雖然也受到經濟不景氣的影響,然而受惠于政府的一系列經濟刺激措施,中國手機市場在今年一季度逆市增長9%,Isuppl
  • 關鍵字: 手機  半導體設備  IC  

今年的關鍵詞是“低功耗”、“有機TFT”及“3D”

  •   “SID 2009”(美國圣安東尼奧)于當地時間6月2日開幕。在顯示器展品中,引人注目的是低功耗液晶顯示器、有機TFT驅動液晶面板及3D顯示器。此外,藍相(Blue Phase)模式液晶面板、“無框”液晶面板,以及嵌有柔性有機EL面板的ID卡也備受關注。   韓國二雄競爭低功耗面板和有機TFT面板   韓國的兩大液晶廠商競相展出了低功耗液晶顯示器。三星電子(Samsung Electronics)展出了55英寸全高清液晶電視,LG顯示器展出了32英寸
  • 關鍵字: 液晶面板  低功耗  3D  有機TFT  

Cirrus Logic推出第四代能源勘探IC

  •   2009年6月4日,Cirrus Logic公司宣布推出CS5374,拓展了公司在能源勘探應用IC產品方面的技術領先地位。CS5374在48引腳QFN封裝內集成了兩個可編程增益差分放大器,以及兩個低噪聲△-∑調制器,可實現更小巧更可靠的海洋拖纜。   CS5374是Cirrus Logic公司第四代能源勘探系統IC系列的一款產品,可提供卓越的噪聲性能和失真性能。信噪比為127dB,總諧波失真(THD)為118dB——具備海洋拖纜所需的高精度性能,以發現深入海底的潛在的
  • 關鍵字: Cirrus  IC  CS5374  能源勘探系統  

安森美推出共模扼流圈及靜電放電(ESD)保護IC

  •   安森美半導體(ON Semiconductor)推出業界首款共模扼流圈及靜電放電(ESD)保護集成電路(IC) ,應用于高速數據線路。   新的NUC2401MN結合了高帶寬差分濾波、固體共模停止帶寬衰減及世界級ESD保護。這些結合的特性,使這方案遠優于典型的電磁干擾(EMI)濾波器及分立可選方案,同時有助顯著減少元件數量。這器件讓設計人員實現優異的濾波及保護性能,且節省空間及成本,并提高總體可靠性,非常適用于基于高速差分數據線路的廣泛應用,包括USB 2.0、IEEE1394、低壓差分信令(L
  • 關鍵字: 安森美  ESD  IC  

IC市場回暖何時出現? 業界眾說紛紜

  •   IC市場正在逐步改善,分析師卻對回暖的說法并不贊同。   IC Insights稱今年下半年市場有回暖之勢,但投資銀行FBR對此卻并不十分確定。   IC Insights總裁Bill McClean表示,半導體市場已觸到了底部。“我們認為半導體產業已在第一季度觸底,”他說道,“我們將于近期發布的5月份更新報告,將包括對61家半導體公司所做的調查,總體來說業界預期第二季度市場銷售額較第一季度至少增長5%。預計下半年市場將獲得更大動能。我們對2009年的整年預期維
  • 關鍵字: IC  PC  
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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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