- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發展趨勢。
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東芝 NAND 閃存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業上中下游的數百名產學研精英、1000多家知名企業代表，全國800多所本科、職業類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產業鏈盛宴?！ 〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創、眾包、眾需?——?創新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創新
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3D 全產業鏈 201501
- 摘要：本項目遵循物聯網技術架構，設計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內定位、3D實境、移動互聯網、SaaS等技術為基礎，實現了圖書館場景下的智能定位與導航服務、圖書館增強現實位置服務、3D運行監管、角色個性化服務等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內定位與導航、消息推送、向工作人員求助等服務;針對工作人員，使用Unity3D構建圖書館場景，實時獲取圖書館內讀者與館區信息，實現圖書館全境動態監管。
引言
近年來，隨著物聯網(IoT)以及相關技術的發展與應用普及，圖書館服務
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iBeacon 物聯網 傳感網 3D 藍牙 RSSI 201501
- 資本運作、并購重組，是IC產業取得快速發展的捷徑。一方面，并購重組能夠集中企業的優勢力量，減少重復研發，提高研發效率，增加投入產出比，有利于企業在商業上的發展。另一方面，并購重組，特別是海外收購，能夠快速為企業拓展技術領域，增加技術積累，增強國內IC產業的競爭力。
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半導體 IC
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- ?????? 根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。
此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，成長率為12%。
晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到
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晶圓 IC IDM
- 在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿易組織——最初名為無晶圓半導體協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現已更名為全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。
“一般人認為，當公司的年收入達到1
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晶圓 IC
- 固態硬碟(SSD)價格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術逐漸擴散，帶動儲存容量擴大，并加速SSD大眾化時代的來臨。
據ET News報導，SSD將形成半導體新市場，價格跌幅相當明顯。外電引用市調機構IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。
南韓業界認為，目前價格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價格將降低至50美元以下。
南韓Woor
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3D NAND SSD TLC
- 本企業不能再單純地依靠技術優勢，正如中國企業也不能再單純地依靠勞動力成本優勢一樣。
據路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。
筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
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索尼 3D
- ? 今年11月，研調機構IC Insights統計，發布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元，預計比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家。 首名的依然是當仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
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IC Insights 半導體 排名
- 據數據顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業的市場規模將可能達到100億以上。
目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。
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相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優勢。
更安全可靠： 我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
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指紋識別 3D
- 近期聯發科轉投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產品，預期2015年手機觸控IC接單量可望再創新高，臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產指紋識別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶，大陸IC設計業者陸續攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡，2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。
臺系IC設計業者繼在語音玩具IC、LED驅動IC領域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場，恐再次被大陸本土IC設計業者擊倒，近期匯
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IC LED
- 包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發布新的能源效率標準，并預計于2016年陸續上路;為協助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規范要求，同時符合行動裝置充電器、轉接器朝向高功率密度發展的趨勢，包爾英特推出將初級側、次級側的主動元件和回授電路整合于同一封裝內的高性能、高整合方案，可望革新行動裝置電源供應設計方式。
包爾英特業務開發總監Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應轉換晶片，并可符合美國、歐盟最
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包爾英特 電源供應 IC
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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三星 3D
- 集成電路裝備業具有技術更新周期短帶來的極強技術壁壘，市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘，以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產外包、戰略聯盟等發展模式。借鑒國外的先進策略模式，對合肥集成電路及其裝備業的發展，尤為重要。
國際集成電路裝備業發展的主要模式
(一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業通過兼并重組的方式控制或擁有產業鏈中優勢企業，以達到降低新產品開發成本、實現規模經濟、快速布局新領域等效應，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
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IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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