3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區的產業特色相結合，激發創新商業模式，助力眾多領域的智能發展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。
本屆世界3D打印技術產業大會暨博覽會是該行業盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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Stratasys 3D 打印
據WSTS 4月發布的最新報告稱，2015年世界半導體市場在美國大幅勁增15%的牽引下，盡管歐日將分別下挫0.2%和3.7%，而最大的亞太市場仍能保持溫和地增長4.2%，故而該組織還是從秋季預測的增長3.4%上調到4.9%，達3523億美元，并預計明年將續增3.1%，達3633億美元(表l)。單就集成電路而言，其中增速較快的依次則是模擬電路、邏輯電路和存儲器。 著名市調公司Gartner同樣于4月發布了一份報告卻與WSTS正相反，不但沒有上提半導體銷售的增速反而是下調了，公司預測2015年世界半導體
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半導體市場 Gartner IC Insights 201506
近年來蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機、平板電腦等行動裝置在市場大行其道，卻鮮少采用臺系IC設計業者晶片，然2015年可望出現大轉機，臺系LCD驅動IC供應商將率先突圍，拿下蘋果及三星訂單，包括聯詠、奇景光電及敦泰等有機會雀屏中選，并自第3季起配合客戶新品出貨，將擺脫2015年上半景氣泥沼，重新啟動新一波營運成長走勢。不過，相關業者均不對訂單消息發表評論。
近期業界傳出蘋果有意增加LCD驅動IC第二供應商，不僅讓臺系LCD驅動IC設計業者繃緊神
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蘋果 三星 IC
大陸政策扶持半導體，首先收到沖擊的是臺灣電子產業。
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半導體 IC
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間，全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
網通IC廠瑞昱今召開法說會，公布首季財報，稅后凈利季增34%、年減9.6%，至7.41億元，每股稅后盈余為1.47元。
受到五一拉貨力道不如預期強勁，瑞昱首季營收為74.5億元，較前一季減少1.5%，但仍較去年同期成長1.6%，不過毛利率因為產品組合優化，較前一季成長1.82個百分點至44.15%，稅后凈利為7.41億元，季增34%、年減9.6%，每股稅后盈余為1.47元。
瑞昱董事會決議將發放6元現金股利，創歷年股利發放新高。
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瑞昱 IC
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術進出口交易會(簡稱上交會)。Stratasys大中華區總經理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產權保護暨產業發展論壇”上發表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創新驅動各行業變革，推動“大眾創業，萬眾創新”的時代浪潮，助力中國制造業的智能轉型。展會期間，Stratasys發布了全新的Xtend
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Stratasys 3D 打印
在經歷多次市場價格的大起大落后，全球存儲器芯片產業終于在近年來邁向整合，使得定價漸趨穩定。不過，近來存儲器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價格下滑，引發外界質疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個別公司所遭遇的瓶頸。
據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價格有所衰退，但許多專家仍對整體產業抱持樂觀態度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場供需平衡現已漸入佳境，多數問題的發生恐是因公司而異，并非普遍的業界趨勢。
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存儲器 3D NAND
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優勢，進而導致產品本身喪失了品牌溢價；只有軟件與硬件都做出高品質產品，才能確保生態的價值。
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索尼 3D
近期臺系IC設計業者紛透露上游晶圓代工廠第2季產能利用率恐略滑，晶圓產能吃緊警報終于暫告解 除，由于二線及小型IC設計業者紛可拿到晶圓產能，加上國內、外一線IC設計業者亦開始自臺積電出走，尋求更便宜晶圓產能，使得終端芯片市場殺價戰火一觸 即發，晶圓代工產能轉松情況，恐沖擊臺系IC設計業者毛利率表現。
臺系一線IC設計業者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機需求明顯不如預期，電視市場亦出現傳統淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品
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晶圓 IC
市調機構IC Insights公布2014年全球IC市場占有率排名，美國以55%的占比拿下第一名寶座，且無論整合元件制造商(IDM)或無晶圓廠 (Fabless)IC設計公司的銷售額市占皆大幅領先其他國家。臺灣則以7%的占比排名第四，落在南韓與日本之后;不過單就無晶圓IC設計業的整體表現 來看，依舊穩居全球第二，占有率達18%。
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IC 晶圓
近年來，固態硬盤似乎已經成為了計算機的標配。而隨著SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著3D NAND技術前進。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來更顯著的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場研究公司卻發現：為了實現這一點，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無法在多年的生產和銷售后減退多少。
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影響利潤的一個主要原因是，3D NAND芯片的生產，比以往要復雜得
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3D NAND SSD
UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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